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艾笛森发表高亮度250流明单芯片白光LED (2007.01.15)
专注高功率LED封装的艾笛森光电（Edison Opto）日前发表KLC8系列产品，可提供最高达250lm@1A（1安培的操作电流下最高可达250lm）的单芯片封装亮度，并具有极高的发光效率100lm/W@350mA，产品寿命可达50,000小时 |
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受面板跌价影响 驱动IC价格创新低 (2006.05.08)
受到去年下半年LCD面板价格跌势凶猛的压抑，LCD驱动芯片厂今年第一季营收虽然持续成长，不过，毛利率却受到严重挤压。最具有指针性的联咏科技，今年第一季毛利率下滑近三个百分点、达到27.7％，创下自2003年以来的新低，联咏、硅创均表示，由于晶圆代工降价无望，封测降价尚待努力，第二季毛利率估计将持续往下走 |
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住矿扩充COF基板产能 (2005.12.27)
日本住友金属矿山封装材料（SMM-PM）宣布与长华电材合资的台湾住矿电子（SET），将投资30亿日圆（约折合新台币9亿元）资金，扩充LCD驱动IC覆晶薄膜封装（COF）基板产能，预计扩建后2006年下半年月产能将达3000万颗，以解决目前供货吃紧问题 |
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IR新60V微电子继电器可改善电流处理能力 (2005.05.19)
功率半导体及管理方案领导厂商国际整流器（International Rectifier；简称IR）推出新型PVG612A微电子继电器（MER）系列，其电流处理能力比同类型组件高出40％，通态电阻改善50％ |
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日月光TCP商铅焊锡技术研发完成 (2001.02.23)
日月光半导体昨 (22)日宣布卷带式封装 (TCP）与高铅焊锡 (High Lead Bumping)技术研发完成，并进入量产。TCP技术主要用于封装LCD驱动IC；高铅焊锡则可应用于覆晶封装(Flip Chip)制程 |
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南茂大扩TCP封装生产驱动IC (2000.11.03)
南茂科技将配合茂矽代工生产LCD驱动IC，大幅扩充卷带式封装(TCP)产能，预估年底产能将提升到1,000万颗，明年成长到1,800万颗到2,000万颗，其中包括新建南科厂房也将挪出一层楼进行TCP封装 |
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华新先进RDRAM封装测试计划停止 (2000.10.26)
封装测试商华新先进振示，由于RDRAM(RambusDRAM)市场需求过小，因此决放弃年初规划跨入RDRAM封装测试的计画。另外卷带式封装(TCP)量产时程也将延后。
和华邦电子同属华新丽华集团的华新先进原本计划配合华邦生产RDRAM计划，投资相关后段设备，希望帮华邦电子及其作伙伴日商东芝进行封装测试代工 |
