帳號:
密碼:
相關物件共 3146
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
貿澤電子即日起供貨ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案 (2024.11.06)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Analog Devices, Inc.(ADI)的ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案。這個24位元的精密資料擷取(DAQ)μModule系統可用於快速開發輕巧、高效能的精密DAQ系統
Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面,Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴,及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山 (2024.11.05)
光通訊正成為5G、AI伺服器、資料中心及未來6G網路的核心。 然而從設計到驗證的每一環節,都對測試提出了更高的要求。 高精度測試儀器能幫助工程師診斷訊號,確保光通訊可靠與穩定
國科會新增10項核心關鍵技術 強化太空、量子、半導體領域保護 (2024.11.03)
為強化國家核心關鍵技術保護,避免國家安全、產業競爭力及經濟發展受損,國科會預告修正「國家核心關鍵技術項目及其技術主管機關」草案,新增10項太空、量子科技、半導體及能源領域之關鍵技術,預告期至11月15日止
ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品 (2024.10.30)
半導體製造商ROHM生產的EcoSiC產品—SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體(SBD),被日本先進電源製造商COSEL生產的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元「HFA/HCA系列」採用。強制風冷型HFA系列和傳導散熱型HCA系列均搭載ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD,實現最大的工作效率(94%)
中華精測AI製造 實現先進測試介面創新商機 (2024.10.30)
中華精測科技今(30)日召開營運說明會,受惠於智慧型手機應用處理器晶片(AP)、超高速運算 (HPC)相關測試介面出貨暢旺,今年第三季單季獲利超越上半年表現。迎向第四季
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際(Innodisk)領先推出DDR5 6400記憶體模組,具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格,增設CKD晶片(用戶端時脈驅動器)以提升傳輸訊號穩定性,並透過TVS(瞬態電壓抑制器)防止因電壓不穩造成元件毀損,為邊緣應用提供至關重要的高穩定度
貿澤電子推新品:2024年Q3新增近7,000項元件 (2024.10.29)
貿澤電子(Mouser Electronics)協助客戶加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴,幫助他們將新產品賣到全世界。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品,而且還能追蹤這些產品自離開製造商工廠以後的完整路線
AI數據中心:節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量,市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本,而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵
2024年11月特別專輯 《空中自有黃金屋》 (2024.10.28)
航太電子產業正處於前所未有的變革時期,從太空探索、衛星通信到無人機與飛行汽車的發展,這個產業的未來充滿了無限的可能性。台灣作為全球電子製造業的重要一員,正積極參與這場技術革命,並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色
化合物半導體設備國產化 PIDA聚焦產業鏈發展 (2024.10.27)
為推動化合物半導體設備國產化,經濟部產業署委託金屬中心及光電協進會(PIDA),於10月24日在台北南港展覽館舉辦「化合物半導體設備產業的前瞻未來」研討會。 研討會邀請穩晟材料、台灣鑽石工業、蔚華科技、致茂電子及台灣彩光科技等業界專家
杜邦TPCA展覽會聚焦AI技術 發佈新一代電路板解決方案 (2024.10.27)
杜邦公司於10月23日至25日參加TPCA Show,展示其最新的先進電路板材料和解決方案,重點聚焦於細線化應用、先進封裝、信號完整性與熱管理,以滿足人工智慧發展需求。 杜邦將於K409號展位展示一系列創新技術,包括用於高頻寬內存和2.5D/3D封裝的凸塊電鍍技術,以及在玻璃載板上形成種子層的技術,以提升數據運算能力和傳輸速度
默克於韓國安城揭幕旋塗式介電材料應用中心 深化下一代晶片技術支持 (2024.10.24)
默克,正式宣布在韓國安城揭幕最先進的旋塗式介電材料(Spin-on-Dielectric, SOD)應用實驗室。為因應半導體產業中人工智慧蓬勃發展的趨勢,該應用中心將加速開發用於先進記憶體和邏輯晶片的SOD材料
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注,特別是從電子廢棄物中回收鍺,提高回收率並降低成本,減少資源浪費降低環境負荷。此外,鍺近來在半導體先進製程中扮演要角,無疑也是一個值得重視和推進的方向
DEKRA德凱斥資10億新建總部與實驗室 提供一站式測試檢驗服務 (2024.10.23)
專業測試檢驗認證機構DEKRA德凱今(23)日正式啟用位於新北市林口斥資10億設立的全新台灣企業總部,並新增實驗室設施,旨在強化台灣於資通訊、車聯網、物聯網及智慧車用等關鍵領域的全球市場地位
格棋化合物半導體中壢新廠落成 攜手中科院強化高頻通訊技術 (2024.10.23)
格棋化合物半導體中壢新廠落成,同時宣布與國家中山科學研究院(中科院)合作,雙方將共同強化在高頻通訊技術領域的應用。此外,格棋也和日本三菱綜合材料商貿株式會社簽署合作協議,雙方將致力於擴大日本民生用品和車用市場的布局
工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展,產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」,於今(22)日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元:半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次,為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請安矽思(Ansys)首席應用工程師陳奕豪博士進行分享,剖析在AI世代中CPO技術的未來,包含它的市場與挑戰。
Microchip新型VelocityDRIVE軟體平台和車規級乙太網交換器支援軟體定義汽車 (2024.10.14)
因應現今對更高頻寬、先進功能、更強安全性和標準化需求,汽車原始設備製造商(OEM)正在向乙太網解決方案過渡。汽車乙太網透過集中控制、靈活配置和即時資料傳輸


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 英飛凌XENSIV PAS CO2 5V感測器提高建築效能及改善空氣品質
2 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
3 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
4 宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案
5 Sophos新款XGS系列桌上型防火牆及防火牆軟體更新版
6 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
7 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
8 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
9 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
10 三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw