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ST:MEMS下波大规模成长将来自物联网 (2013.10.27)
MEMS（微机电系统）组件的应用可说是无所不在，随着制造技术的精进及成本的下降，包括家庭网关（Home gateways）、住家自动化（HA）、新的人机界面（HMI）、实时健康监测系统、用于预防医学的生物芯片、穿戴型行动装置及物联网等，都是以MEMS为基础技术的重要应用，MEMS所打造的智能生活已然成形 |
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快捷半导体全新电源技术提供极佳节能特性 (2010.12.28)
快捷半导体（Fairchild）于日前宣布，推出全新mWSaver电源技术。该系列产品整合了五项专利，包含关断时间调变、JFET HV启动和电路、回馈阻抗开关、HV放电和降低电压的PSR控制功能；以及间歇模式运作和低工作电流技术 |
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ResMed与ST为睡眠呼吸中止症研发新一代呼吸装置 (2010.11.07)
ResMed 与意法半导体（ST）于日前共同宣布，其研发合作成果将可为全球数百万睡眠呼吸中止症患者带来新曙光，采用创新技术的新装置能够治疗令人困扰的睡眠病症。
睡眠呼吸中止症是一种常见却鲜为人知的功能失调病症，每五个成年人中就有一人患有此病症 |
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2010半导体产业前景乐观 绿色革命为最大动能 (2010.05.07)
后金融风暴时期，各国努力透过财政及货币等振兴方案刺激经济市场，加上中、美、日等国主要经济活动已从衰退回复到扩张阶段，金融风暴的危机已经慢慢远离。 |
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意法半导体宣布营销业务地区组织改组 (2009.12.07)
意法半导体（ST）于上周五（11/4）宣布营销业务地区组织改组。ST表示这项计划旨在于提高客户服务质量，加强公司营销业务组织的整体绩效。意法半导体亚洲地区将分为两个地区组织：大中华及南亚区，日本及韩国区，新组织自2010年1月1日起开始生效 |
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Qspeed企业暨新品发表会 (2009.11.03)
随着环保节能议题持续发烧，电源供应器使用效率及供电密度亦成为各界关注的焦点。「薄型化」及「无风扇」成为相关产品设计及消费者选购的重要条件。在某些市场，使用效率甚至被主管机关列入电源供应器进口产品的特定规范中 |
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以高整合无线链接方案切入Netbook与MID市场 (2009.01.05)
2009年将是电子产业备受挑战的一年。在低迷景气的冲击下，几乎所有的市场皆陷入前所未有的衰退局面。惟独Netbook与MID市场将逆势独走，成为明年最耀眼的市场。台湾无晶圆半导体公司太欣半导体同样也看好Netbook与MID的市场潜力 |
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2008国际半导体设备材料展 (2008.08.12)
国际半导体设备材料展是台湾半导体制造业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是了解最新技术设计、获取半导体产业科技趋势，以及建立商业网络的的 |
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加码10亿 新思科技深耕台湾EDA与IC设计能量 (2007.12.18)
继2004年9月于台湾成立第一期的研发中心，成功提升台湾于EDA软件的研发能力后，台湾新思科技于今日宣布，将启动第二期的研发中心计划，并成立「前瞻设计EDA中心」。此计划将在未来3年内 |
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半导体产业技术与消费市场趋势研讨会 (2007.06.12)
半导体的发展历史迄今数十载，台湾于1976年由工研院与美国RCA签订IC技术移转合约，开始进入半导体领域，至2004年成为破兆新台币的产业。2006年台湾半导体产业产值为13,933亿新台币，较2005年成长24.6%，优于全球整体的表现 |
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2006 国际半导体技术蓝图研讨会 (2006.11.24)
本会将针对半导体不同的技术领域评估分析未来十五年的技术发展预测，预测范围包括System Drivers、Design、Test & Test Equipment、Process Integration, Devices & Structure，RF & A/MS Technologies for Wireless Communications |
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以全湿式单晶圆清洗方式领导市场 (2006.10.31)
晶圆清洗在半导体制程的多项步骤，包括前段制程与后段制程（BEOL与FEOL）都会出现。对于制程来说，晶圆清洗的重要性取决于减少晶圆前、后两面上粒子与污染物质，还能同时进行湿式表面准备动作的能力 |
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AMD于特许半导体投产制造AMD64产品开始出货 (2006.07.18)
AMD宣布新加坡特许半导体将于7月开始量产AMD64处理器。AMD与特许半导体创下Fab 7晶圆厂投产12吋晶圆的最短纪录，达成所有主要的生产目标，且迈入生产的成熟阶段。初期出货的产品为采用90奈米制程技术的微处理器 |
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SDS将参与「中国国际光电子展览会」盛会 (2005.05.13)
SDS将参加2005年9月3日至9日在深圳举行的「中国国际光电子展览会」。SDS是法国唯一设计中、低档功率高压电力逆变器的厂商，亦是全球能够生产直流超小型逆变器模块的两、三家公司之一 |
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Tokyo Electron发表新一代光罩技术 (2004.04.18)
日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL），日前发表该公司最新CLEAN TRACK ACT M光罩技术，该技术为一种应用于90至65奈米制程的高性能光光罩抗蚀涂装/显影机，并已可接受订单 |
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消费性电子为中国半导体业成长主因 (2003.10.29)
据Digitimes报导，大陆中芯国际客户工程处处长俎永熙指出，目前大陆半导体产业技术与世界落差正逐步缩短，而在全球半导体制造移往大陆的趋势下，先进入者将具有优势，未来5～10年全球IC制造业产能将持续外移至大陆 |
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ARC tangent处理器获Sand Video采用 (2003.09.03)
由益登科技(Edom)所代理的ARC International于日前表示，动态视讯半导体压缩技术专业厂商Sand Video已经取得ARC的ARCtangent处理器之用户可设定式RISC/DSP核心用户许可证，并将把这个核心加入他们的Advantage264系列H.264和MPEG 2编码译码器(codec) |
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以提供高整合度半导体储存技术为职志 (2003.03.05)
从1989年首度提出Flash Disk概念就专注于快闪磁盘解决方案的M-System（艾蒙系统），耕耘闪存技术多年，近年来由于信息产品可携式的概念风行，同时具备高储存容量、体积小与重量轻的闪存技术，在可携式产品与可携式储存解决方案上相当受到市场欢迎，使得该公司在发展高整合度的半导体储存技术上更具信心 |
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美国国家半导体推出十款高速放大器 (2003.02.17)
美国国家半导体公司(National Semiconductor)，推出十款专为通讯及视讯产品市场上的高频应用方案而设计的崭新高速LMH放大器，丰富此一系列的产品阵容。由于美国国家半导体拥有丰富的类比晶片设计、独特的VIP10 制程技术、稳定可靠的生产能力以及价格/效能上的优势，因此可以成功推出这十款具有超低失真率及广阔频宽的崭新放大器 |
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ST发光矽技术成功整合光学/电子功能 (2002.11.05)
根据外电消息，半导体商ST（意法半导体）近日宣布其发光矽（Light-emitting silicon）技术已有突破，并且表示此成果可将光学和电子功能整合于一块矽晶片上，使矽发光器的效率，首次达到砷化镓（GaAs）等材料的效果，预计今年底前开始提供该技术之工程样品 |
