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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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智能設計：結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27)
智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效，而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。 |
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洛克威爾推出FactoryTalk Optix新品 基於雲端釋放HMI全新可能性 (2024.02.26)
洛克威爾自動化今（26）日宣佈推出FactoryTalk Optix系列產品1.2版軟體，具備50多項全新功能，協助業界建立多功能人機介面（Human Machine Interface，HMI）解決方案，打造更創新的工業自動化設計，滿足多樣化市場需求並加速中小企業數位轉型 |
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宇瞻深化AIoT優勢 助製造業邁向智慧工廠 (2023.08.22)
伴隨著工業物聯網和人工智慧（AIoT）趨勢逐漸深化，宇瞻智慧物聯今（22）日更宣佈於8月23-26日舉行的台北國際自動化展K1228展位上，將跳脫一般自動化設備的框架，展現其經由導入工業聯網技術優勢，讓檢測設備全面具備智慧升級彈性 |
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PyANSYS 的結構設計建模 (2023.06.17)
本文敘述當工程設計的模擬流程進入程式碼控制建模設計的階段，大幅提升其彈性和功能性。透過使用PyANSYS可以更加精確地控制和調整設計，並可以自動化許多繁瑣的建模和模擬流程 |
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雲端AI+機器學習 3DEXPERIENCE促產業邁向生成式設計 (2023.04.21)
即使現今生成式人工智慧（AI）話題如火如荼，就連一台機器人也許都可用AI進行程式設計，在自動化設計工作流程方面具有很大的潛力。惟其最初還是須從人類的思維模式中學習，或者模仿人類的智慧，所以又被稱為「機器學習」 |
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Cadence看好3D-IC大趨勢 持續朝向系統自動化方案商前進 (2022.12.14)
益華電腦(Cadence Design Systems)，日前在台北舉行了媒體團訪，由Cadence數位與簽核事業群的滕晉慶（Chin-Chi Teng）博士與台灣區總經理Brian Sung親自出席，除了分享Cadence在台灣的業務進展外，也針對未來的方案與市場布局做說明 |
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SAP Build解決方案加速企業流程融入商業洞察 (2022.11.18)
在 SAP TechEd 大會上，SAP 推出全新產品 SAP Build，旨在協助企業升級業務流程管理，加速轉型進程。SAP Build 作為一款低程式碼開發解決方案，奠基於 SAP 商業技術雲端平台（SAP Business Technology Platform） |
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台達與宜大成立東台灣首座智慧農業跨域整合試驗場域 (2022.10.31)
台達今（31）日宣布與國立宜蘭大學共同成立東台灣首座「智慧農業跨域整合實驗室」與「智慧農業戰情室」，合作聚焦機電工程與生物應用，以「智慧農業」為核心發展相關課程 |
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洛克威爾自動化推出FactoryTalk Design Hub 提升協作力及生產力 (2022.10.27)
洛克威爾自動化宣佈推出 FactoryTalk Design Hub，工業企業現在可透過雲端，以更簡化、更高效的作業方式提升自動化設計能力，憑著增強的協作力、生命週期管理和隨需存取雲端軟體，無論團隊的規模大小、技能和所在地點皆能更智慧地工作，藉此提高設計生產力，加快產品上市時間，並降低系統建置和維護成本 |
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貿澤供貨英飛凌XENSIV PAS CO2感測器 可節省75%空間 (2022.04.14)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨英飛凌XENSIV PAS CO2二氧化碳（CO2）感測器。這款感測器是以光聲光譜（PAS）技術為基礎，配備高度靈敏的MEMS麥克風，可偵測CO2分子在感測器腔內部產生的壓力變化 |
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TSIA舉辦首次線上年會 唐鳳分享數位社會創新應用 (2021.10.27)
台灣半導體產業協會(TSIA)今日舉辦首次的線上年會，由理事長台積電劉德音董事長開幕致詞，並特邀行政院政務委員唐鳳分享《Digital Social Innovation》專題，同時也由台積電副總經理暨資訊長林宏達主持《公司與企業數位轉型》主題論壇 |
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TI多功能系統電源保護滿足工廠自動化應用 (2021.08.19)
「多功能」聽起來很棒。綜觀歷史，真正將「多功能」發揮得淋漓盡致的產品，莫過於瑞士刀。1891年問世的瑞士刀用途廣泛、體積輕巧、價格低廉，儼然成為一種經典。這項工具能滿足日常生活的多種需求，又方便隨身攜帶，實在無可挑剔 |
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Cadence推出機器學習為基礎的Cerebrus工具 提升10倍生產力 (2021.07.23)
Cadence Design Systems, Inc.(益華電腦)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片設計工具 (Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer)，這是一款以機器學習為技術基礎所開發的新型工具，可實現數位晶片設計自動化和規模化，讓客戶能夠更快速地達到客製化晶片設計的目標 |
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Deca攜手日月光、西門子推出APDK設計解決方案 (2021.04.01)
先進半導體封裝純工藝技術供應商Deca公司宣布推出全新的APDK（自適應圖案設計套件）解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導體製造股份有限公司（ASE）和西門子數位工業軟體公司合作的成果 |
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TI：單對乙太網路以更少纜線優化網路邊緣運算 (2020.10.28)
乙太網路已經融入你我的日常生活，從商店的POS系統、體育場館的LED看板，到工業自動化流程，都能發現它的蹤影。乙太網路看似無所不在，但在某些領域仍無法廣泛應用，其中一個便是遠端工業、建築與流程自動化應用 |
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達梭系統SOLIDWORKS 2021上市 經3DEXPERIENCE平台擴展雲端 (2020.10.16)
因應近10年來「服務重於產品」的觀念席捲全球，「訂閱經濟」再度成為熱門話題，包含Amazon、Microsoft等軟體商爭相投入發展雲端訂閱服務機制，推廣SaaS/PaaS商業模式。達梭系統（Dassault Systemes）日前也發表其3D設計和工程應用產品組合的最新版本SOLIDWORKS 2021 |
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達梭系統SOLIDWORKS 2021上市 3DEXPERIENCE擴展至雲端 (2020.10.15)
達梭系統（Dassault Systemes）宣布發表SOLIDWORKS 2021，其為達梭系統3D設計和工程應用產品組合的最新版本。SOLIDWORKS 2021針對設計、文檔、資料管理和驗證，增強其功能與工作流程，幫助用戶更快地完成工作 |
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雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場，以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量，雲端部署會是重要的一步棋 |
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RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑，集結產學界軟硬體研發資源，刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發，如今可供商用的生態系逐步成形。 |
