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SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今（28）日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會，會中除了展望台灣半導體產業，如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機；同時發表由SEMI軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）標準技術委員會 |
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E Ink元太新世代三大彩色電子紙 將於2022智慧顯示展亮相 (2022.04.20)
電子紙領導廠商E Ink元太科技，將參與4月27日至29日舉行的Touch Taiwan 2022智慧顯示展，並將首度展示新世代三大彩色電子紙技術、軟性可捲曲及可摺疊的全彩電子紙技術。
E Ink元太科技董事長李政昊表示：「元太科技引領電子紙顯示技術發展，專注於電子紙薄膜與材料、彩色、軟性所需之相關技術研發，創造更多元電子紙應用的可能性 |
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imec攜手魯汶大學與PragmatIC 展出低功耗高速可撓式MCU (2022.02.22)
在本周的 2022年國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，2022 ISSCC）上，imec與魯汶大學，以及PragmatIC Semiconductor，共同展示了採用 0.8 微米金屬氧化物軟性技術的最快速8位元微處理器，能夠即時運算複雜的組合代碼 |
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2021.11月(第360期)生態系策略：加速邁向智能化 (2021.11.03)
消除半導體廠商間的差距，
關鍵在於建立完整生態系統。
新興廠商可透過生態系統確立其地位。
也能讓不同核心技術共存，
徹底改變大型廠商的獨佔狀況。
透過生態系統的團隊協作
還可以創造永續價值 |
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軟性混合電子成為新興兆元產業 SEMI推動汽車跨域發展 (2020.12.09)
國際半導體產業協會（SEMI）於昨（8）日舉辦「柔性科技啟動智駕創新」軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics；FHE）研討會，邀請來自全球前十大汽車零配件供應商佛吉亞（Faurecia）、觸控顯示技術領導廠商業成集團（GIS）、創新觸控薄膜材料業者Canatu Oy等產業要角 |
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眺望2020年電子零組件發展趨勢 掌握先進製程加速5G落實應用 (2020.01.20)
相較於美、韓與中國大陸早在2018年底~2019年中陸續宣佈5G商轉，台灣最快要到2020年中才能正式商轉，但關鍵電子零組件產業則早已藉此掌握先進製程商機，串連起5G上下游供應鏈 |
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打開軟性顯示新視野 電子紙搶進差異化市場 (2019.12.04)
E Ink軟性電子紙能達到彎曲、弧面的效果，適用於穿戴式裝置。能與使用平面顯示器的產品做出市場區隔，增加競爭力。因此電子紙未來應搶進差異化應用市場，與LCD做出明確區隔 |
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工研院眺望2020年電子零組件商機 受惠5G帶動成長3.1% (2019.10.29)
回顧2019年台灣電子零組件產業受到全球貿易戰引發的不確定因素影響，造成產值微幅下滑2.7%，僅約新台幣1兆2,241億元。然而，看好在5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大以及新興技術驅動下 |
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推升軟性電子應用 工研院辦ICFPE剖析軟性與印製電子最新趨勢 (2019.10.09)
備受矚目與期待的「軟性與印製式電子國際會議」（International Conference on Flexible and Printed Electronics，ICFPE）今年已邁入第十年，工研院將於10月23至25日一連三天於台北南港展覽館舉辦，將特別邀請國內外專家、學者進行超過150場專題演講、論壇、與論文發表，剖析全球最新的軟性與印製電子技術發展、穿戴裝置、異質整合等議題 |
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E Ink攜手友達開發電子紙OTFT背板技術 (2019.08.23)
全球電子紙商E Ink元太科技今日宣布，為打造輕薄羽量與耐撞擊的電子紙解決方案，元太科技與友達光電成功合作開發以有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor，OTFT)為驅動背板的EPD顯示器，適合應用於穿戴式裝置、智慧服飾上，此項OTFT-EPD技術將於8月28日開展的智慧顯示展覽會(Touch Taiwan 2019)中展出 |
