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AMD為VMware vSphere 8挹注動能 打造加速資料中心 (2022.09.01)
AMD宣布採用資料處理單元（DPU）的AMD Pensando分散式服務卡，將成為首批支援VMware vSphere 8的DPU解決方案之一，搭載於戴爾科技集團、HPE以及聯想等各大伺服器廠商。
隨著資料中心應用的規模與複雜度持續攀升，各種工作負載也越趨依賴基礎架構服務以及關鍵的CPU資源 |
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Tektronix推出6系列B MSO示波器 5G NR診斷故障訊號進行除錯 (2022.03.08)
Tektronix公司今日宣布，推出適用於6系列B MSO示波器的SignalVu 5G NR分析軟體。工程師現在可以根據3GPP規格，在其用於啟動和分析新型電子設計特性的示波器上，執行關鍵的5G NR量測 |
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益華電腦與達梭系統建立合作夥伴關係 推動電子系統開發方式 (2022.02.25)
益華電腦（Cadence）和 達梭系統（Dassault）宣佈建立策略合作夥伴關係，共同為高科技、汽車與交通運輸、工業設備、航空航太與國防以及醫療保健等眾多垂直市場的企業客戶，提供具整合性的新一代解決方案，推動高效能電子系統開發 |
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Cadence與達梭系統攜手合作 實現端到端的跨領域協同設計 (2022.02.23)
益華電腦(Cadence Design Systems）和達梭系統，今天宣佈建立策略合作夥伴關係，將達梭系統的3D EXPERIENCE平台與Cadence Allegro平台，結合在一個整合解決方案中，為高科技、運輸與行動、工業設備、航太與國防、以及醫療保健等上下游垂直市場的企業客戶，提供具整合功能的下一代解決方案 |
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Silicon Labs新款IoT無線產品獲Wi-SUN認證 加速智慧城市部署 (2021.04.14)
晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)宣布推出運用Wi-SUN技術的IoT產品組合與解決方案，包含其首款支援Wi-SUN的無線SoC產品EFR32xG12，以開創物聯網（IoT）市場的商機，並加速智慧城市應用的軟體開發 |
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CP攜手格羅方德開發AR顯示技術平台 打造最小像素單晶片方案 (2021.03.16)
增／混合實境（AR/MR）微型顯示器解決方案美國品牌Compound Photonics（CP Display；CP），以及特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日共同宣布，正式確立戰略夥伴關係，將攜手研發CP微顯示器技術平台IntelliPix |
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格羅方德與Soitec達成RF-SOI晶圓供應協議 滿足5G射頻需求 (2020.11.10)
特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日與梭意科技(Soitec)宣佈一項300mm射頻絕緣上覆矽（RF-SOI）晶圓的供貨為期多年的協議。梭意科技在設計和製造創新半導體材料領域同樣身為全球市場的尖端 |
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EvoNexus攜手格羅方德 加速無線和IoT創新 (2020.10.29)
非盈利性技術孵化器EvoNexus與先進特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日宣佈合作，推動半導體新創企業加速發展，進而開發無線和物聯網（IoT）領域的突破性產品。EvoNexus擁有悠久的歷史和豐富的經驗，擅於孵化無線生態系統的新創公司 |
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格羅方德助IoT及穿戴裝置創新 發揮22FDX平台自適基體偏壓功能 (2020.10.20)
特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日在其主辦的全球技術論壇(GTC)歐洲、中東和非洲(EMEA)場次中宣佈，將通過先進的22FDX平台專門的自適基體偏壓(Adaptive Body Bias；ABB)功能，進一步推進物聯網(IoT)和穿戴式裝置市場的創新 |
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全新PSpice for TI運用系統級電路模擬和驗證 縮短產品上市時間 (2020.09.15)
德州儀器（TI）近日發佈益華電腦股份有限公司（Cadence Design Systems Inc.）的 PSpice 模擬器新型定製版本。此版本讓工程師可自由對TI電源和訊號鏈產品進行分析，模擬複雜的類比電路 |
