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产学合作发表全台首套VR互动式微奈米科技训练平台 (2024.10.23)
半导体产业求才若渴，国立成功大学核心设施中心与正修科技大学电子工程系、数位科技业者酷奇思数位园三方合作，针对半导体制程，以游戏化方式打造出全台首套VR互动式微奈米科技训练平台，不必真实地进入无尘室，也能够在虚拟环境中掌握半导体制程操作，有效地节省时间与成本 |
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台湾智慧医疗於首尔HIMSS APAC 展现傲人实力 (2024.10.03)
亚太区重量级医疗展会 HIMSS APAC 於2日在首尔盛大开幕，包含中国医药大学附设医院、林囗长庚纪念医院、台中荣民总医院及台南市立医院，荣获多项 HIMSS 奖项评监，展现台湾在推动智慧医院的卓越成果 |
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机械公会率百馀位TPS产学专家团 助精呈科技展精实融合数位成果 (2024.08.20)
面对近年来国内外产业竞争越演越烈，机械公会也在今（20）日下午举办「精呈科技TPS精实与数位融合成果」观摩活动，为产业竞争力找解方，共吸引60馀位推动精实改善的产学研专家及业者共襄盛举 |
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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11)
现今的晶片缩小技术已近??物理极限，先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手，要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结，强化半导体产业竞争力与培育高阶人才，因应 AI 世代科技发展的需求 |
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首届2024台南橡塑胶工业展即将登场 (2024.03.15)
南部唯一橡塑胶产业盛会，首届「台南橡塑胶工业展TAINAN PLAS」将於3/21-24在大台南会展中心登场，展会规模达250格以上摊位，涵盖「橡塑机械及设备」、「石化原料辅料」、「橡塑胶制成品及半制成品」及「产学合作专区」等四大主要专区 |
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安南医院、凯基人寿与成大研发中心携手建置FHIR医疗保险理赔服务平台 (2024.01.26)
基於以健康安全、友善服务为目的，安南医院、凯基人寿，以及成功大学数位生活科技研发中心签订三方合作意向书。未来三方将共同建置FHIR格式之医疗保险理赔服务平台，优化患者申请理赔的作业流程提升申请效率，并且缩减投入的人力成本 |
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台达成大联合研发中心今揭牌 聚焦绿能和智动化应用 (2024.01.11)
延续台达与成功大学多年合作的渊源，今（11）日再宣布成立「台达成大联合研发中心」，由台达执行长郑平与成大校长沈孟儒共同主持揭牌仪式，开启双方合作的崭新里程碑，期待经过结合学术研究与产业技术发展需求，培育兼具创新与务实的新世代技术人才 |
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成大与国家运动科学中心携手培育运动科技关键人才 (2024.01.11)
近年来政府积极推动「台湾运动×科技行动」计画，透过大数据资料收集分析，将科技应用於各项运动项目，以虚实整合及技术转化，积极推动智慧运动科技产业发展。国立成功大学与行政法人国家运动科学中心（简称运科中心）近日签署合作协议书，致力於教研人员合聘交流、科学研究场域合作、仪器设备共享，以及运动科技人才培育 |
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我们的AI医疗时代 (2023.12.27)
近年来，大健康产业成为全球成长最快的新兴产业，并展现未来世界产业竞争力，台湾的数位医疗与精准健康也成为焦点。未来台湾将成为全球数位医疗转型的基地?跃升 |
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NVIDIA与成功大学合作打造智慧教室 (2023.12.26)
NVIDIA（辉达）携手ZOTAC为国立成功大学规划与设计学院（下称成大规设院）打造「NVIDIA Studio X永续.创新.智慧教室」，透过 GPU 绘图运算效能，以及创作者专用的 NVIDIA Omniverse 协作平台，助成大师生加快创意和协作的工作流程，接轨虚拟协作的新世代创作趋势 |
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创新创业激励计画决选展实力 三杰创新技术胜出 (2023.12.01)
因应数位科技趋势与市场动态的变化，使得新技术需求更为迫切，而大部分知识创新来源主要来自於大学及研发机构，与健全的产业发展环境相互配合，创新想法才会持续不断 |
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金属中心与中荣签署智慧医疗临床试验与场域验证合作备忘录 (2023.11.23)
为促进临床试验的实质交流，加速提升智慧医疗创新能量，金属中心於今（23）日与台中荣总签署「智慧医疗临床试验与场域验证合作备忘录」，由金属中心??执行长林志隆与台中荣总院长陈适安共同代表签署 |
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东台精机2023年第三季营收止跌 布局生成式AI拓展智慧制造应用 (2023.11.13)
东台精机近日召开第四季董事会，通过2023年前三季度合并营收报告。2023年前三季度合并营收净额为新台币（以下同）5,708,256仟元，较去年同期减少428,285仟元（7%）；损益方面 |
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台日半导体人才共创三赢 成大半导体学院与日本熊本高专签署合作意向书 (2023.11.10)
为拓展半导体产业链结，国立成功大学半导体学院院长苏炎坤於9日代表成大与日本熊本高等专门学校签署合作意向书，签约仪式在日本熊本高专举行，未来双方将资源共享，以及结合在地合作企业等优势，投入前瞻技术课程、整合型研究资源，以及培育熊本地区企业所需高度竞争力的人才，期??创造「三赢」局面 |
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国研院颁发研发服务平台亮点成果奖 成大研究团队获特优奖 (2023.08.31)
为了表彰产官学研各界使用国研院旗下的7个研究中心所提供的各种专业研发服务平台，进而研发前瞻科学与技术成果，国研院徵选「研发服务平台亮点成果奖」，2023年由成功大学电机工程学系詹宝珠特聘教授的研究团队获得特优奖 |
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智慧检测Double A (2023.08.28)
不少产业的检测方式已从土法炼钢的人工检测走向自动光学检测AOI(Automated Optical Inspection)，因为AI尖端技术大幅跃进，AOI在原有的基础下搭载AI优势，发展出更为多元的AI+AOI智慧检测应用及解决方案 |
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光宝与成大启用联合研发中心 学用接轨合一促进创新动能 (2023.08.03)
光宝科技与国立成功大学宣布共组「光宝-成大联合研发中心」，日前於成大胜利校区未来馆举行启动仪式。研发中心以跨领域、前瞻性、永续性三大目标，聚焦於先进电力电子、智慧电网、人工智慧等关键技术领域 |
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台语人机共学系统创新模式迈向国际 预计9月导入南市中小学学习场域 (2023.07.17)
双语教学工具趋於智慧化，人机共学系统让学习台语更轻松。台南大学知识中心李健兴教授团队，与中山大学杨弘敦?授及阳明交通大学柯立伟?授团队共同带领台湾团队在今年7月前进美国，办理国际电机电子工程师学会IEEE CI智慧计算人机共学沙盒工作坊 |
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实威国际「2023设计验证日」陆续登场 推动3D建模模拟一体化方案 (2023.07.07)
为加速推广让产品的设计和分析模拟（Modeling & SIMULATION）工作同时进行的观念，达梭系统与实威国际将於七月陆续在北、中、南举办4场「2023达梭系统设计验证日」，推动3D建模模拟一体化解决方案 |
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食品机械业上下游闭环成型 (2023.05.23)
回顾上世纪末全球化贸易发展与传统上班族的生活型态改变，都让原本在餐桌上的食物逐步走进超商、外送等不同物流体系与消费通路，并促进上中游供应链的食品加工和包装机械随之推陈出新 |
