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Molex VITA 66.1光学MT背板互连系统简化了VPX-Architecture (2013.04.29)
全球领先的全套互连产品供货商Molex公司最近针对高密度军用、航天和商用嵌入式系统等应用推出了一款VITA 66.1耐用光学MT背板互连解决方案,新款的VITA 66.1耐用光学MT背板互连系统的设计可满足VPX架构的ANSI-ratified规范要求
[MWC]以效率为基准 行动GPU大斗法 (2013.02.26)
在MWC展,除了看行动装置的外型设计之外,包括硬件规格、装置架构、屏幕尺寸、功耗表现等,其实都是内行人重视的门道。只不过,行动装置厂商经过这几年的肉搏之后,硬件规格几乎已经达到一个极致,各家新产品规格最多就是小幅的升级,短期内似乎难再有大幅度的技术突破点
研扬科技推出新COM Express CPU模块 (2006.08.24)
爲适应快速增长的市场需求,研扬科技开发了一款全新的COM(Computer-on-module)Express CPU模块。COM-915采用Intel 915GM+ICH6M芯片,支持Intel 90mn Pentium M/Celeron M处理器,提供高速PCI-Express总线接口和串行ATA


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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