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热泵背後的技术：智慧功率模组 (2024.07.26)
热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键，在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸，并且不降低绝缘等级。 |
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电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。 |
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博格华纳采用ST碳化矽技术为Volvo新一代电动车设计Viper功率模组 (2023.09.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）将与博格华纳（BWA）合作，为其专有的Viper功率模组提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。该功率模组用於博格华纳为Volvo现有和未来多款电动车型设计的电驱逆变器平台 |
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空中巴士和ST合作研发功率电子元件 推动飞行电动化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半导体（STMicroelectronics）近期签立了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子元件更高效率和更轻量化，这对於未来的油电飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要 |
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GaN将在资料伺服器中挑起效率大梁 (2022.08.26)
GaN具有独特的优势，提供卓越的性能和效率，并彻底改变数据中心的配电和转换、节能、减少对冷却系统的需求，并最终使数据中心更具成本效益和可扩展性。 |
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新一代单片式整合氮化??晶片 (2022.05.05)
氮化??或氮化铝??（AlGaN）的复合材料能提供更高的电子迁移率与临界电场，结合HEMT的电晶体结构，就能打造新一代的元件与晶片。 |
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【东西讲座】活动报导：功率模组就是电子驱动系统的心脏 (2021.11.14)
由CTIMES主办的【东西讲座】，上周五（11/12）举行了「让电动机车跑得更快、更远」讲题，由工研院电光系统所组长张道智博士担任讲师。他以电动载具应用的电子电力技术作为主轴，剖析功率元件对于电动载具的驱动和电控性统的重要性 |
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机械业整合产研能量筑雨林 布局第三代化合物半导体发展 (2021.09.30)
近几年因应能源与通讯产业的迅速发展，电动车与5G等的应用越来越多，功率晶片、5G晶片与高速传输用元件等已成为明日之星。台湾虽然有完整的矽半导体产业链，但过去对于高功率与高频晶片所需SiC, GaN等化合物半导体功率元件的市场着墨明显较少 |
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2021年全球GaN功率厂出货排名预测 纳微半导体以29%居冠 (2021.09.30)
根据TrendForce研究显示，受惠于消费性快充产品需求快速上升，如手机品牌小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充电头，凭借高散热效能与体积小的产品优势获得消费者青睐，截至目前笔电厂商也有意跟进，使GaN功率市场成为第三代半导体产业中产值上升最快速的类别，预估2021年营收将达8,300万美元，年增率高达73% |
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联发科四大营收产品 手机与运算晶片挑大梁 (2021.04.28)
联发科技（MediaTek）今日举行2021年第一季法人说明会，会中除了公布首季的营收表现外，也针对旗下产品营收类别进行新的说明，共分有四大类别，而前两大项就占了联发科整体八成的营收 |
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晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局？ (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情，彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线，现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」，可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种，而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项 |
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ST感测技术多样化 最大优化三星旗舰Galaxy Note20 Ultra影像性能 (2020.11.16)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）表示，三星新推出的Galaxy Note20 Ultra手机采用了该公司先进的感应和控制技术，可提升智慧型手机的高阶功能、妥善使用预算中每一瓦电能，并具备最低杂讯和最小封装的优势 |
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TI：与客户共同解决电源管理五大挑战 (2020.09.03)
近年来，数位化与智慧化趋势使得电源设计的复杂性遽增。这也使得许多客户在设计电源产品时，经常遇到不同的难题。CTIMES就此议题，特别专访了德州仪器 DC/DC 降压转换器??总裁 Mark Gary，由他的观点，来针对电源问题进行一次性的解决 |
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高整合型USB PD解决方案席卷Type-C市场 (2019.04.29)
对于纯数位系统的设计者来说，具备USB PD功能的装置是相对复杂且不熟悉，就必须仰赖和采用易于导入的解决方案与开发工具。 |
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隆达电子发表车用LED矩阵式光源模组 (2019.03.19)
隆达电子发表最新车用LED矩阵式光源模组，可独立操作模组240颗LED之明暗，并投射动态图形或讯息於行车道路上，打造更安全的用路环境。此款车用LED矩阵式光源模组产品将於3月21日起展开之上海国际车灯展会中首度亮相 |
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SST和 SK hynix system ic合作扩大SuperFlash技术的供货范围 (2018.12.13)
越来越多的积体电路（IC）设计人员希??找到方法，在实施低能耗、高耐用嵌入式记忆体的同时保持较低的生产成本，Microchip Technology Inc. 透过其子公司Silicon Storage Technology (SST)宣布与SK hynix system ic建立战略合作夥伴关系，共同扩大SuperFlash技术的供货范围 |
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HOLTEK推出HT45B0016无线充电发射端专用功率晶片 (2018.06.19)
HT45B0016是Holtek公司针对无线充电发射端(TX)开发二合一半桥功率晶片，内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230 / HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。
VIN输入范围4.5~25V，完整涵盖无线充电5W~15W所有发射端类型，搭配2颗HT45B0016及透过MCU软体架构可灵活实现在低功率时使用半桥驱动电路、中功率时使用全桥驱动电路 |
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HOLTEK新推出HT45B0016无线充电发射端专用功率晶片 (2018.05.08)
HT45B0016是盛群(Holtek)公司针对无线充电发射端(TX)开发二合一半桥功率晶片，内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230/HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。
VIN输入范围4.5~25V，完整涵盖无线充电5W~15W所有发射端类型，搭配2颗HT45B0016及透过MCU软体架构可灵活实现在低功率时使用半桥驱动电路、中功率时使用全桥驱动电路 |
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隆达电子发表ADB智慧LED汽车头灯模组系统 (2018.03.27)
隆达电子将发表ADB(Adaptive Driving Beam)智慧LED汽车头灯模组系统，搭配CCD镜头模组，可侦测对向来车并动态调整头灯照射区域，为LED汽车头灯的未来新趋势。此外更展示车用LED封装、LED模组与光引擎等全系列产品，展现隆达电子一条龙垂直整合的产品实力，并将於3月28-29日的ALE上海国际汽车灯具展览会一次亮相 |
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意法半导体公布2017年第四季及全年财报 (2018.01.30)
意法半导体（STMicroelectronics）公布截至2017年12月31日的第四季及全年财报。
第四季净营收总计24.7亿美元，毛利率40.6%，净利达3.08亿美元，稀释每股收益0.34美元。
意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示，「2017年ST强势收官 |