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E Ink元太科技投資Plastic Logic 深化OTFT技術合作 (2019.06.12)
E Ink元太科技今日宣布，策略投資無廠房(fabless)非玻璃式軟性電子紙顯示器設計及製造商Plastic Logic HK。該公司專注於有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor，OTFT)技術研發，打造適用於穿戴式裝置的軟性電子紙顯示器 |
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軟性電子論壇FLEX Taiwan 週三台北登場 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於本週三 (29日) 開展，為期兩天的展會聚集全台灣及國際間研究軟性晶片、可撓式電池、智慧衣、電子衣、精準運動及相關半導體核心技術的專家、學者及企業代表 |
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E Ink元太科技於2019 SID展示可手寫電子紙JustWrite (2019.05.15)
E Ink元太科技今日宣布，在美國聖荷西舉行的2019年 SID顯示周 (Display Week 2019)展會中，發表先進電子紙材料與主動式電子紙薄膜兩項最新技術平台，重點展品將展出首度發表的全新的可控型透光薄膜 E Ink JustTint、可手寫電子紙E Ink JustWrite |
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台灣唯一軟性混合電子國際平台 FLEX Taiwan 5月台北登場 (2019.04.15)
由SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦的第二屆 FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於5月29日至30日於台北登場，預期聚集全台灣及國際間的「軟性混合電子」專家、學者及相關領域企業，共同刺激軟性混合電子研發技術的演進，同時開拓跨領域合作的無限商機 |
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工研院公布2019十大ICT產業關鍵議題 (2019.02.11)
工研院針對2019年ICT產業發展，30日發表年度十大ICT產業關鍵議題，預測2019年ICT產業議題主軸為「5G蓄勢待發 生態先行(5G Wait, Eco First)」，5G在今年將實現商業運轉，但具體的效益仍需要許多產業技術與生態環境的佈建 |
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工研院CES 2019直擊要點:5G商用化、AI應用、沉浸式體驗升級 (2019.01.18)
全球最大消費性電子展會CES(International Consumer Electronics Show)為科技產業得以一窺未來科技樣貌的風向球，工研院於今(18)日舉辦「CES 2019重點趨勢剖析研討會」，由工研院產業科技國際策略發展所(簡稱產科國際所)資深研究團隊帶回第一手的科技趨勢觀察，並與多家新創團隊分享探討台灣產業未來的機會與挑戰 |
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SEMI-FlexTech 軟性混合電子產業委員會正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 軟性混合產業電子委員會上週(10/3)正式成立，邀請元太、日月光、友達、日立化成 (Hitachi)、布魯爾科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼醫電、明基材料、長瀨 (Nagase)、飛利斯 (Flexterra)、智晶光電、愛克智慧科技、聚陽、遠東新世紀、錸寶、應材等產業代表及工業技術研究院、國立中山大學、長庚大學等學術研究單位參與 |
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半導體與生醫產業跨界合作 開創數位醫療前景 (2018.09.07)
從國際大廠、科技巨擘到新創公司，數位醫療已成為最夯、最具吸引力且最具跳躍式成長潛力的領域之一！有鑑於此，生醫產業創新推動方案執行中心(BioMed Taiwan)與SEMI國際半導體產業協會首次攜手合作 |
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工研院、SEMI、長庚大學、國體大 合作「軟性混合電子」體育應用 (2018.09.06)
為推動精準運動，工研院與SEMI國際半導體產業協會、長庚大學、國立體育大學於今日簽約，共同開發「軟性混合電子」，並制定相關產業技術發展藍圖，以研發精準運動科學的智慧穿戴產品為目標 |
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工研院軟顯示技術再突破 展7H外摺式AMOLED面板 (2018.08.31)
深耕軟性AMOLED顯示與軟性電子技術十多年的工研院，是觸控顯示展的常客，且年年都會展出其最新的研發成果。今年則是展出最新的外摺式AMOLED軟性顯示面板模組，該模組具備7H抗刮耐磨觸控，已能滿足一般日常的使用 |
