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盛美上海進軍塗膠顯影Track市場 滿足IC製造商光刻制程需求 (2022.12.21)
盛美上海推出塗膠顯影Track設備,標誌著該公司已正式進軍塗膠顯影Track市場,這也是該公司提升其在清洗、塗膠和顯影領域內專業技術的必然結果。盛美上海于2013年開發了首個封裝塗膠機和顯影機,並於2014年交付了給客戶
盛美上海為Ultra C pr設備新添金屬剝離制程 (2022.11.24)
盛美半導體設備(上海)股份有限公司宣佈其為Ultra C pr設備拓展了金屬剝離(MLO)應用,以支援功率半導體製造和晶圓級封裝(WLP)應用。MLO制程是一種形成晶圓表面圖案的方法,省去了蝕刻制程步驟,可降低成本,縮短制程流程,並減少高溫化學品用量
盛美上海推出新型Post-CMP清洗設備 提供具成本效益解決方案 (2022.07.19)
盛美半導體設備(上海)股份有限公司,今日推出新型化學機械研磨後(Post-CMP)清洗設備。這是盛美上海的第一款Post-CMP清洗設備,用於製造高品質襯底化學機械研磨(CMP)制程之後的清洗
盛美上海18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備投入量產 (2022.04.22)
盛美半導體設備(上海)股份有限公司,作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝(WLP)應用提供晶圓制程解決方案的領先供應商,今日宣佈,其18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備已成功投入量產
盛美半導體獲多台Ultra ECP map及ap電鍍設備訂單 (2022.03.01)
盛美半導體設備宣佈,獲得13台Ultra ECP map前道銅互連電鍍設備及8台Ultra ECP ap後道先進封裝電鍍設備的多個採購訂單,其中10台設備訂單為一家中國頂級積體電路製造廠商的追加訂單
盛美上海推出ULD技術 槽式濕法清洗設備獲批量採購訂單 (2022.02.15)
盛美半導體設備(上海)股份有限公司,宣佈已接到29台Ultra C wb槽式濕法清洗設備的批量採購訂單,該設備可應用於加工300mm晶圓,其中16台設備的重複訂單來自同一家中國國內代工廠,重複訂單的目的是支援該工廠的擴產
盛美上海推出新型化合物半導體設備 加強濕法制程產品線 (2022.01.28)
盛美半導體設備(上海)宣布,推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展,可支援化合物半導體領域的應用,包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程


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