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英飞凌收购Schweizer 9.4%股份 芯片嵌入封装应用多 (2014.12.02)
英飞凌科技 (Infineon) 和印刷电路板 (PCB) 制造商德国Schweizer Electronic AG宣布，英飞凌将购入Schweizer 9.4% 的股份。英飞凌藉由投资Schweizer强化双方合作，共同开发可将功率半导体整合进PCB的技术，深化在高功率汽车及工业应用芯片嵌入市场的发展 |
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科锐全新高密度离散式LED提供业界最高性能 (2014.03.22)
科锐公司(Cree, Inc)现在推出XLamp XB-H LED系列产品，是科锐高密度 (high-density, HD) 级LED组件中最光亮的离散式组件，在小型封装中提供兼顾流明输出和功效的突破性组合。XB-H LED拥有与XP-G2 LED相同的照明级性能，而尺寸则相应减小了50% |
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意法半导体以创新的功率封装技术开发更小、更耐用的650V和800V MOSFET (2014.02.17)
意法半导体将两项新的封装技术应用到三个先进的高压功率MOFET系列产品，让充电器、太阳能微逆变器和计算机电源等重视节能的设备变得更精巧、更稳健以及更可靠。
意法半导体先进的PowerFLAT 5x6 HV和PowerFLAT 5x6 VHV封装拥有高达650V和800V电压执行所要求的隔离信道长度和间隙 |
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快捷半导体TINYBUCK 负载点调节器提供满载效率 (2013.07.19)
服务器、平板计算机、笔记本计算机、电讯、游戏和通用负载点调节应用的电源设计人员不断追求提升其设计效率的方法，以符合能源标准、延长电池寿命并降低整体拥有成本 |
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SMART Modular Technologies拓展亚洲业务 (2013.07.12)
专注于设计、制造和供应内存模块、闪存卡和其他固态存储产品等增值子系统的领先企业SMART Modular Technologies公司今日宣布，公司在台湾设立了一个新研发中心，进一步拓展了公司在亚洲的业务 |
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Mouser 率先供货 Fairchild FOD8160 逻辑闸光耦合器 (2013.05.16)
Mouser Electronics 即日起开始供应全新的 Fairchild FOD8160 逻辑闸光耦合器，此产品适用于发电与配电、工业马达以及不断电系统等应用。FOD8160 高速光耦合器支持隔离通讯，允许系统之间进行数字通讯，无需使用接地回路或危险的高电压 |
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意法半导体推出全新距离传感器，解决智能型手机突然断线问题 (2013.04.09)
智能型手机的操作将更加灵活，更令人满意，这归功于意法半导体研发的一款独有的传感器系统。意法半导体是横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商。VL6180是意法半导体FlightSens传感器系列的首款产品，在一个精巧的封装内整合三个光电组件，采用光电感测技术减少电话断线，同时实现创新的人机互动方式 |
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欧司朗Topled移动中也能享受舒适的白光LED (2013.04.08)
欧司朗光电半导体新一代的 Mini Topled 与 Topled 经典系列，可以产生极优质的光线。新一代的产品保留了已经成功的标准封装，但现在又内含了全新亮度类别的 LED，可发出宜人的白光，最适合用在公交车、火车、飞机和汽车的内部照明 |
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英飞凌推出新「线圈整合模块」芯片封装 (2013.02.06)
英飞凌科技股份有限公司针对双接口的金融和信用卡，推出创新的「线圈整合模块」(Coil on Module) 芯片封装。双适配卡可用于接触式与非接触式应用，在全球支付应用市场中成长快速 |
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高功率的封装技术 (2012.10.30)
富士通实验室日前发表了一种新的封装技术，让毫米波（millimeter-wave）的功率放大器的效率，提升至90%。他们利用芯片外（off-chip）模块，把高频的微波发射器与多重功率放大器整合在一起，达成以32毫瓦输出77GHz频段的性能 |
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OSRAM推耐高温的LED车前照灯方案 (2012.09.21)
汽车前照灯的光源必须具有多功能性。它们不仅要在雨天、迷雾以及夜间能可靠地照亮前方的道路，更必须要充当远光、转向灯以及雾灯等。同时，它们也必须要忍受车头灯的高温 |
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[推荐]三星手机更轻薄关键：Plastic AMOLED (2012.08.14)
在智能手机的市场上，似乎只剩下三星与Apple在争龙头的地位，而轻薄化是两者继续较劲的一大重点。市场预测iPhone 5将采用In Cell触控技术，所采用之面板模块总厚度预估为2.54mm，此瘦身计划缩减iPhone 4S面板约15%之厚度 |
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IR µIPM功率模块为家电及轻工业应用提供解决方案 (2012.05.29)
国际整流器公司 (IR) 推出一系列高度整合、超精密的专利待批µIPM功率模块，适用于高效率家电与轻工业应用。µIPM系列利用创新的封装解决方案，创造了组件尺寸新基准，较现有的3相位马达控制功率IC，减少高达60%的占位面积 |
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FAIRCHILD新型闸极驱动光耦合器 (2012.05.15)
快捷半导体(Fairchild)开发出一款输出电流为2.5A的先进闸极驱动光耦合器产品FOD8320。
FOD8320光耦合器使用快捷半导体Optoplanar封装技术和优化的IC设计，具有可靠的高绝缘电压及高抗噪声性能 |
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ROHM成功研发出三色发光反光板型芯片式LED (2012.05.10)
ROHM成功研发出1.8 x 1.6 mm最小尺寸的三色发光反光板型小型高亮度芯片式LED「MSL0301RGBW」「MSL0401RGBW」，适用于行动装置及娱乐装置等用途。
三色发光LED系将三原色-RGB各自的发光组件搭载建置于单一封装中，因此能够发出从白光到全彩的各种色彩 |
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Fairchild与Infineon签订车用MOSFET 封装技术协议 (2012.04.11)
英飞凌 (Infineon) 和快捷半导体 (Fairchild)日前宣布，针对英飞凌先进的车用 MOSFET 封装技术 H-PSOF（带散热器的塑料小型扁平引脚封装）签订授权协议，该技术是符合 JEDEC 标准的 TO 无导线封装 (MO-299) |
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ST统筹欧洲新研究智能型系统共同设计项目 (2011.12.21)
欧洲新研究项目的合作伙伴日前发布了多国／多学科智能型系统共同设计（SMArt systems Co-design，SMAC）项目内容。这项为期三年的重要合作项目旨在爲智能型系统设计创造设计整合环境（SMAC平台），欧盟FP7（FP7-ICT-2011-7）项目爲智能型系统项目提供部分资金支持 |
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高功率 LED 数组封装技术的特别要求-高功率 LED 数组封装技术的特别要求 (2011.12.07)
高功率 LED 数组封装技术的特别要求 |
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ADI封装技术可实现最小8mm沿面距离 (2011.10.11)
美商亚德诺（ADI）近日发表，使用于数字隔离器的封装技术，能够实现全球工业标准所需要的最小8mm沿面距离（creepage distance），藉以确保在高电压医疗与工业应用领域中的作业安全 |
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巨景将为Android 2.3提供最佳微型化解决方案 (2011.04.27)
巨景科技（ChipSiP）26日宣布，CT83486C1已通过南韩IC设计公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的兼容认证，预期可为Android 2.3提供最佳微型化解决方案。
巨景表示，CT83产品以SiP封装技术，透过堆栈式设计提供2Gb至4Gb等容量（x16/32 bit）的DDR2 SDRAM解决方案，传输速度最高可到800Mbps，电源电压为1.8V |
