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MIPS：RISC-V具備開放性與靈活性 滿足ADAS運算高度需求 (2024.11.22)
隨著汽車技術的迅速發展，ADAS（先進駕駛輔助系統）和自動駕駛對高效能運算需求激增，促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示，MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構，正是基於其開放性及靈活性 |
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金屬中心與金全益合作推動JIS檢測及品質技術發展 (2024.11.07)
為協助台灣扣件業者取得更多國際產品驗證，開拓國際市場，金屬中心積極與扣件大廠金全益公司拓展合作。金屬中心董事長林仁益與金全益公司董事長王義方近日於日本東京代表雙方簽署合作備忘錄 |
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成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11)
現今的晶片縮小技術已近乎物理極限，先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手，要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結，強化半導體產業競爭力與培育高階人才，因應 AI 世代科技發展的需求 |
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工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03)
工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術，包含2項已產業化成果與4項前瞻技術，涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新，將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位，緊扣市場需求，並呼應全球產業變化趨勢 |
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工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商，近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防，同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略，串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
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雲科大攜手立恩威驗證服務 共同開啟產業防災新視野 (2024.05.30)
近年能源轉型議題興起，而轉型須仰賴規範驗證及風險評估技術，國立雲林科技大學與全球知名風險評估管理與第三方驗證機構，立恩威國際驗證公司（DNV）今（30）日正式簽署合作備忘錄 |
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意法半導體與trinamiX、維信諾合作 打造手機OLED螢幕臉部認證系統 (2024.04.11)
生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾，以及意法半導體合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾為世界領先之整合先進顯示解決方案供應商，提供半透明OLED螢幕，可將臉部認證模組隱形安裝於手機螢幕下，不僅成本具有市場競爭力，而且無需從頭開始設計 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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胎壓偵測系統大解密 (2024.03.22)
市面上的胎壓偵測系統從運作、傳輸、顯示方式各有不同類型的產品，然而，在各式各樣的TPMS產品中隱藏了許多風險，這些潛在問題有可能會影響到使用者體驗和行車安全 |
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工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果 (2023.10.03)
工研院今（3）日舉辦第六屆資通訊重要盛會-工研院ICT TechDay（資通訊科技日）論壇，並且現場展示多項技術成果發表。
睽違兩年舉辦的ICT TechDay，工研院資通所鎖定「創新開局OPENINGS」為發展重點，論壇當中分享低軌衛星、車聯網、5G/6G通訊、資安、人工智慧（AI）、生成式AI（GAI）等趨勢，為台灣資通訊產業注入新動能 |
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工研院、筑波攜手德山 串起半導體碳化矽產業鏈 (2023.08.15)
全球5G、電動車等產業蔚為趨勢，化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色，成為提升產品效率的關鍵材料，其中材料更是半導體前端製程的關鍵！為有效掌握半導體國產化關鍵材料技術 |
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經部待檢討家用儲能安全規範 屋頂型太陽能系統堪慮 (2023.07.11)
因應台灣規劃2025年再生能源占比須達20%政策目標已然跳票，政府除了修正《再生能源發展條例》，要求符合一定條件的建築物屋頂，必須安裝太陽能發電設備，儲能系統也成為城市安全隱憂 |
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HMI人機介面成為智慧廠房的遙控器 (2023.06.28)
AI科技日行千里，帶動HMI逐漸朝高彈性、視覺性、可靠性發展。HMI軟體可以讓使用者在自己的裝置上存取HMI螢幕，還可支援移動裝置，使用者可以隨時隨地注意生產線狀態，或者透過遠端存取快速做出反應 |
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百佳泰成為OpenSync認證指定之供應商驗證實驗室 (2023.06.14)
全球智能Wi-Fi和智慧家庭服務商Plume宣布，百佳泰實驗室（Allion Labs）正式成為OpenSync官方授權的供應商測試實驗室（Authorized Vendor Test Lab；AVL）。透過這次策略合作，百佳泰能協助客戶加速布建Plume雲端架構的網路管理，並協助客戶加速產品上市的時間 |
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台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 |
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生醫產業關鍵趨勢鐵三角 健康福祉、醫材及應用生技產業漲幅高 (2023.03.21)
工研院今（21）日發表2023生醫產業關鍵趨勢，涵蓋精準藥物、再生醫學、智慧醫材三大面向。蛋白降解藥成為新藥開發的主流之一，藥物傳輸技術更是兵家必爭；再生醫療雙法進入立法階段，國際研發趨勢轉向異體細胞治療，off-the-shelf（立即可用）、自動化生產成為產業新動能 |
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西門子推出資料趨動型Questa Verification IQ軟體 促進積體電路驗證 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可協助全球工程團隊進行即時協作，加快驗證管理流程，並提供即時專案能見度。
● Questa Verification IQ 與業界先進的 Polarion REQUIREMENTS 無縫整合，打造新平台，可在專案週期內自動擷取由引擎運行產生的所有數據資料 |
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西門子推出Questa Verification IQ軟體 加速IC驗證流程 (2023.02.09)
西門子數位化工業軟體於近日推出Questa Verification IQ軟體，該突破性解決方案有助邏輯驗證團隊克服下一代積體電路（IC）的複雜設計挑戰。Questa Verification IQ是以團隊為基礎的雲端軟體，由數據資料驅動，採用人工智慧（AI）技術，有助加速驗證收斂、簡化追溯性、最佳化資源，並加快上市速度 |
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NEC推出卓越中心2.0創新方案 (2022.12.01)
持續不斷推進數位化，以及商業、生活嶄新模式的 NEC 台灣，歷經多年來與產業合作夥伴及客戶的協同創造與開發，今日再度於 NEC 卓越中心（Center of Excellence, CoE）發表整合 NEC 生物辨識、數位政府、智慧零售、數位金融等各項先進技術的最新應用方案 |
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工研院與康舒開發SiC馬達驅控器 加速切入國際電動車供應鏈 (2022.10.25)
經濟部透過科技專案，支持工研院與電源大廠康舒科技合作，並在今（25）日於康舒科技淡水廠區宣佈簽約。雙方除了共同開發「碳化矽動力馬達驅控器」，也將利用A+淬鍊計畫補助，整合康舒、富田電機、達信綠能，共同開發六合一碳化矽動力系統切入國際車廠Tire1供應鏈，加速由傳統車用零組件廠商轉型為電動車系統廠商 |
