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IDC:2022年亚太区半导体IC设计市场产值年减6.5% (2023.05.17)
根据IDC最新「全球半导体供应链( IC设计、制造、封测及原物料)研究」显示,2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响,亚太半导体IC设计市场成长动能下滑,晶片价格上涨趋势不再,2022年亚太区半导体IC设计市场产值达785亿美元,与2021年相比衰退6.5%,是疫情爆发後首度呈现年对年负成长表现
AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧,智慧型载具与联网装置网网相连,「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜,才能更有效地降低运算负载量,快速、低延迟地传输资讯
区块链扩及产业应用 打造新时代信任机器 (2020.01.30)
自从2009年金融海啸过後,让人们积极寻求可以跳脱银行等金融机构介入交易机制,区块链(blockchain)一度成为全球金融业炙手可热的新兴科技,加密货币也曾受到各国加强监管而表现剧烈起伏,2019年Facebook宣布推出Libra不久即面对千夫所指,只能无疾而终
优必达与比特大陆签署合作协议 共同开发AI云端运算市场 (2018.11.12)
游戏云平台优必达(Ubitus)今日宣布,将导入比特大陆(BITMAIN)的算丰 (Sophon) AI晶片与相关硬体,预计建置於该公司位於日本及台湾的机房。而双方也将展开深度合作,由比特大陆提供技术支持,协助优必达以算丰晶片作为基础开发电脑视觉相关的AI功能,以满足各种不同场景的人工智慧运算需求


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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