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ROHM确立业界最小等级短波长红外元件量产技术 适合於新领域感测应用 (2023.03.02)
半导体制造商ROHM针对需要进行物质检测的可携式装置、穿戴式和听戴式装置,确立了1608尺寸(1.6mm×0.8mm)业界最小等级的短波长红外(Short Wavelength Infrared; SWIR)元件量产技术
R&S携手工研院与天正国际 开发5G毫米波自动化量产方案 (2022.12.01)
5G FR1终端及基础建设已成型,全球科技产业紧锣密鼓的布局另大家翘首盼??的5G FR2。5G毫米波生态链中的材料、元件尤为通讯产业中的重中之重,为基础应用不可或缺的一环
利用PMBus数位电源系统管理器进行电流感测 (2022.06.24)
本文介绍数位电源系统管理器(DPSM)系列,说明电流感测的主要方法,并且介绍LTpowerPlay及讨论电能计量。
ROHM与台达缔结战略合作夥伴关系 实现GaN功率元件量产 (2022.04.27)
罗姆半导体集团(ROHM Semiconductor)宣布与台达电子(Delta Electronics, Inc.)在第三代半导体GaN(氮化??)功率元件的研发、量产上缔结战略合作夥伴关系。 具体合作内容乃结合台达长年累积的先端电源研发技术,与ROHM的功率元件研发、制造技术,共同研发电源系统中运用范围极为广泛的GaN功率元件(600V)
EV Group步进重复奈米压印微影系统突破生产微缩化 (2021.06.10)
相较于昔日步进重复奈米压印微影(NIL)的进一步开发与生产微缩化的需求,常被受限于较大面积上精准母模的可用性。晶圆接合暨微影技术设备商EV Group(EVG)推出次世代步进重复NIL系统EVG770 NT
汇集毫米波AiP先进技术 R&S联手川升打造客制化探针??入OTA系统 (2021.05.07)
仪器大厂罗德史瓦兹台湾分公司(R&S)与天线自动化量测系统及演算法开发商川升共同主办「2021封装天线(AiP)量测及设计技术研讨会」,台湾天线工程师学会及IEEE AP-S台南分会也叁与同力协办这场盛会
高速测试挑战遽增 向量网路分析仪不可或缺 (2020.02.20)
VNA可用於验证设计模拟,来加速产品上市的时间。在今天,VNA已经广泛应用於射频和高频的测试领域。
支援三大应用情境 5G商用场景逐步确立 (2019.11.19)
随着5G服务陆续启动,将带动第一波5G零组件市场商机。5G酝酿期还需3到5年,2025年会有约14%的行动连结采用5G。而挖掘出创新应用服务,将是切入5G市场的致胜关键。
NB-IoT设计的不简单任务 (2019.07.17)
NB-IoT的设计包含三种不同运作模式:独立、频段内和保护频段。其规格包括一系列设计目标:覆盖范围更大、装置电池寿命更长。
5G商转在即 NI以灵活系统架构因应企业多元测试需求 (2018.08.10)
随着万物互联时代来临,装置及感测器数量不断增加,为精准传输复杂讯息,自动化测试成物联装置至关重要的研发环节。以软体为中心的平台供应商国家仪器(NI),协助业界加速自动化测试与自动化量测系统的开发进程和效能提升
Rohde & Schwarz 发表最新经济型系列产品 (2018.02.01)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S)在 1月30日举办经济型新产品发表会,此次的发表会集结了 R&S 最新的经济型系列,产品涵括数位示波器、频谱分析仪、网路分析仪、天线分析仪及电源供应器等五大产品线
爱德万测试将於SEMICON Korea展示最新测试解决方案 (2018.01.25)
爱德万测试(Advantest Corporation)将在1月31日至2月2日於首尔COEX会展中心盛大登场的SEMICON Korea展示创新测试解决方案。爱德万测试也是今年度SEMICON Korea和期间产业领袖餐会 (Industry Leadership Dinner) 的白金级赞助商
提供更好用户体验 才是发展5G通讯的真正意义 (2017.11.13)
5G通讯可以提供更大的频宽,传输更多的资料量。然而发展5G的目的,并不只是追求更大频宽与更快速度,提供更好的使用者体验,才是5G发展的真正意义。
无线通讯启动物联网应用新格局 (2017.06.28)
物联网应用层面广泛,也涉及了多样的无线通讯技术。这使得各式各样的设计和量测挑战也因此而产生。测试大厂已经准备好,要为物联网做好第一线的把关。
亚太优势于6月参加Transducers 2017展会展示技术制程能力 (2017.06.07)
亚太优势于6月参加Transducers 2017展会展示技术制程能力 亚太优势微系统(APM)将于今年6月18 - 22日参加由国际电机电子工程师协会 Electron Devices Society (IEEE EDS)所赞助,并于高雄展览馆举办之Transducers 2017展会
载波聚合的测试新视野 (2017.04.12)
频谱资源有限,LTE-A网路业者采用频段间载波聚合来疏解困境。载波聚合可发掘LTE-A技术的传输速率和效率优势,但同时也迫使业者必须选择速度更快,也更复杂的并联测试
安立知一次解决高速传输测试挑战 (2017.03.06)
资讯瞬息万变,我们正处于一个科技革命的世代,目睹一场世纪革新。随着即将到来的2020年东京奥运,包括5G行动网路、IoT物联网、8K超高清影像显示技术等相关基础建设都正积极布建中,促使高速传输介面迈向新的里程
益和6630精密阻抗分析仪 执行多样化元件量测 (2016.11.10)
益和公司(Microtest)致力为量测产业的客户提供最完整的量测设备解决方案,今年增加6630精密阻抗分析仪全新产品,让益和的测量精准解决方案更趋完善,不仅在运用方面弹性化符合产业需求,更可执行多样化的元件量测
TI SIMPLE SWITCHER小型模块重新定义小型电源设计 (2015.02.06)
德州仪器(TI)推出四款全新SIMPLE SWITCHER超小型电源模块,这几款模块重新定义了空间受限应用的电源设计。17 V和5 V模块的特色为在小封装内提供高效能,而这两款模块也扩大了TI的SIMPLE SWITCHER模块产品组合,以应对服务器、工厂自动化、测试和测量,以及网络安全摄影机等 100 ma至 2 A的工业设计需要
安森美将在APEC展示支持坚固及高能效终端产品设计的高整合度控制器 (2014.03.18)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)于3月16日至20日在美国德州Fort Worth举办的APEC上展示公司的最新整合控制器。此展会是北美地区首要的应用功率电子展会,为安森美半导体提供极佳论坛


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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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