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ADI推出混合信号前端IC (2010.09.14)
美商亚德诺(ADI)近日宣布,推出12位与10位混合信号前端(mixed-signal front-ends,MxFEs),可减少功率消耗并缩减电路板空间,适用于无线通信基础设施与可携式射频设备。 ADI表示,12位的AD9963和10位的AD9961这两颗MxFE使用起来,比同级组件省电40%,印刷电路板面积减少25%,却不牺牲性能
奥地利微电子推出新型低噪声降压型稳压器 (2009.07.15)
奥地利微电子公司推出AS1339降压型稳压器,高效率与微型封装使其成为手机、无线PDA和智能型手机等多频段WCDMA/NCDMA应用的最佳选择。 AS1339提供高达650mA的电流,输入电压为2.7 - 5.5V,非常适合单节锂离子电池应用
ADI针对射频与模拟工程师推出射频探测器 (2008.08.07)
ADI为需要提高功率检测性能的射频与模拟工程师最新推出一款射频(RF)探测器产品——ADL5502,可以简化手机、无线基础设施设备以及通信仪器的设计。ADL5502是首款整合的波峰因子射频功率检测IC
射频放大器原理与设计 (2006.05.15)
无线通信多年的蓬勃发展,从70年代发展出第一代的行动通讯系统,经历过第二代的行动通讯系统(GSM)后,到现在的第三代行动通讯系统(WCDMA)也开始热络起来,整个发展历程从单纯的语音传输到大量的影音、数据传输,对于射频放大器所扮演的角色也显得日益重要,并且不断的朝向高线性度、高效率的特性来发展


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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