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DELO證明粘合劑為miniLED焊接替代方案的可行性 (2024.10.28)
由於顯示產業在連接SMD元件時仍然依賴焊料。但是，隨著晶片越來越小，miniLED 應用進入大規模量產，microLED即將問世，焊料等各向同性導電材料在這種應用規模下，很快就無法避免出現短路 |
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DELO推出用於扇出型晶圓級封裝的紫外線新製程 (2024.10.25)
DELO為扇出型晶圓級封裝（FOWLP）開發一項新製程。可行性研究顯示，使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和晶片偏移。此外，還能縮短固化時間，最大限度地降低能耗 |
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DELO將於11月舉辦線上半導體會議 (2024.09.13)
由DELO舉辦的Semicon Meets Sustainability線上會議，將在歐洲中部時間2024年11月5日上午舉行，並於當天稍晚播放集錦。來自粘合劑生產商的專家及知名產業專家將共同探討可持續後端封裝的新發展 |
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DELO啟用峰值輸出功率為 1.7兆瓦的太陽能系統 自行生產綠色電力 (2024.04.23)
DELO 最近開始自行生產綠色電力。這家高科技粘合劑製造商在其屋頂表面安裝一套太陽能系統，可為其提供30%的電力。作為氣候中和目標的一部分，隨著太陽能系統的完工和投入使用，DELO完成一個基本的可持續發展項目 |
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DELO工業粘合劑進軍醫療產品應用 (2023.12.06)
醫療電子產業正快速發展，以新穎且創新的方式為患者提供先進的醫療健康服務。可穿戴電子產品增加健康功能漸入日常生活，例如智慧手錶整合心率監測、計步和跌倒檢測等這類功能，顯現醫療和消費類電子產業已開始融合 |
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DELO推出應用於馬達的新款耐高溫雙固化結構粘合劑 (2023.07.04)
隨著電動汽車產量的增加，應用於馬達的粘合劑需要更耐用，在生產製程方面，既要滿足更高要求，也要更加簡化，因此，DELO推出首個應用於馬達的耐高溫雙固化粘合劑DELO DUALBOND HT2990 |
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EVG推出NanoCleave薄膜釋放技術 使先進封裝促成3D堆疊 (2022.09.13)
EV Group（EVG）今日宣布推出NanoCleave技術，這是一種供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術，此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程，能使用超薄的薄膜堆疊 |
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伍爾特電子擴展熱管理產品線用於熱量傳導和散熱 (2022.07.08)
根據零組件的能量損耗以及佈局和組裝情況，有多種散熱方式可供選擇。伍爾特電子逐步成為導熱介面材料（TIM）的一站式服務商。為元件和散熱器的連接提供更多的導熱方案，同時也包括通過大表面散熱的材料 |
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DELO業績持續增長 消費性、汽車和半導體為主銷售行業 (2022.06.06)
DELO公司在2021/22財年的銷售額達到1.82億歐元（截至2022年3月31日），與上一財年相比增長了9%。這家高科技粘合劑和多功能材料及相關設備製造商，在馬來西亞、韓國和美國的銷售額取得了兩位數的增長 |
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正本清源 PCB散熱要從設計端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散熱能力，必須從源頭著手，也就是從佈線端就要有熱管理的思惟，進而設計出熱處理最佳化的電路佈線。 |
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DELO 推出新款粘合劑適用於功率半導體元件 (2020.05.29)
DELO新研發出一款電子粘合劑。它具有導熱、絕緣的特性，且在經過標準化濕度測試及隨後的回流焊之後，仍舊展現出良好的強度。DELO MONOPOX TC2270能夠迅速導熱，確保功率電子元件的半導體長期穩定地運行 |
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DELO推出緊湊型LED固化燈DELOLUX 503 (2019.10.23)
DELO研發出一款特別節省空間的粘合劑UV固化燈。功能強大的DELOLUX 503是專為工業應用而設計的產品。適用於在批量生產線上，於幾秒之內粘合微小錶面的要求，例如自動駕駛汽車里的攝像頭粘接應用 |
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DELO研發出兩種令金屬粘合劑更快形成粘連的觸發劑 (2018.08.17)
DELO今日宣布，研發出兩種可以令金屬粘合劑（如 DELO-ML）更快地形成粘連的觸發劑。它們不但可以加快生產速度，而且因為不含溶劑，簡化了工作時的安全措施。
觸發劑縮短了金屬粘合劑的固化時間，後者在沒有氧氣的情況下達到其強度 |
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使用低成本基板降低電子印刷產品成本 (2018.06.01)
製造商可以利用先進的印刷電子技術將功能材料應用到塑膠薄膜上，從而達到降低成本的目的。 |
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IDTechEx：2028年3D金屬印刷市場規模將達120億美元 (2017.07.31)
[美通社]自20世紀90年代商業化以來，金屬3D印表機如今已成為具有吸引力的原型生產解決方案。金屬印表機生產商和材料供應商有把握利用這一未滿足的需求，2028年3D金屬列印市場規模將達到120億美元 |
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Molex技術實現曲面上的鍵盤背光照明 (2017.05.26)
(新加坡訊)Molex(莫仕)解決了使用者介面設計師在曲面上實現背光電容鍵盤的挑戰。Molex的 PEDOT透明導電感測器 是列印在聚酯基板上，並可在三維表面上實現的柔性半透明導電電路，可提高設計的精細度和自由度 |
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科思創打造電動汽車創新設計理念 (2016.07.20)
科思創日前揭秘全新的電動汽車設計理念於K 2016塑膠產業展。科思創與設計學院學生和汽車產業夥伴的密切合作，基於開拓創新的塑膠技術，制定了這一理念。這一富有遠見的理念將以現代電動汽車的形式呈現，外觀設計符合當下潮流，包括流線型前端、創新型全像顯示燈光、聚碳酸酯環繞式玻璃裝配及可持續塗層和粘合劑系統的使用 |
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Anica 選擇 DELO 粘合劑作為顯示卡的壓合結構膠 (2016.07.15)
先進網路安全的首選安全工具之一是一次性密碼。顯示卡片技術是一種極易於被使用的一次性密碼產生器。市場技術領先的顯示卡解決方案供應商Anica 選擇 DELO 產品作為壓合膠材 |
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浩亭的創新解決方案：把握工業4.0脈搏 (2016.05.12)
起動器中的完整M12功率組合/ LED燈應用的har-flexicon產品
在2016年的漢諾威工業博覽會（4月25-29日），浩亭技術集團展示了其產品和解決方案，因應未來的工業需要。包含的亮點有：M12 L-編碼電源產品和LED燈應用的har-flexicon產品 （白色） |
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德路：適用於RFID粘合劑的新型膠管可以節約成本 (2015.05.07)
德路（DELO）工業粘合劑和RFID智慧標籤設備製造商Muhlbauer集團一直在提高RFID生產效率上保持合作。德路研發出了合成柔韌薄膜的DELO-FLEXCAP膠管系統，現在這一系統已在RFID粘合劑上得以運用，並已經在Muhlbauer生產的封裝設備中通過了測試 |
