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5G时代与AI边缘运算结合 倍速实现智慧制造 (2020.03.03)
当5G加上AI边缘运算,对于工业互联网中的智慧制造将产生显著的影响。
SARS冲击半导体产业晶圆双雄亦受波及? (2003.04.18)
亚洲SARS疫情对于全球半导体产业造成冲击的消息不断,市场消息日前亦传出,晶圆双雄台积电、联电可能因IC设计业者的抽单观望态度,面临订单能见度不佳与产能冲击的问题
半导体用水一探 (2002.06.05)
五月中,张忠谋面对台机电股东的质询,以不耐又幽默的口吻要信仰宗教的人以宗教力量让老天下雨,好让可能因此停摆的晶圆制造业可以顺利进行。老天真的能用水解决
XBox热卖 台湾零组件供货商受惠 (2002.01.24)
由于微软(Microsoft)游戏机X-Box去年年底在美国推出后大卖,今年也将赴日本、欧洲等地销售,上半年X-Box出货量可达450万~600万台,而市场更估计今年总销售量将达100万台,商机相当令人期待
政策松绑,台机电、联电各有计划 (2001.11.20)
经济部有意放行8吋晶圆厂赴大陆投资,台湾发展半导体产业的经验,将加速转移到中国大陆。半导体业强调,全球8吋晶圆厂产能严重供过于求,很多国家的业者为寻求产能有效利用,纷纷与中国大陆有意发展晶圆厂的业者接轨
提升半导体制程竞争力 晶圆厂纷纷拉高研发费用 (2001.05.02)
台积电、联电及华邦电为提升半导体制程竞争力,今年首季研发(R&D)费用不断飙高,其中台积电创下24.4亿元新高,联电18.6亿元,华邦电也大幅增至8亿元,投入研发项目以0.13微米到0.1微米制程为主


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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