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关键元件与装置品质验证的评估必要 (2024.01.10)
全球汽车高性能运算（Automotive HPC）市场需求急速成长，却由於大多数车厂或Tier1缺乏PC相关领域/元件的开发经验，而导致各类风险的产生。本文叙述Automotive HPC的稳定运作，必须从元件/装置的品质根源把关做起 |
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Diodes推出PCIe 3.0封包交换器 提供资料通道多功能性 (2023.06.20)
Diodes公司特别为新世代车载网路应用，推出了一系列符合汽车规格的全新PCI Express PCIe 3.0技术封包交换器。这些产品使用的架构，可以支援灵活的连接埠配置，可以根据需要分配上行埠、下行埠和跨网域端点装置（CDEP）连接埠 |
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Diodes推出PCIe 3.0封包切换器 保持讯号完整性及系统稳定性 (2022.11.29)
Diodes将推出其最新的PCIe 3.0封包切换器DIODES PI7C9X3G1224GP。此产品是一款高效能12埠、24通道装置产品，可用於边缘运算、资料储存装置、通讯基础设施，并整合到主机汇流排配接器（HBA）、工业控制器及网路路由器中 |
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Diodes推出PCIe 3.0封包切换器IC 提高传输效能及可靠性 (2022.05.20)
Diodes公司今日宣布推出PCIe 3.0封包切换器IC。PI7C9X3G1632GP提供弹性的多埠及通道宽度组合，提高效能表现及可用性。此设计有助於系统处理人工智慧/深度学习工作负载、资料储存设备、资料中心的伺服器、无线/有线电信基础设施及各种现代化嵌入式硬体 |
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多代 PCIe 推动打造高效能互连系统 (2021.07.30)
PCI Express（PCIe）预计在2021年发表 6.0 版，每个版本都维持向下相容性，能与过往产品共存。现有规格并未指定失效日期，设备设计人员需要晶片供应商支援每一代产品。 |
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Diodes公司推出搭配PCI Express 2.0封包切换器以扩展其系列产品 (2019.03.21)
Diodes公司推出四款专为5G、IoT及AI网路的需求所设计的全新3、4连接埠、4通道封包切换器，以扩大其PCI Express(PCIe)Gen 2.0解决方案系列产品。上述产品非常适合用於5G/LTE、Wi-Fi 路由器、STB、保全系统、IPC、NAS及其他重视功率的高效能网路等应用 |
