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宜鼎率先量產CXL記憶體模組 為AI伺服器與資料中心三合一升級 (2024.09.05)
由於業界過往普遍採用伺服器的容量與頻寬標準，已無法完整滿足現今AI應用時產生龐大運算所需的效能。宜鼎國際 （Innodisk）率先推出「CXL記憶體模組」，透過全新CXL協定，提供單條64GB大容量及高達32GB/s的頻寬 |
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Universal Robots 調查：AI和機器學習成製造業未來關鍵 (2024.08.28)
根據Universal Robots (UR) 最新調查顯示，人工智慧 (AI) 和機器學習 (ML) 已成為製造業創新的核心驅動力。超過 50% 的北美和歐洲製造商表示已在生產中應用 AI 和 ML，更有近半數計劃在 2025 年前加大相關投資 |
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生成式AI 整合機器視覺檢測的崛起 (2024.08.28)
隨著生成式 AI 和機器視覺檢測的快速發展，為智慧 AOI 檢測注入了新的活力。本文將聚焦在智慧 AOI 檢測市場的發展現況與趨勢，並剖析其在智慧工廠巡檢與品質管控的應用場景，並關注生成式 AI 與機器視覺檢測所帶來的變革 |
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[自動化展]從EtherCAT到邊緣AI 泓格展現自動化技術實力和創新能力 (2024.08.22)
在2024年的台北國際自動化工業大展中，泓格科技展示了其最新的機械自動化解決方案，三大主軸包括設備監控、新能源與工業安全等，涵蓋集中式與分散式運動控制系統，並支援多種通訊技術如乙太網路、Motionnet、EtherCAT和CANopen |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰，
然而，透過先進的技術和創新，這些挑戰正在逐步被克服 |
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西門子EDA看好3D-IC設計趨勢 聚焦軟體定義應用發展 (2024.08.20)
西門子數位工業軟體旗下Siemens EDA，20日於新竹舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024。會中西門子數位工業軟體Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow親臨進行主題演講，並邀請到台積電、波士頓顧問公司等，分享EDA的最新應用趨勢，以及IC設計的新方向 |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）題材持續發酵，由 NVIDIA 帶動的AI熱潮，使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
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宏正自動科技促醫學資訊服務跨界 展示全新AI醫學資訊服務站 (2024.07.24)
迎合現今AI應用無所不在的趨勢，宏正自動科技參與也將在7月25~27日假台北圓山花博爭艷館舉行的「未來商務展—AI模型部署解方」展區，並攜手好萊塢視覺特效與AI虛擬人技術公司數字王國（Digital Domain）跨界合作，演示「專業級AI 醫學資訊服務系統：糖尿病給你問」應用，讓參觀者體驗擬真的AI助理互動問答 |
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AWS研究：掌握AI將提高台灣員工薪酬39% (2024.07.18)
為深入了解人工智慧（AI）技術在職場的應用趨勢和需求，依Amazon Web Services（AWS）今（17）日發表的最新研究顯示，當AI被普遍運用時，台灣具備相關技術和專業知識的人才薪酬，將獲得高達39%漲幅，又以IT（39%）和研發（37%）部門人員的受益最大，其次為業務營運（33%）部門 |
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遠傳助新光醫數位轉型 展開永續智慧醫院藍圖 (2024.07.15)
隨著資通訊、AI等科技的迅速發展，智慧醫療的發展速度新光醫院以「數位轉型、永續經營」為主軸，與遠傳電信聯手展開永續智慧醫院藍圖。透過核心資訊系統轉置，奠定數位化的基礎，推動電子化病歷與接軌FHIR病歷交換，提升醫療照護品質 |
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企業正快速導入雲原生技術 以加速業務關鍵應用程式 (2024.07.11)
Pure Storage與Dimensional Research合作共同發布一份報告，指出企業正快速導入雲原生平台，以加速應用程式運行並推動創新。這份最新的報告探討雲原生領域的首要優先事項與發展趨勢，包含現代虛擬化、採用Kubernetes的雲原生資料庫與AI/ML，以及平台工程的興起，並揭露先進平台領導廠商的最佳實務，以作為企業在擴大Kubernetes時的借鏡 |
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Vantage Data Centers台北首座資料中心開幕 採用液體冷卻技術 (2024.07.11)
資料中心是人工智慧（AI）發展的基礎設施。全球的超大規模資料中心供應商Vantage Data Centers宣布首座台北資料中心（TPE1）盛大開幕。該資料中心位於台灣桃園市，總容量為16 MW，可同時滿足雲端運算與高密度部署的需求，並採用液體冷卻技術支援人工智慧和資料密集型應用 |
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Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化 (2024.06.27)
Ansys採用 NVIDIA Omniverse 應用程式設計介面(API)，透過即時視覺化，為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計，以改善應用的成果，包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛 |
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工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商，近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防，同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略，串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
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加速PLC與HMI整合 為工業自動化帶來創新價值 (2024.06.26)
將PLC與先進的HMI系統整合，企業可以實現即時監控和控制。透過即時數據採集和分析，提升生產效率和產品質量。PLC與HMI的結合將更加緊密，為工業自動化帶來更多創新價值 |
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智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長 (2024.06.25)
PLC與HMI 作為工業自動化的核心技術，在全球市場持續蓬勃發展。美國、歐洲、日本等主要經濟體的需求也維持高檔，而政府政策也為市場帶來利多。隨著技術不斷演進，PLC與HMI 將在更多應用場景發揮作用 |
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市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升 (2024.06.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%，月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓（wpm：約當8吋）歷史新高 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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[COMPUTEX] 聯發科將全面推動混合AI運算 打造生成式未來 (2024.06.04)
聯發科技副董事長暨執行長蔡力行今日於COMPUTEX 2024發表主題演講，強調生成式AI將引領未來科技發展，而聯發科也將憑藉先進的運算技術，從邊緣裝置到雲端，全面推動混合式AI運算 |
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宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張，展現Innodisk AI策略佈局
●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案，全面加速產業應用邊緣AI落地
●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD |
