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记忆体领导品牌ATP Electronics 推出全球最小封装 7.2 毫米 e.MMC，专为穿戴装置与机器人应用打造 (2025.02.25)
E600Vc拥有全球最小的封装尺寸，仅7.2 x 7.2毫米，比标准e.MMC小65%，同时提供高达128 GB的存储容量。
该产品采用3D三层单元（TLC）快闪记忆体，先进的节能技术，包括自动省电模式和电源优化 |
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??侠与SanDisk携手突破3D快闪记忆体技术 NAND速度达4.8Gb/s (2025.02.20)
Kioxia Corporation（??侠）与SanDisk近日共同宣布，在3D快闪记忆体技术上取得重大突破，推出业界领先的技术，不仅实现了4.8Gb/s的NAND介面速度，更在功耗和密度方面表现卓越 |
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宇瞻偕研华，布局智慧零售与智能工厂升级 (2025.02.19)
全球数位储存与记忆体领导品牌宇瞻科技与工业电脑龙头研华科技持续深化策略合作，双方就产品技术积极研发，共同打造更具竞争力的产业解决方案。目前搭载宇瞻专利快照备援技术（CoreSnapshot Series）的SSD已成功导入研华产业电脑专案 |
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贸泽电子2024年新增逾60家制造商 持续为客户扩充产品系列 (2025.02.06)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 於2024年在其领先业界的产品系列中新增超过60家制造商，持续为世界各地的电子装置设计工程师和采购专业人员扩展产品选择 |
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Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品，?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性 (2025.01.17)
在汽车、工业和资料中心应用中，高效管理高频宽资料传输以及多个元件或子系统之间无缝通讯至关重要，PCIe®交换器因而成?不可或缺的解决方案。它们提供了可扩展性、可靠性和低延迟连接，对於处理现代高效能计算（HPC）系统的高要求工作负载必不可少 |
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贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器 (2025.01.03)
全球最新电子元件与工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) MAX32675C超低功耗ArmR CortexR-M4F微控制器 (MCU)。此产品是一款高整合度的混合讯号微控制器，不只提供高效能，也能保持超低功耗 |
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Weebit Nano授权ReRAM技术给安森美半导体 (2025.01.02)
以色列记忆体技术开发商Weebit Nano Limited宣布，已将其电阻式随机存取记忆体 (ReRAM) 技术授权给安森美半导体。
根据协议条款，Weebit ReRAM IP将整合到安森美半导体的Treo平台中，以提供嵌入式非挥发性记忆体 (NVM) |
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慧荣捐赠内视镜诊疗设备助力新竹台大分院提升照护品质 (2024.12.25)
癌症的早期诊断与精准治疗是改善患者存活率与生活品质的重要关键。全球NAND快闪记忆体控制晶片厂商慧荣科技捐赠内视镜诊疗设备助力新竹台大分院推动医疗创新，并且提升癌症病人的照护品质 |
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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
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英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力 (2024.11.13)
英飞凌科技（Infineon）发布 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可编程设计USB周边控制器，开发人员能够建置满足人工智慧（AI）、影像处理和新兴应用更高性能要求的USB设备。EZ-USB FX20周边控制器透过USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速连接，总频宽较上一代产品EZ-USB FX3提高了六倍 |
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慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案 (2024.11.08)
慧荣科技获 ISO 26262 ASIL B Ready 与 ASPICE CL2 认证，彰显其储存解决方案在汽车安全与软体开发流程中的高标准与可靠性。随着电动车与自驾车的逐渐普及，对安全、高效能资料储存方案的需求比以往更为重要 |
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最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略 (2024.10.29)
本文探讨创新的测试方法如何在不影响低复杂度电路板制造品质的前提下最隹化效率。并说明制造商在大量进行印刷电路板组装（PCBA）测试中遇到的挑战，以及创新技术如何重塑电子制造业的格局 |
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意法半导体STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32开发人员可以在STM32C0微控制器（MCU）上获得更记忆体和额外功能，在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中加入更先进的功能。
STM32C071 MCU配备高达128KB的快闪记忆体和24KB的RAM，同时还新增不需要外部晶振的USB Host，并支援TouchGFX图形软体 |
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雅特力首款电机控制专用MCU以180MHz主频打造高效能应用 (2024.10.28)
雅特力科技近日推出AT32M412/M416首款高性能电机控制专用MCU，适合於交通工具、家电及工业控制等应用。AT32M412/M416针对电机驱动应用场景设计开发，整合丰富的周边介面，具备高速运算效能，满足全球工业自动化、智慧家居及电动工具市场对於高性能、高可靠性及高精度电机控制解决方案的迫切需求 |
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瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性 (2024.10.22)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出RX261和RX260微控制器（MCU）系列。新款64 MHz MCU在运作期间提供仅为69μA/MHz的功效，在待机模式下仅为1μA。其电容式触控感测使设计人员能够轻松实现防水功能，并提供强大的安全性 |
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Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti，这是一款 PCIe 5.0传输层交换器，具有独特的高级功能，旨在为物联网、医疗、行动运算、工业 PC 和电信市场的下一代效能而设计。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交换器，它采用独特的高端功能，包括点对点交易和热??拔支援，并且完全向下相容 |
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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲，由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革，同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
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为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元 (2024.10.07)
嵌入式系统正变得越来越复杂，对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战，Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器（DSC），以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求 |
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软体定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期 (2024.10.07)
软体定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基於云端的虚拟化新技术允许开发始於晶片量产之前，并且延续到汽车上路之後。 |
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NetApp高效能系统加速关键区块储存工作负载 (2024.10.03)
NetApp推出针对区块储存最隹化的全新全快闪 NetApp ASA A 系列储存系统，能让每家企业都能实现储存现代化。透过这些新系统及 NetApp 智慧型资料基础架构的持续进步，客户再也无需在储存装置的操作简易性、高阶性能和成本效益间做出取舍 |
