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生物感测晶片加演算法 提升手机量测血压效能 (2018.05.30)
高血压性疾病为全球排名十大死因之一,台湾高血压盛行率过去十年增加三倍,以台湾成年人囗来说,每4人就有1人罹患高血压。由高血压引起的心肌梗塞、脑中风、心脏衰竭等心血管疾病,已超越癌症,然而高血压因无明显症状,常会被人忽略,在血压检测方面也面临无法定期量测及硬体设备不便利等问题,无法即时掌握病况
国内外大厂投入医疗晶片研发、数据分析 (2018.04.27)
因为科技进步,医疗方面也逐步智慧化,除了常见的晶片处理器外,各家厂商也推出智慧医疗解决方案,抢占先机。
MediaTek Sensio智慧健康晶片模组 (2017.12.20)
联发科技的MediaTek Sensio 智慧健康解决方案,为业界首款六合一智慧健康晶片MT6381,由高度整合的模组及相关配套软体所构成,是目前为止最为完整的智慧健康方案。 MediaTek Sensio 硬体模组将前端讯号处理、多种感测器等电、光学元件高度整合在一起,可直接嵌入智慧手机及配件等终端设备,为终端厂商提供更灵活的客制化空间
联发科推出新款MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.18)
联发科技发布 MediaTek Sensio 智慧健康解决方案 。该方案为首款六合一智慧健康晶片 MT6381,由高度整合的模组及相关配套软体所构成,属於完整的智慧健康方案。MediaTek Sensio仅需约60秒即可测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度、心电图、光体积脉搏波图等6项生理数据
联发科技推出业界首款六合一智慧健康晶与MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.14)
联发科技今日发布 MediaTek Sensio 智慧健康解决方案 。该方案为业界首款六合一智慧健康晶片 MT6381,由高度整合的模组及相关配套软体所构成,是目前为止最为完整的智慧健康方案


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2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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