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长兴材料与昆大电机产学合作 光电半导体封装技术研发获奖 (2024.05.20)
昆山科技大学电机工程研究所应届毕业生张艺献和谢秉修,致力於光电半导体封装技术研发,更叁与产学合作研究计画,与长兴材料工业公司进行产品及技术研究,并在万润创新创意竞赛、台湾创新技术博览会等竞赛中获得殊荣
昆大机器人系培育未来智慧制造人才 获全国技能竞赛南区隹绩 (2024.04.11)
为制造产业转型培育未来技术人才,昆山科技大学携手16所高中职成立「南区智慧制造教学携手联盟」,由该校智慧机器人工程系培训夥伴学校学生叁加第54届全国技能竞赛机器人系统整合职类南区分区赛
昆大携手企业实践ESG有约 推动智慧能源魔法学院暨储能人才培育计画 (2023.12.25)
随着气候变迁、能源安全与能源需求渐增,昆山科技大学携手社团法人亚太ESG行动联盟於今(25)日举办「智慧能源魔法学院暨储能人才培育计画」合作签约,邀请企业策略联盟整合资源,针对ESG议题积极实践解决方法并发挥影响力,强化产业链结及培育人才因应能源挑战
无线温度监视器 (2003.06.05)
体温向来是重要的生理参数,随时掌握体温就是掌握身体状况,因此一套可连续自动量测的无线温度感测与警报系统,就是一个相当实用的产品,本文就以无线温度监视器为主题,介绍该产品的技术内容


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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