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AI与互动需求加持人型机器人 估2027年市场产值将突破20亿美元 (2024.11.28)
继NVIDIA执行长黄仁勋日前宣示「AI本质上就是机器人」之後,最近与香港科技大学校董会主席沈向洋对谈时,更直接点名汽车、无人机、人形机器人,为3种有??实现大规模生产的机器人
工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展,产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」,於今(22)日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元:半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次,为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言
大联大诠鼎携手创通联达赋能产业以AI推动智慧转型 (2024.09.03)
根据市调机构Canalys预估,2028年AI PC出货量将占所有PC的71%。为了迎合全球AI PC出货量快速攀升的浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团携手创通联达(Thundercomm)举办「AI PC元年大解析、AI如何在边缘运算实现」技术研讨会
联发科技开发者大会定义生成式 AI 手机 天玑 9300+行动晶片现身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟带来了哪些变革与机会?联发科技今(7)日於深圳召开天玑开发者大会,汇聚当地生态系夥伴共同讨论趋势,并与 Counterpoint 联合业界生态系夥伴发表《生成式 AI 手机产业白皮书》,共同定义生成式 AI 手机,分享不同领域的创新应用
大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用 (2023.12.12)
为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变,大联大旗下世平集团携手产业夥伴,於今(12)日在恩智浦半导体(NXP Semiconductors)举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中,展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端,以期加速更多领域发展智慧应用
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片,凭藉创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现,以极具突破性的先进科技,在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验
大联大友尚集团携手意法半导体及产业夥伴 创新智慧永续多元终端 (2023.08.09)
AIoT应用、资讯安全及ESG永续议题发酵,可以协助产业发展更高效、安全、环保产品的微控制器(MCU)显得更为重要。大联大友尚集团与意法半导体(ST Microelectronics)合作展示其以ST MCU解决方案协助多家客户开发的高效、节能、安全智慧终端,充份凸显出:MCU是实现智慧永续的重要元素
AMD将投资1.35亿美元 扩大爱尔兰自行调适运算研发与工程营运 (2023.06.26)
AMD宣布,将在4年内投资高达1.35亿美元,持续推动爱尔兰的业务成长。此项投资计画将为多项策略研发专案??注资金,并增聘多达290位具备专业技术的工程与研发人员,以及众多领域的支援人员
联发科技打造5G宽频合作夥伴生态圈 (2023.06.06)
随着全球5G固定无线接取(FWA)服务逐渐遍地开花,促使最後一哩宽频网路服务的用户终端设备(CPE)後势看好。IC设计大厂联发科技,携手国际多家网通CPE生态圈夥伴,以高性能的连网技术为核心
AI无所不在前进行动装置势在必行 (2023.02.22)
在人力资源持续短缺下,AI自动化将成为企业解决压力的重要投资。多模态AI将成为未来企业展现营运韧性不可或缺的必备条件。而无所不在的人工智慧,也让行动装置增加了神经运算的选项
三星於开发者大会展示SmartThings演进成果与装置体验 (2022.10.13)
三星电子於旧金山举行年度三星开发者大会(Samsung Developer Conference,SDC),全球开发者、创作者与设计师齐聚一堂,探索由三星技术促成的无缝串联体验。 三星於会中深入分享品牌如何精简流程,造就颠覆常规的用户体验,并揭示SmartThings从互联平台,转化为智慧生活推进器的新愿景
联发科技发布营运成果 持续投资关键技术 (2022.07.31)
联发科技发布营运报告。其2022年第二季每股盈馀22.39元,上半年每股盈馀达43.4元。上半年净利达690亿新台币。 联发科技5G旗舰天玑9000、高阶天玑8000系列产品受市场肯定,加上4G、WiFi 6、10 GPON,及5G数据晶片助攻,??注第二季营收与获利
新兴处理核心 定义未来运算新面貌 (2022.06.30)
从云端到智慧终端,运算处理器扮演着越来越重要的角色。塑造几??所有服务和产品的功能,并定义着未来运算的面貌。特别是AI议题发酵,处理器还必须加入机器学习的能力
凌华推出SMARC小尺寸电脑模组 具高效能AI和图形运算能力 (2022.06.21)
凌华科技宣布推出首款采用联发科系统晶片(MediaTek SoC)之SMARC规格小型电脑模组。此款SMARC规格小型电脑模组搭载MediaTek Genio 1200处理器,具有高效能人工智慧和图形运算能力,是各种边缘智联网应用之理想选择,包括次世代智慧家电、人机介面、4K多媒体应用,及工业物联网、机器人等等
AMD推动新成长策略 瞄准高效能与自行调适运算解决方案市场 (2022.06.14)
AMD在财务分析师大会上,概述推动新一阶段成长的策略,着手扩展高效能与自行调适运算产品阵容,涵盖资料中心、嵌入式、客户端以及游戏市场。 AMD董事长暨执行长苏姿丰博士表示,从云端与PC到通讯与智慧终端,AMD的高效能和自行调适运算解决方案扮演着越来越重要的角色,塑造几??所有服务和产品的功能,定义着未来运算的面貌
大联大品隹推出MediaTek SmartHome屏控方案 满足智慧家居需求 (2022.04.07)
大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於MediaTek(联发科)Filogic 130A(MT7933)晶片的SmartHome屏控方案。 在5G、物联网等技术的快速迭代下,「SmartHome」概念深入人心,越来越多的人乐於享受科技为生活带来的便利
【工具机展】中光电智能感测与新代联手打造AI终端感测器 (2022.02.24)
看好智慧制造及智慧机械发展,中强光电子公司-中光电智能感测携手新代科技於2022工具机联展(TIMTOS x TMTS 2022)发表一系列次世代智慧工具机整合方案,可针对主轴电机、主轴、润滑系统进行状态监控
全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴协同计画 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴,协同Arm一起在台湾市场推广Arm Flexible Access计画,利用全科科技在电子元件业界广泛的触角、以及对Arm架构处理器在众多领域的丰富经验,能协助更多有IC设计需求的公司以更简易有效方式取用Arm领先全球的IP解决方案,提升系统单晶片设计效率与效益,以因应当今蓬勃发展且瞬息万变的IC产业需求
泵浦利用智慧传感延伸价值 (2021.12.28)
因应当前国际净零碳排趋势,除了在工业上带来庞大节能省水压力,未来还有商业上智慧城市及建筑等应用领域,亟待流体机械设备厂商支援。
IDC看明年台湾ICT趋势:AI将无所不在 元宇宙还要5至10年 (2021.12.05)
新冠疫情加速了数位转型(DX),迎来了一个数位优先(Digital First)的世界。 IDC预期,2023年全球超过52%的GDP都将由数位转型及数位技术投资而产生,亚太地区则至少65%的GDP来自数位技术相关贡献


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