账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 118
宜特科技公布6月营收上扬 调整投注资源以车用电子为要 (2023.07.12)
电子验证分析企业宜特科技公布2023年6月营收报告。2023年6月合并营收约为新台币3.37亿元,较上月增加0.20%,较去年同期增加6.12%,营收连续两个月创新高。累计1~6月合并营收19.54亿元,年增9.44%
盛群公布95年度营业额较94年度成长4.7% (2007.02.13)
盛群半导体公布九十五年全年度营业额为新台币38.91亿元,较九十四年度37.18亿元成长4.7%;九十五年全年度税前盈余11.25亿元,较九十四年度9.59亿元成长17.4%;九十五年全年度税后盈余10
「圣诞袜」里的商机 台湾IC业者进攻玩具市场 (2006.12.25)
今年北美市场大卖的玩具─搔痒娃娃艾摩(T.M.X.Elmo)、任天堂Wii游戏机和Sony PS3游戏机,分别采用台湾半导体业者华邦电、原相、创惟的芯片,台湾IC设计公司逐渐在全球玩具市场崭露头角
电子再升级 汽车新生命 (2006.09.05)
车用电子市场正逐渐成长之中。虽然目前车用电子仅占整体半导体市场的8%,但预计将是除无线通讯市场之外,成长最快速的半导体产业。在未来,透过创新设计,电子系统将可使汽车独立行动,使其更安全、舒适及更有效率
协助消费性IC设计走向可预期的成功 (2006.08.07)
DFM(Design For Manufacturing)市场前景看好的趋势下,EDA的商机也日益蓬勃,在DFM市场中,消费性IC与上市时程(time-to-market)及单位成本(unit cost)有最直接的相关性。 Synopsys为提供EDA工具的厂商,此次推出新一代的IC Compiler,为消费性IC设计提供便利的解决方案
硅晶圆供不应求 力晶则率先调涨价格 (2006.06.27)
硅晶圆(silicon wafer)供不应求导致第三季合约价上调5%,虽然过去晶圆代工厂多自行吸收材料涨幅,但是硅晶圆第三季已是第六个季度调涨价格,所以国内晶圆代工厂已经开始考虑,将硅晶圆涨价幅度转嫁到上游IC设计业者
IC设计业者Q3将调整投片量 (2006.06.09)
随着联发科及联咏等一线IC设计公司5月营收无预警地骤降,甚至威盛单月业绩重挫逾43%,整个IC设计业展开调整库存动作。事实上,若联发科、联咏等调整在晶圆代工厂投片量
IEK:2006年Q1台湾IC产业较去年成长27.6% (2006.05.24)
根据工研院 IEK ITIS计划统计,2006年第一季台湾IC总体产业产值为新台币3070亿元,较2005年第四季衰退6.3%,较去年同期、2005年第一季成长27.6%。其中设计业产值为728亿元,较上季衰退14
旺季效应发酵 消费性IC营收亮眼 (2006.05.22)
根据工商时报报导,消费性IC今年第二季旺季效应明显,松翰第二季营收可望较首季成长9成;消费性IC龙头凌阳除了旺季效应,新产品的推出也备受期待,目前新产品DVD Recorder芯片已开始小量出货,第三季将进入量产阶段,而2.75G手机芯片已推出样本,今年第四季有机会开始出货
Aurora专注研发LCOS芯片 (2006.05.09)
Aurora Systems为背投式硅晶液晶(LCOS)高分辨率电视芯片设计公司,受到日本电视大厂JVG青睐,不断推出新产品。于5月8号宣布该公司所设计的LCOS芯片,订单交由中蕊国际生产
华邦传处分多媒体芯片部 威盛抛媚眼 (2006.04.16)
根据工商时报消息指出,华邦电子整顿旗下逻辑芯片事业部门,除了2005年底将平面显示器LCD驱动IC事业部门,出售给转投资的其乐达外,近期并将无线局域网络(Wi-Fi)、蓝芽(Bluetooth)事业,转移并投资创杰科技,而手机多媒体芯片产品线,最近更传出威盛有兴趣接手
封测市场需求渐入佳境 (2006.03.01)
虽然第二季一向被视为是半导体市场的淡季,但是对后段封装测试厂来说,今年不仅第一季已淡季不淡,第二季更是见到了强劲需求陆续回笼迹象。据封测厂指出,在中国农历春节后
华邦售LCD驱动IC部门 专注核心价值产品线 (2006.01.26)
华邦电子董事会通过以新台币约四亿余元,将平面显示器LCD驱动IC产品线出售予子公司其乐达。华邦表示,平面显示器LCD驱动IC产品线是逻辑产品事业群产品线之一,但华邦为了落实产品聚焦的策略,以集中资源在领先的产品,因此决定将该产品业务出售
低阶封测订单转往大陆 (2006.01.03)
政府短期内不开放中低阶封测厂登陆投资,原本希望与国内封测厂一同至大陆合作的台湾IC设计公司及部份国际整合组件制造厂(IDM),已初步计划将把低阶的双列直插式封装(DIP)、小型晶粒承载封装(SOP)订单,下到包括天水华天、无锡华晶、浙江华越、长江电子、南通富士通等大陆封测厂
四IC设计族群淡季不淡 (2005.10.24)
时序进入第四季传统淡季,不过,模拟IC、驱动IC、USB控制IC及STB IC等族群在应用领域广泛、市场需求仍在的情况下,第四季成长趋势不变,而消费性IC、网通IC等则呈现下滑走势
市况不如预期 MP3芯片设计业者今年成长有限 (2005.08.22)
2005年刚开始,国内IC设计业即兴起一股MP3芯片热潮,由于MP3市场前景看好,且台湾产业供给链完整,加上目前全球市占第二的珠海炬力受限于侵权诉讼,进不了美国市场,使国内业者颇有机会分食SigmaTel所寡占的市场
传凌阳已标得电通所3G技术与团队 (2005.07.28)
据传工研院电通所WCDMA团队日前公开标售技术智财与人才,并已确定由消费性IC设计大厂凌阳得标。电通所该团队约40名成员,为国内投入3G技术资历最久的团队之一,于六月下旬公告征求主导企业,以移转WCDMA技术及研发人员,但必须完成双模(GSM/GPRS及WCDMA)芯片开发及其产品制造
让半导体测试更省时省事 (2005.02.01)
朱陵生表示,半导体测试设备业者不只是出售机台,而必须从最前端的IC设计就开始为客户构思最具成本优势的测试解决方案。
三星、德仪挤进十大消费性IC厂商排行榜 (2005.01.18)
据外电消息,南韩三星电子(Samsung)与美商德仪(TI)分别藉由LCD驱动IC与背投电视DLP IC销售挹注,2004年从全球消费性电子IC供货商前10大排行榜外进步至第五名与第七名,销售额与年成长率皆有65%的进步,让原为消费性电子市场霸主的日商大感威胁
2005年台湾IC产业趋势展望 (2005.01.01)
新年伊始,全球半导体产业在2004年的复苏成长之后,似乎又将面临下一波景气循环的考验;在国际油价上涨、中国市场日亦壮大等因素的影响之下,台湾IC业者应该如何迎战未来?本文将由2004年半导体产业的回顾开始,为读者详尽分析2005年市场发展趋势并提供建言


     [1]  2  3  4  5  6   [下一頁]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw