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佈局全球電動車商機 微星Eco充電樁獲OCPP認證 (2026.04.17)
全球電競與新能源科技領導品牌MSI微星科技宣布,旗下智慧充電樁發展邁入全新里程碑,新一代旗艦MSI Eco 系列充電樁,包含 Eco Life 與 Eco Premium 兩大產品線,正式獲得 開放充電聯盟(Open Charge Alliance, OCA) 頒發的 OCPP 1.6 認證,代表微星產品在技術規格已完整接軌國際主流標準,為進軍全球市場奠定更紮實的基礎
東元發表400kW扁線油冷動力系統 續攻商用電動載具市場 (2026.04.15)
隨著2026台北國際汽車零配件展(TAIPEI AMPA)開展,東元電機以電動載具動力系統解決方案為主軸,並首度發表「T Power Pro 400kW扁線油冷直驅馬達」、整合式電驅橋解決方案;同步展出高酬載商用無人機動力系統,有效載荷能力可達到150公斤,展現東元持續深化電動載具動力系統布局,並積極拓展電動巴士及商、農用無人機市場
經濟部TARC主題館展車電雙引擎 氫能大巴與AI智慧座艙亮相 (2026.04.14)
隨著「台北國際車用電子展」今(14)日揭幕,經濟部產業技術司TARC主題館也集結了7大法人機構與28家廠商,聚焦「AI智慧」與「電動車新能源」兩大核心,展出10項法人科專與產業合作成果,強調技術落地、供應鏈自主,並已有上路實績,展現台灣在智慧車電與綠色運輸的國際競爭力
貿澤電子即日起供貨Panasonic Industrial Devices EV-B繼電器,支援耐用且高效的新一代機具設計 (2026.04.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Panasonic Industrial Devices的EV-B繼電器。EV-B繼電器強大且多功能,結合彈性的安裝選項和高負荷可靠性
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ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。 (圖一)Stellar P3E可賦能智慧效能與即時響應系統 過去汽車多由多個電子控制單元(ECU)分別負責不同功能,從動力控制、電池管理到車身系統,各自獨立運作,再透過線束連接
ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
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美國製造業重啟 Apple與FANUC加碼先進製造與機器人工廠 (2026.03.30)
隨著全球供應鏈策略重組,兩大科技巨頭相繼宣布擴張美國本土製造能力。Apple宣布在其「美國製造計畫(AMP)」中新增包括Bosch與TDK在內的多家策略夥伴,加強美國境內關鍵電子組件的生產
美國製造業重啟 Apple與FANUC加碼先進製造與機器人工廠 (2026.03.30)
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英飛凌與DG Matrix合作推動AI資料中心電力基礎設施發展 (2026.03.30)
英飛凌科技與DG Matrix攜手合作,共同提升電力轉換效率,助力AI資料中心和工業電力應用接入公共電網。在本次合作中,DG Matrix將採用英飛凌最新一代碳化矽(SiC)技術,應用於其Interport多埠固態變壓器平台
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TI開發高效能隔離式電源模組 推動資料中心與電動車邁向更高功率密度 (2026.03.24)
德州儀器(TI)推出全新隔離式電源模組,協助提升包括資料中心至電動車(EV)等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術,這是一項具專有的多晶片封裝解決方案,可使隔離式電源設計中的模組功率密度相較離散式解決方案最多高出三倍
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電動車牽引逆變器裝機量創新高 高壓平台滲透率持續提升 (2026.03.16)
受惠於純電動車(BEV)銷量持續成長,根據TrendForce調查2025年Q4全球電動車牽引逆變器(Traction Inverter)市場裝機量攀升至965萬台左右,創近2年新高,顯示電動化趨勢與單車電驅系統搭載率正持續提高
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ADI:AI跨越螢幕進入物理世界 智慧自主系統是發展核心 (2026.03.10)
隨著技術時代的更迭,我們正從行動與雲端時代邁向智慧自主系統的新時代,而 2026 年將是 AI 邁向實體化、進入實體智慧(Physical AI)領域的關鍵轉折點。 ADI 台灣技術應用總監Anderson Huang回顧半導體產業的發展歷程,指出 1960 至 1970 年代以硬體為中心,隨後進入軟體賦能系統的 PC 與行動裝置時代
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意法半導體全新 STM32 系列 重新定義入門級微控制器效能與價值,推動各類智慧裝置升級 (2026.03.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出新一代入門級微控制器(MCU),進一步提升遍布工廠、家庭、城市與各類基礎建設中的數十億智慧裝置效能,同時兼顧嚴格的成本、尺寸與功耗限制
意法半導體全新 STM32 系列 重新定義入門級微控制器效能與價值,推動各類智慧裝置升級 (2026.03.09)
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富采2025年淨損27.1億元 鎖定「3+1」高價應用拚轉盈 (2026.03.08)
富采控股(Ennostar))日前公佈2025年財報,全年合併營收為新台幣221.8億元,較去年同期衰退9.0%,歸屬母公司業主淨損達27.1億元,每股虧損(EPS)3.69元。受第四季營收季減7.1%與年減5.4%影響,單季淨損為7.8億元


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3 Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
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5 研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方
6 Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
7 Vishay全新緊湊型即用型線性位置感測器強化位移量測
8 Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
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