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惠瑞捷榮獲福雷電子2008年度最佳供應商大獎 (2009.02.06)
半導體測試商惠瑞捷(Verigy)週三（2/4）宣佈，獲頒全球半導體測試服務供應商福雷電子(ASE Test)的2008年度最佳供應商獎捷。該公司根據品質、工程技術與服務、交貨及成本等四項衡量標準，評比供應商的排名，而惠瑞捷獲得極高的分數，因此獲得此一殊榮 |
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福雷電子採用惠瑞捷V93000射頻測試系統 (2008.03.06)
惠瑞捷(Verigy)宣佈，半導體測試服務供應商之一福雷電子(ASE Test)已採購Verigy Port Scale射頻(RF)測試解決方案，測試客戶的高整合度無線通訊元件。福雷電子專精於為全球的整合元件製造廠(IDM)及IC設計公司，提供各種測試服務 |
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繪圖晶片業者加速消化庫存 封測廠接單旺 (2004.08.12)
據業界消息指出，由於近來繪圖卡銷售情況超越市場預期，讓繪圖晶片廠加快消化庫存速度，包括Nvidia、ATI等大廠為因應下游繪圖卡廠商需求，並為八月下旬返校採購旺季預作準備，紛紛釋出大量晶圓庫存（wafer bank）給IC封測廠，而日月光、矽品、京元電、全懋等業者已感受訂單增加趨勢 |
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日月光五月營收再創歷史新高 (2004.06.11)
據工商時報消息，國內半導體封測大廠日月光在晶圓測試（Wafer Sort）、繪圖晶片、CMOS影像感測器訂單帶動下，5月份營收再創歷史新高，旗下測試廠福雷電子營收更較上月成長21％ |
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特許來台釋出晶圓測試委外訂單 (2004.04.21)
新加坡晶圓代工廠特許半導體第二季提高晶圓測試業務委外代工比例，而由於特許最大後段協力廠商新加坡新科封測（STATS）產能不足，特許已將委外訂單下給台灣測試代工業者；據工商時報消息指出，目前日月光、京元電已開始接獲特許晶圓測試訂單 |
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探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在 |
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福雷電子公佈第二季營收報告 (2001.08.03)
日月光集團旗下IC測試大廠福雷電子，二日公佈第二季財報，福雷電第二季共虧損1780萬美元，毛利率僅6％，由於整體半導體市場不景氣，可見度也不高，福雷電預估第三季仍會出現虧損，而毛利率則將首度出現負值 |
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測試廠搶攻DDR測試大餅 (2001.04.11)
去年下半年開始記憶體現貨價走低，日月光集團決定降低毛利低的記憶體封裝比重，該集團測試大廠福雷電子也隨之轉向經營，逐步淡出記憶體測試市場。此舉在近來已引發記憶體測試訂單在市場上大量釋出效應 |
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京元電子將成國內最大記憶體測試廠 (2001.03.13)
主要提供半導體後段測試與預燒服務的京元電子，於昨日召開的董事會中通過決議，將配合其測試產能擴充計劃，辦理盈餘提撥資本與現金增資。
京元電子總經理林殿方表示，至今年底京元的測試機台總數可望提升50%以上，產品線則會同步推動記憶體、邏輯、混合訊號測試 |
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福雷電子擬跨足通訊與消費IC市場 (2001.03.02)
日月光集團旗下專營IC測試的福雷電子，去年全年度的測試業務量成長了77%，而隨著記憶體價格持續調降，福雷電子今年也將進行策略性轉向，降低個人電腦IC測試比重，大幅擴展通訊與消費性電子產品IC測試市場 |
