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安可与宏力在中国大陆组成半导体制造联盟 (2002.06.17)
安可科技公司(Amkor Technology)以及宏力半导体制造公司 (Grace Semiconductor Manufacturing Corporation)于本年三月已签订意向书，携手成立多用途联盟，为中国大陆业务增长迅速的微电子客户提供完全供应链解决方案 |
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安可推出符合低至1.0毫米要求的堆积式封装 (2002.06.05)
安可科技公司宣布推出符合低至1.0毫米要求的堆积式封装Stacked Chip Scale Packages (S-CSP)，为无线手提设备提供体积和重量更轻巧的封装技术。这四项崭新S-CSP产品透过采用简化了的电路连接、轻薄颗晶、轻薄颗晶连接技术以及微间距技术，在不同领域中的不同组合都可以使用堆积技术，甚至组件体积可媲美颗晶大小 |
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K&S与安可携手宣布200线路压焊机购置行动 (2002.03.05)
Kulicke & Soffa Industries Inc.与安可科技公司(Amkor Technology)携手宣布安可已发出意向书(Letter of Intent, LOI)表示安可讲置200 K&S Maxum(tm) 球体压焊机的意向，这个项目有助安可提升其超细的节距线路压焊技术，首批产品已订于本年四月付运 |
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美商安可与京元电子签订策略合作计划 (2001.10.06)
组装及测试服务供货商安可科技股份有限公司(Amkor)正式宣布与台湾半导体测试服务供货商京元签订策略性合作计划。这是继安可并购上宝半导体(SSC)及台宏半导体(TSTC)的组装和测试服务厂房后，进一步扩展其台湾业务的策略 |
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美商安可科技发表最新RF器件测试系统 (2001.07.13)
美商安可科技(Amkor Technology)引进最新RF器件测试系统，有效地把测试时间减少达80%。此系统主要以一个基础软件优化标准工业工具系统来缩短测试时间。例如为双频功率放大器(PA)的RF测试，使用一般的ATE测试仪通常需要1.8秒，但采用安可的全新测试方案只需470毫秒(ms) |
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安可科技获飞利浦半导体颁赠奖项 (2001.07.09)
美商安可科技(AmkorTechnology)韩国分部荣获飞利浦半导体公司选为「全年最杰出供货商」，象征安可在过去一年的出色表现。安可韩国分部负责飞利浦半导体大部份的测试和组装工作 |
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美商安可科技完成两项在台并购协议 (2001.06.21)
美商安可科技(Amkor Technology)已正式签署在台湾并购两家半导体组装及测试厂房的合约，加快了进入台湾半导体市场的步伐。根据早前公布，美商安可正式并购台宏半导体(TSTC)和上宝半导体(SSC)，有关行动预计于数周内完成 |
