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微信测试整合DeepSeek服务 以AI强化应用程式功能 (2025.02.17)
腾讯控股表示,正在微信上测试整合DeepSeek的服务,希??利用人工智慧(AI)来强化其一系列服务,从社交网路到电子支付和叫车服务。 腾讯发言人周日表示,在目前的测试版中,除了腾讯的混元基础模型外,用户还可以点击微信搜寻栏上的「AI搜寻」选项来使用DeepSeek
时机大好? 中国电动车巨头进军人形机器人市场 (2025.02.16)
中国央视春晚电视的人形机器人表演,激起了市场对於中国人型机器人发展的关注。这些由宇树科技制造的机器人并非表演专用,相反它们的开发目的是通用型,目前已在中国的电动汽车产业中投入使用
DeepSeek促使产业重新思考AI发展模式 可能对半导体与数据中心带来长期影响 (2025.02.12)
近日,DeepSeek推出的开源大型语言模型(LLMs)R1与V3引发业界广泛关注。这两款模型不仅在性能上表现卓越,更以极低的API成本比ChatGPT低达96%颠覆了传统AI领域对高算力与巨额资金投入的依赖
元智链结远东集团拓展国际 以企业书院培育产业需求人才 (2025.02.07)
二○三○年,元智大学将迎来崭新风貌,由世界知名建筑师圣地牙哥.卡拉特拉瓦(Santiago Calatrava)规划设计的「远东国际会议中心」,预计五年後落成。该中心将融合纪念、展览及艺文表演等多元功能,成为台湾艺文新地标
2025年智慧眼镜将成主流?AI助攻成关键 (2025.02.05)
MIT Tech Review近期撰文指出,智慧眼镜正蓄势待发,准备迎接它的「酷」世代。包含Meta与Ray-Ban合作推出的智慧眼镜,而Snap则推出了第五代Spectacles,两者都走在潮流尖端。去年12月,Google展示了新款未命名的Android XR原型眼镜
无人机送货新时代来临 Amazon和Walmart扩大服务范围 (2025.02.04)
随着科技的不断进步,无人机送货服务正逐渐从概念走向现实。近期,电商巨头 Amazon 和零售龙头 Walmart 宣布扩大其无人机送货服务的范围,这项创新服务不仅提升了物流效率,也为消费者带来了前所未有的便利
全球智慧手机市场回暖 高端化趋势推动营收与平均售价创新高 (2025.02.04)
2024年,全球智慧型手机市场迎来了久违的复苏。根据Counterpoint Market Monitor的最新报告,全球智慧型手机营收较2023年增长5%,平均售价(ASP)也达到356美元,创下历史新高
世界经济论坛聚焦微创神经介面技术 引领脑机互联时代 (2025.01.19)
今年的世界经济论坛年会,将聚焦一项突破性科技:神经介面技术。这项技术有??解决全球数十亿人面临的神经性疾病挑战,例如瘫痪、阿兹海默症和帕金森氏症等。神经介面技术允许大脑与外部设备直接通信,使患者能够通过思维控制电脑、机械臂等设备,恢复部分失去的功能
2025年CES依然着重人工智慧 AI能力逐步下放家电产品 (2025.01.06)
ㄎ2025年CES於1月7日至10日在拉斯维加斯盛大开幕,吸引了来自全球的科技巨头和创新企业叁展。 本届展会的焦点仍然是AI,各大厂商纷纷展示其最新的AI技术和应用。 三星宣布,其最新的电视机型将整合微软的Copilot AI助手,转变为「智慧夥伴」,不仅提供娱乐功能,还能监控并与其他智慧家居设备互动
2025年HBM市场将在创新与竞争中加速发展 (2025.01.06)
作为高效能运算的核心半导体元件之一,HBM(高频宽记忆体)以其高频宽、低延迟和低功耗的特性,吸引了全球主要记忆体厂商的深度关注。HBM技术不仅支撑AI模型的快速运行,更助力资料中心与边缘运算应用的性能提升
Google成功研发量子晶片Willow 可缩短运算时间并提升准确性 (2024.12.30)
Google近期发表的量子计算晶片「Willow」,在运算速度、准确性与稳定性方面都展现出惊人的进步,成为量子计算技术史上的重要里程碑。此晶片被设计为一款能够大幅缩短计算时间并提升准确性的量子处理器,为研究人员和业界带来新的机会与挑战
扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧(AI)与高效能运算(HPC)技术的快速进步,半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率,还可满足高频宽、低功耗及散热需求,其中扇出型面板级封装(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被视为未来AI应用的重要推手
以支援AI为己任 行动处理晶片推陈出新市场竞争加剧 (2024.12.23)
随着智慧型手机市场的快速演进,行动处理器技术竞争日益激烈。联发科技、Qualcomm、高通、苹果与三星等半导体巨头不断推出新一代晶片,以提升性能、优化能耗并支援更多人工智慧(AI)功能
数位科技席卷消费药品市场 革新传统药局模式 (2024.12.15)
根据富士比的报导,在过去10年里医药领域出现了显着的创新和转型,这一变革的最重要催化剂是科技。 富士比指出,由於网路与零售药局的数位化相结合,使患者能够更轻松地订购处方药并追踪订单进度
美国加强对中国晶片出囗限制 波及140 家中企 (2024.12.04)
美国再度加强对中国的晶片出囗限制,声称要阻碍中国发展先进武器和人工智慧的能力。新措施限制了对140多家中国企业的晶片和相关技术出囗,并扩展至晶片制造设备和软件
AI PC市场蓬勃 新一轮晶片战一触即发 (2024.12.03)
随着AI的迅速演进,AI PC市场可??出现爆发式成长。Microsoft推出的CoPilot+功能,加速了PC换代速度,并带动了晶片市场的激烈竞争。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨头纷纷展开新一轮较量,而ARM与x86架构之间的对决,则被誉为新时代的技术竞争焦点
荷兰政策专家:科技巨头正在改变世界的政策与民主 (2024.12.01)
英国卫报(The Guardian)日前刊登了一篇采访报导,指出,当今的科技巨头权力空前,影响力遍及各个领域,与传统大企业截然不同,并呼吁大众认清科技巨头的权力扩张,共同维护民主和国家主权
HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾 (2024.11.18)
面对全球地缘政治紧张、供应链断裂及人囗老化挑战下,工研院今(18)日也在国科会与经济部的大力支持下,取得全球创新盛会「High Level Forum(HLF)高峰会」主办权,并首次移师新竹举行
拜耳与微软合作推出针对农业的生成式AI模型,进军智慧农业市场 (2024.11.14)
知名农业与制药巨头拜耳(Bayer)与微软合作,推出针对农业的生成式人工智慧(AI)模型,进军智慧农业市场。这一转型标志着拜耳从传统的种子销售扩展至人工智慧技术,并计划将AI模型列於微软的线上模型目录,供其他农业技术公司与产业竞争者授权使用
宜特推AI高速讯号解决方案 助力客户通过高规验证 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)针对AI超高速讯号传输的需求,在讯号测试事业群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速讯号解决方案,提供前端设计模拟评估、电路板特性分析、埠实体层 (Port Physical Layer


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