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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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美國在地製造法令對網通產業之衝擊 (2023.11.26)
在2021年3月公布的美國就業計畫子項目—寬頻平等、接取與發展計畫（BEAD）的補助金額龐大，美國政府除了期待藉此達成寬頻網路全國覆蓋的目標外，也嘗試藉其創造更多面向的效益，重點之一是促進美國製造業的復甦 |
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萬物智聯新時代 打造安全智慧工業物聯 (2022.07.21)
這場CTIMES『AIOT萬物智聯新時代 打造智慧工業物聯』研討會，分享了智慧化工業物聯與資安的市場與技術趨勢，協助相關產業與業者，快速掌握智慧工業物聯應用發展的核心關鍵 |
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全球電源管理晶片價格年漲10% 明年上半年仍吃緊 (2021.12.06)
根據TrendForce表示，由於電源管理晶片（PMIC）屬於半導體缺貨潮的短料，至今漲價態勢依然持續，預估2021年平均銷售單價（ASP）年漲幅近10%，創下近六年來最高。
從全球供應鏈來看 |
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德國工商總會：近8成在台德商面臨供應鏈瓶頸 (2021.08.24)
面對當前供應鏈緊張，交期與原物料短缺，就連在台德商也無法倖免。根據德國工商總會各駐外分會（AHKs）於2021年7月22日～8月9日間針對全球92個國家中的140個分會進行了一項供應鏈瓶頸的快速調查，於250家在台德商之中，共有41間公司參與此項調查 |
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DRAM漲幅擴大及原廠出貨優於預期 第三季拉貨成長恐將趨緩 (2021.08.23)
受惠於遠距辦公與線上教學模式持續讓筆電出貨的動能穩健，雲端伺服器業者的備庫存需求亦逐步回溫；根據TrendForce調查顯示，第一季DRAM價格反轉向上，需求端為避免陷入後續價格更高及貨源不足的情況，於第二季加大採購力道 |
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工業4.0數位轉型的6個管理思維 (2021.08.04)
以中小企業居多的台灣製造業近年來積極數位轉型，投入資金與人力後卻發現，數位化似乎未如預期般帶來實際產值，問題的癥結點在於：管理思維跟不上數位化腳步，舊腦袋配上「鋼鐵人」裝備也是枉然 |
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供應鏈重塑難再造護國群山 台廠應調適不同產業鏈韌性 (2021.07.14)
自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題，到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性；以及今年國際經濟景氣快速回溫，更造成各地缺料、缺艙/櫃事件頻傳，而開始檢討不同產業鏈的韌性 |
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TrendForce：2021全球LED顯示驅動IC產值上看3.6億美元 年增13% (2021.04.15)
根據TrendForce研究顯示，自2020年LED顯示屏驅動IC即面臨供給端產能不足問題，LED顯示屏驅動IC廠商在確保有足夠產能的情況下，已在去年底針對部分驅動IC產品價格調漲約5~10%，以獲得晶圓廠的產能，且價格上漲的態勢延續至2021年；需求端則隨著疫情回穩，相關商業活動、體育賽事已陸續恢復，預估將推升2021年全球顯示屏驅動IC產值至3 |
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TrendForce：中芯進口美系設備露曙光 成熟製程生產暫無疑慮 (2021.03.07)
近日美系主要半導體設備WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯14nm及以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。
TrendForce認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預估2021年中芯的全球市占率仍可達4.2% |
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回應2021年車市需求急升溫 大國登台施壓喬晶圓產能 (2021.01.31)
自從2020年新冠病毒疫情爆發以來，客戶預判未來汽車市場不佳而主動減單，加上各國紛紛加快數位轉型，推升5G、AI、消費電子等領域對晶片的強勁需求，以及美方制裁中芯國際（SMIC），加劇晶圓代工產能緊繃，卻未能適度回調訂單 |
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晶圓代工產能緊缺 NAND Flash控制器將漲約15~20% (2020.12.22)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，受限於上游台積電（TSMC）與聯電（UMC）等晶圓代工廠產能滿載，及下游封測產能緊缺，包含Phison與Silicon Motion等多間NAND Flash控制器廠商無法因應客戶的加單需求 |
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2021年第一季NAND Flash仍供過於求 估季跌幅約10~15% (2020.12.14)
TrendForce旗下半導體研究處指出，2021年NAND Flash各類產品總需求位元數包含Client SSD（31%）、Enterprise SSD（20%）、UFS與eMMC（41%）與NAND Wafer（8%），由於供應商數量遠高於DRAM，加上供給位元成長的幅度居高不下，預計2021年價格仍將逐季下跌 |
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【自動化展】高明鐵整合驅傳動元件 藉模組化提升產能 (2020.08.24)
現今所稱智慧自動化科技雖然都是藉此整合所有基礎傳動元件，以替代人力驅動、操控機械，但企業因應這波疫情衝擊成敗的關鍵，還須考量可否掌握相關技術與人才，利用最少時間及成本維持產能不墜 |
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實踐設備聯網與可視化的應用 (2020.01.16)
「工業4.0」是工業發展的未來式，也是許多人的現在進行式。而工業物聯網（IIoT），則是工業4.0的起手式，是實現智慧製造的關鍵基礎建設。
四零四科技工業物聯網解決方案處市場亞太區事業處開發經理林昌翰指出，工業4.0會先從兩點來體現 |
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宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949資質 獲汽車供應鏈投標資格 (2019.05.02)
宜特今宣布，宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證，並透過其核發之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance，符合性聲明)，確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力 |
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祥儀WAGV模式成型 誠徵合作伙伴 (2019.04.08)
當未來製造業皆須朝向高彈性、精實生產的智慧製造領域發展時，透過智慧無人搬運車(AGV)應用不僅能減免搬運人力、工傷率，還能提高廠區空間利用率、減少盤虧率及桌邊料量，成為邁向工業4.0階段的核心關鍵 |
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陸聯整合自動化增效 滿足零組件擴產需求 (2019.02.26)
即便2018年下半年以來，台灣工具機廠商因為受到中國大陸市場訂單減緩，導致營收下滑。卻仍有部分零組件廠商，若非經由拓展高階、新應用領域彌補；便是透過即時解決歐日大廠產能不足問題，甚至可維持2018年全年營收成長，背後也要歸功於上游設備廠商提升效率 |
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宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務 (2018.06.30)
隨著電子產品功能愈來愈多元，對於低功耗的要求也愈來愈高， MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件，而在目前市面上產能不足，客戶龐大需求下，宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」 |
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華邦電：2018年DRAM和Flash供需仍將持穩 (2018.02.04)
華邦電上週五（2/2）於法人說明會上指出，2018年的DRAM和Flash供需仍將持穩，預期兩者的市場人仍是呈現健康向上的態勢，而華邦電也將會專注其利基型DRAM、NOR Flash及SLC NAND三大重點產品 |
