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半导体学院-半导体组件物理 (2007.06.27)
课程内容：透过本课程了解基本半导体材料的物理特性，熟悉各种半导体组件之操作原理与特性并学习各种半导体组件之特性参数量测。
半导体学院-先进制程整合 (2007.06.27)
课程大纲： 1.基础制程整合 2.基本半导体物理 3.先进前段制程 4.先进后段制程 5.组件可靠性 6.铜制程整合


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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