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??侠和Western Digital宣布最新3D快闪记忆体技术资讯 (2023.03.31)
??侠公司 (Kioxia ) 和Western Digital 公司宣布最新 3D 快闪记忆体技术资讯,展示持续创新。该 3D 快闪记忆体采用先进的缩放和晶圆键合技术,提供卓越的容量、性能和可靠性,适合满足广泛市场领域呈指数级增长的资料需求
英飞凌推出低功耗IM69D128S 稳居MEMS麦克风市场领先地位 (2023.03.06)
英飞凌科技股份有限公司已经连续三年稳居MEMS麦克风市场领导地位。根据专业调研机构Omdia最近发布的研究报告显示,2022年英飞凌在麦克风裸晶制造市场的份额提升至惊人的45%
联发科携Bullitt与Motorola 推全球首款5G NTN卫星通讯手机 (2023.02.28)
联发科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面网路(NTN)卫星通讯技术。首批采用联发科技卫星通讯技术晶片的智慧手机,由英国Bullitt集团及手机大厂Motorola共同推出,更多终端应用装置将在今年陆续亮相
科学园区上半年营业额首破2兆 营收与就业人数皆创历史新高 (2022.09.28)
国科会三大科学园区於今(28)日召开「国家科学及技术委员会科学园区2022年上半年营运暨减碳绩优奖颁奖记者会」,同时也公布上半年营收情况。根据国科会资料,园区2022年上半年营业额在疫情下首度站上2兆490亿元,较去年同期提升3,362亿元,成长19.63%
全矽制程的真MEMS扬声器 展现高质量空间音效 (2022.03.30)
由CTIMES主办的【东西讲座】於3月25日针对「颠覆装置发声的方式!Speaker on a Chip!」为题技术揭示,由新创公司xMEMS亚太区总经理陈宪正现身说法
满足Arm应用开发的灵活性 甲骨文发布可客制化的运算产品 (2021.05.31)
为了推动以Arm为基础的应用开发,甲骨文日前发布了一系列工具与解决方案,包括旗下首款以Arm为基础的运算产品OCI Ampere A1 Compute。该产品将可以在Oracle云端基础设施(Oracle Cloud Infrastructure;OCI)上运行,甲骨文将是唯一以每核心每小时0
加速超宽频技术验证 是德量测方案用於纽瑞芯无线通讯与定位系统SoC (2021.01.26)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布纽瑞芯科技(New Radio Technology Co.)采用是德科技的先进信号源和分析仪量测解决方案,加速验证超宽频(UWB)技术。 纽瑞芯总部位於中国,致力开发下一代无线通讯和定位系统所需的系统单晶片(SoC)解决方案和整合式系统
恩智浦与NTT DOCOMO及Sony合作 加速推动UWB行动支付创新 (2020.01.15)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布,NTT DOCOMO, INC.与索尼影像产品公司(Sony Imaging Products and Solutions Inc.)将在行动支付动态展示中使用恩智浦超宽频(Ultra-Wide Band;UWB)解决方案
贸泽电子11月新品精选 (2018.12.26)
贸泽是业界的新产品引进 (NPI) 代理商,首要任务是库存来自750多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度。贸泽在上个月发表超过382 新产品,且这些产品均可当天出货
贸泽独家Silicon Labs和Digi International XBee3 LTE-M扩充套件 (2018.12.03)
全球最新半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)是第一家供应由Silicon Labs和Digi International所推出的LTE-M扩充套件的代理商。 这个全新套件支援超低功率应用流畅无缝的云端连线,可协助立即开始手机物联网 (IoT)应用的开发
聚焦『封装五大法宝』之四:基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进,以支援五大应用市场的需求,手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。
艾克尔科技在中国开辟MEMS封装线 (2016.07.01)
全球智慧型手机和汽车市场对感测器的需求日益增加,在此背景下,半导体封装和测试服务供应商艾克尔科技(Amkor)宣布,公司将在其位于上海的工厂开辟一条新的MEMS和感测器封装线
[MWC] Gartner:智慧手机将成生活枢纽 (2016.02.22)
2016年行动通讯大会(MWC)今(22)日在西班牙巴赛隆纳盛大展开,如往常一样,每年的MWC都掀起一股新机发表热潮,今年也不例外,三星已经发表了两款旗舰机-Galaxy S7和S7 Edge,LG的G5则以模组化功能「Magic Slot」吸引众人目光
太和光用手机助阵 落实物联网商机 (2014.02.09)
物联网的概念自2009年开始不断被关注,然而直到今年随着穿戴式装置的爆红,让物联网的发展开始朝向「有感」,思科执行长John Chambers日前更预测,2020年物联网商机将达到19兆美元


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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