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巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系统研究所近日共同厌祝在光子微系统领域的合作达10周年。双方一直致力於半导体生产和晶片整合领域的创新和客制化解决方案，合作改进微晶片的互连材料 |
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经部A+企业创新研发淬炼 创造半导体及电动车应用产值逾25亿元 (2024.07.22)
基於半导体及电动车对先进制造领域技术的强烈需求，经济部产业技术司近日召开今年度第五次「A+企业创新研发淬链计画」决审会议，并陆续通过东联化学「利用二氧化 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术，会如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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工研院与日立合作推动AI材料开发 开拓材料领域数位转型新局面 (2024.05.20)
工研院持续推动人工智慧（AI）导入材料领域有成，为了协助厂商加速新材料开发进程，日前与株式会社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式会社日立制作所（Hitachi, Ltd.）举办材料资讯平台合作启动仪式，将透过国际合作整合材料研发平台并导入AI技术，未来可??降低实验次数并加速材料开发，开拓材料领域新局面 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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默克以整合材料、数位平台及永续创新三大主轴进行全方位布局 (2023.09.07)
2023 Semicon Taiwan 国际半导体展於本周登场，今年展览聚焦的议题包括先进晶片技术、永续、供应链、智慧制造等，期待为下个成长动能做准备。默克今年以主题「超越极限 - Go Beyond Limits」叁展 |
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SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场，三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。
今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆，吸引10国产业、950家企业，展出达3,000个展览摊位、规模再创新高 |
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SEMICON Taiwan 2023明登场 日月光、环球晶圆、默克齐聚分享产业洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023国际半导体展即将自9月6日开始，连3天於台北南港展览1、2馆盛大登场。SEMI国际半导体产业协会也在今（5）日举行展前记者会，并特别邀请行政院政务委员兼国科会主委吴政忠、日月光半导体执行长吴田玉、环球晶圆集团董事长暨执行长徐秀兰、台湾默克集团董事长李俊隆、SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶 |
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异质整合晶片囹 宜特推出材料接合应力分析解决方案 (2022.08.11)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特与安东帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔(TSV)中铜的力学特性 |
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宜特推出材料接合应力强度分析解决方案 助力异质整合研发 (2022.08.10)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特今10日宣布，与合作夥伴安东帕（Anton Paar）公司推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔（TSV）中铜的力学特性 |
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达梭於3DEXPERIENCE平台推出生命周期评估解决方案 (2022.03.09)
达梭系统（Dassault Systemes）推出「永续创新智慧（Sustainable Innovation Intelligence）」解决方案，该生命周期评估解决方案能帮助企业最大限度减少由产品、材料和流程造成的环境影响，推动循环经济（circular economy）的发展 |
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工研院开发复杂流体制程监测系统 智慧制造助产业转型 (2022.01.27)
经济部技术处以科技专案，支持工研院开发全球首创「复杂流体制程监测系统」，以机器视觉技术结合大数据分析，辅助人工辨识结晶生成状态，可大幅提升结晶制程良率，目前已与食品大厂合作验证，为民众带来更高品质及高产量的食品，未来也预计将技术导入制药、化工等产业，带动多元创新应用商机 |
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2020.8月(第61期)工业4.0新布局 (2020.08.04)
经过近几年的发展，工业4.0已走入所有工业领域中，
无论哪种规模与类型的业者，都逐渐落实相关的应用思维。
然而今年初爆发的新冠肺炎（COVID-19）疫情，
不仅冲击了全球制造业的生产方式和流程，
同时也对供应链产生了影响，
例如异地生产、多来源供应等，开始受到人们的重视 |
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科思创材料解决方案开启3D列印无限可能 (2019.11.22)
科思创於今年八月的爱丁堡艺术节上，展示了全球首件由3D列印技术所制成的柔性旗袍。此项创新突破为科思创结合自身在材料与技术方面的专长，携手上海东华大学国际时尚创意学院等上下游领导企业，透过不断跨越极限，推动3D列印商业化和批量生产的最新成果 |
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Moldex3D成立智慧设计与制造网实整合研发中心 带动国内产业升级 (2019.07.03)
科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」，并在2019年7月3日盛大开幕。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助 |
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晶硅、薄膜、高聚光互不相让 ！ (2010.12.13)
无论是单/多晶硅、薄膜还是高聚光型太阳能技术，都各有可持续发展的应用领域，目标都是希望能够建立稳定供应且具市场竞争能力的量产规模。量产规模若要可长可久，是需要透过能源转换、制程方法以及材料应用此三种关键的技术提升，来达到降低成本的效果 |
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转换效率高 高聚光太阳能HCPV浮出台面 (2010.11.16)
高聚光型（HCPV）太阳能技术以前主要集中在国防及太空等高阶应用，目前也开始在消费市场崭露头角，结合绿能型追日系统设计，目前HCPV实际应用的转换效率已可达到26％左右 |
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工研院举办软电量产开发实验室成果发表会 (2007.03.14)
在工研院号召下，与奇美、国森、东捷、新纤等共同成立连续式软性液晶薄膜研发联盟，该联盟主要是整合材料、设备、软板、面板等上、中、下游厂商，由业者共同合作切入软电技术的研发领域 |
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数大便是美！ (2007.01.26)
从掌握上游关键零组件、到研发调校平面显示画质技术、以及管理布局通路服务与品牌，均考验厂商集团整合产业链的能力。要强化台湾大尺寸平面显示的产业链，必须以既有专业代工厂商为基础 |
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软中带硬 (2007.01.05)
全球化的影响正方兴未艾，信息在三大区域市场内快速流动，人们需在避免失速的前提下，藉由显示设备有效率地去撷取各类讯息，以顺应时空的瞬息万变。于是，市场对于终端系统消费产品的安排设计，便朝向轻、薄、携带便利、不占空间的应用，以满足人们四处不定移动的生活形态 |
