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[半導體展] SEMICON Taiwan開展 全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場，三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。
今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館，吸引10國產業、950家企業，展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高 |
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顯示器製程的革命：超薄可撓式玻璃誕生 (2012.09.12)
看好「玻璃」是目前光電技術產業的基礎與關鍵，康寧憑藉著其在光學玻璃的前端技術，期望推動下一波顯示器製程的革命變化。此次「FPD International Taiwan 2012」，康寧展出一款可撓式玻璃Willow |
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軟性能源實現綠環保生活 (2010.12.13)
軟性能源是軟性電子產業中，最具未來發展潛力的項目。不僅軟性太陽能板可讓消費者在外隨時擷取光能進行發電，軟性電池更可讓軟性電子裝置的效能完全發揮。在講究綠色環保的年代，軟性能源的優勢將無可限量 |
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「軟性電池」是軟性電子真正落實的原動力 (2010.11.03)
軟性電子產品未來發展性炙手可熱，而這些軟性電子產品當然也需要搭配軟性電池，才能達到真正全面性軟性電子的目標。傳統電池大多採用液態電解液，時常有電解液外漏的問題發生，進而損壞周邊電子元件，並且傳統電池的外殼多為固定、硬式的包裝，無法彎曲 |
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軟性太陽能板崛起 應用領域超越傳統 (2010.11.01)
軟性電子的諸多特色及未來所具備的爆發潛力，讓各國從政府到業者紛紛投入大量資源進行研發。軟性電子基本上五大類包括軟性顯示器、軟性能源、軟性邏輯/記憶體、軟性感測器以及軟性照明等五大類型，其中軟性能源則是潛力無窮 |
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製造力轉為標準力！台灣首次催生4項FPD標準 (2010.06.10)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI），於今日（6/10）與友達光電及工研院共同宣布，成功提案通過4項SEMI平面顯示器國際產業技術標準，包括3D顯示器名詞定義、明室對比量測方法、雲紋量化標準，以及色彩分離現象名詞定義 |
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SEMI台灣FPD標準委員會首次催生國際平面顯示器產業技術標準記者會 (2010.06.10)
SEMI將舉辦「SEMI台灣FPD標準委員會首次催生國際平面顯示器產業技術標準」記者會。建立產業共通的國際技術標準是業者間相互溝通和降低成本、提高品質的重要關鍵。過去FPD產業相關的國際產業標準多由歐、美、日、韓等先進國家制定，台灣少有主導權 |
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工研院超薄喇叭躋身全球12項革命創新科技 (2009.10.14)
工研院以超薄音響喇叭，榮獲華爾街日報科技創新獎（The Wall Street Journal - Technology Innovation Awards），並在週三（10/14）於舊金山REDWOOD CITY領獎。該喇叭以紙及金屬電極為材質製作，擊敗世界500多個角逐者，獲選為消費性電子類首獎，成為今年度全球12項革命性創新科技之一，更是亞洲惟一獲獎技術 |
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SEMICON Taiwan 2009將主打3D IC技術 (2009.09.03)
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2009）將於9月30日展開，展會期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中，主辦單位SEMI（國際半導體設備材料產業協會）特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、欣銓科技副董事長暨技術總監秦曉隆、IBM 3D技術發展技術長Michael J |
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日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。
至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範 |
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AC LED聯盟起草照明標準 爭取主導國際先機 (2009.05.19)
台灣LED大廠，包括大同集團福華電子、億光、鼎元、液光固態及齊瀚等於週二(5/19)日共同展示30餘項AC LED的應用產品。同時，AC LED應用研發聯盟也將進軍國際照明委員會（CIE），提出全球首件AC LED元件量測標準草案，讓台灣LED產品領先各國AC LED標準進度，快速切入LED國際市場新商機 |
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工研院成功研發4.7吋主動式電晶體印刷技術 (2008.11.14)
工研院在新竹國賓飯店的「2008軟性電子暨顯示技術國際研討會」中，展出已測試完成的可彎曲4.7吋主動式有機薄膜電晶體，讓可彎曲、折疊、易攜帶的軟性顯示器商品在未來生活實現 |
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革新快閃記憶體邁出下一步 (2008.11.05)
市場對於主流非揮發性記憶體、特別是NAND Flash獨立儲存應用仍有廣大需求動能，短期內市場對NAND Flash及SSD的發展規模漸趨保守，長期發展前景仍舊維持審慎樂觀。NAND Flash在奈米微縮可擴充能力（Scalability）、儲存覆寫次數耐久性（Endurance）和資料保存能力（Data Retention）的侷限，使其面臨技術上和經濟上必須革新的關鍵 |
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搶攻主流市場SSD得再加把勁 (2008.10.21)
固態硬碟自研發以來，就被視為儲存解決方案的終極產品。因其絕佳的資料讀寫性能和無使用機械元件的優越耐震性能，因此，許多的廠商都看好SSD有取代傳統硬碟的潛力，且爭相投入SSD的研發與生產，企圖搶佔市場先機 |
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手牽手互蒙其利 (2008.09.17)
工研院與IBM宣布合作研發Racetrack記憶體技術和Cell/B.E.軟體應用系統計劃。工研院看好Racetrack記憶細胞容量大、無受限讀寫次數的特性，欲藉此帶動下一階段自身MRAM技術進展，同時藉由可達270顆多核心CPU平行運算基礎的Cell/B.E.軟體平台，工研院亦能培養相關軟體技術及人才 |
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工研院與微軟開啟數位電子產品革命新紀元 (2008.08.07)
微軟與工研院合作發表Windows Media Video 9（WMV9 或稱VC-1）「硬體編解碼器」，可望為消費性電子產品帶來革命性變化，並成為台灣多媒體產業藍海的新方向。Windows多媒體技術中心與工研院合作 |
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專訪：台灣微軟技術中心總經理馬大康 (2008.08.07)
微軟與工研院合作發表Windows Media Video 9（WMV9 或稱VC-1）「硬體編解碼器」，可望為消費性電子產品帶來革命性變化，並成為台灣多媒體產業藍海的新方向。Windows多媒體技術中心與工研院合作 |
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開拓高畫質編解碼視野 (2008.08.06)
工研院與台灣微軟於4日共同發表VC-1硬體編解碼器，可加快多媒體影片轉檔速度20倍，並具備50～100倍高壓縮功能。微軟無償授權VC-1編解碼原始演算法給工研院，後者將進一步技轉給台灣IC與IP設計廠商，能有效提升台灣高畫質硬體編解碼器技術實力 |
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VC-1視窗多媒體硬體編碼器發表會 (2008.08.01)
微軟與工研院電光所合作成立的「Windows 多媒體技術中心WMEC」，將再度展現微軟全球資深副總裁張亞勤博士所談的「軟實力」＋「硬優勢」的完美結合。
全球第一個將Windows Media Video 9(VC-1)技術結合硬體晶片研發的「VC-1視窗多媒體硬體編碼器」即將誕生，它將為消費者帶來革命性影音多媒體新體驗，並帶動國內晶片及IC設計廠商技術發展 |
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樓頂招樓腳疊IC (2008.07.23)
以往2D平面的SoC和SiP晶片整合模式，即將產生變革。立體堆疊3D IC技術可讓不同性質或基板的晶片，依照各自適當製程堆疊起來，以樓上樓下相互照應架構發揮晶片功能。默默耕耘3D IC的工研院，今(7/23)宣布成立先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)，誓言帶領台灣開創晶片製程新紀元 |