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鎖定先進晶圓廠 格羅方德著手購地擴建Fab 8 (2020.07.09)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德於日前宣布，已取得了一份購買選擇權協議，能購得位於紐約州馬爾他鎮約66英畝的未開發土地，相鄰格羅方德最先進的Fab 8，同時也在路德森林科技園區（LFTC）附近 |
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高性能邏輯和記憶晶片製造需求強勁 KLA推新型IC量測系統 (2020.03.05)
隨著IC製造商將新穎的結構和新材料集成到了先進的晶片中，他們面臨著以原子尺寸級別的製程誤差。KLA公司針對這樣的需求，推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對積體電路製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸量測系統 |
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KLA推出新型IC量測系統 實現高性能邏輯和記憶晶片製造 (2020.02.25)
KLA公司宣布推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對積體電路（IC或晶片）製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸（CD）量測系統。在構建晶片中的每一層時，Archer 750有助於驗證圖案特徵是否與先前層上的特徵正確對準，而SpectraShape 11k則監控三維結構的形狀，例如晶體管(transistors)與存儲單元(memory cells)，以確保它們符合規格 |
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針對智慧IoT應用 瑞薩發表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈發佈了Renesas Advanced（RA）系列32位元Arm Cortex -M微控制器（MCU）。RA MCU提供了終極組合，包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP，以及容易使用的Flexible Software Package（彈性套裝軟體，FSP），以滿足下一代嵌入式解決方案的要求 |
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英特爾收購網路單晶片IP公司NetSpeed Systems (2018.09.12)
英特爾日前宣布，收購美國SoC設計工具和互連結構IP供應商NetSpeed Systems，強化其網路晶片的設計能力。
NetSpeed成立於2011年，是專為SoC設計人員提供可擴展，一致性的網絡單晶片（Network-on-chip, NoC）IP |
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Sophos Email Advanced加入深度學習 令電子郵件防護更智慧 (2018.06.22)
全球網路和端點安全領域廠商Sophos推出Sophos Email Advanced，成為第一個透過主動威脅防護 (ATP) 、防網路釣魚電子郵件認證、外送電子郵件掃描和政策支援功能來提供預測性防護的電子郵件防護解決方案 |
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Sophos 網路釣魚攻擊模擬及培訓方案 搭載全新分析功能 (2018.04.10)
Sophos 宣布將網路釣魚威脅模擬器及培訓方案 Sophos Phish Threat 引進亞洲及歐洲市場，以效能更強的儀表板和全新分析功能幫助企業追蹤組織內的風險與員工表現。Phish Threat 簡化了企業安全策略中重要一環：建立及培訓員工安全意識 |
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Cadence率先提供藍牙Bluetooth 5驗證IP (2017.01.12)
益華電腦(Cadence)為Bluetooth 5提供Cadence驗證IP (VIP)，這是為最新版藍牙技術所提供的VIP。Bluetooth 5以提升八倍的資料傳送能力、四倍長的範圍和加倍的低功耗裝置連線速度，提供無縫的短距行動連接 |
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Littelfuse將收購安森美半導體的精選產品組合 (2016.08.26)
Littelfuse(利特)宣佈已經正式達成協議，將以$1億400萬的總價收購安森美半導體（ON Semiconductor）汽車點火應用的產品組合，包括瞬態電壓抑制器（TVS）二極體、雙向晶閘管及絕緣柵型雙極電晶體（IGBT） |
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Brocade vADC方案開始在Microsoft Azure Marketplace供應 (2016.08.15)
Brocade宣佈開始在Microsoft Azure Marketplace供應Brocade虛擬應用遞送控制器(Virtual Application Delivery Controller; vADC)。客戶只需要幾次簡單的點擊，就可以部署Brocade vADC方案以優化Microsoft Azure雲端平台應用並確保安全，而且只需要就使用的特定資源支付費用 |
