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從工廠自動化到生產管理的藍牙應用 (2024.02.21)
藍牙無線通訊的應用，從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置，一路發展下來，其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級，並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用，可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質 |
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環旭電子打造全新規模智能製造關燈工廠 (2024.01.03)
為拓展製造智能化界限，確保無縫、高質量生產，環旭電子宣布該公司上海地區的關燈工廠升級至全新規模，提升供應鏈效率，並進一步推動製造業技術，提供先進的智慧製造解決方案 |
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以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產 (2023.11.22)
現階段產業供應鏈各環節之間並未相互連貫，工業4.0結合智慧製造則能夠簡化流程，進而節省大量的寶貴時間，從而創造更可靠、更有效率的服務。本文敘述工業4.0智慧製造的四大定義，以及如何以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產 |
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環旭電子宣佈完成收購泰科電子汽車無線業務 (2023.10.30)
環旭電子今（30）日宣佈已成功完成對泰科電子有限公司汽車無線業務的收購交易。此項交易正式於2023年10月27日完成股權交割，是環旭電子成長戰略和擴張規劃中的一個重要里程碑 |
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邊緣運算伺服器全方位應用場景 (2023.09.20)
在科技應用世界中，邊緣運算伺服器是個跨時代的創新。此類伺服器在網端邊緣處理資料，靠近資料來源，比起傳統的雲端伺服器在各種應用中佔有更多優勢。它們能夠即時處理資料、降低延遲，特別適合用於工業物聯網、智慧家庭和醫療等領域 |
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【PCIe 5.0】性能優越的決定性關鍵—PCB材料選擇 (2023.08.28)
本文將詳細探討適用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同時也將深入了解評估PCB性能的方法。 |
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投身車電領域的入門課：IGBT和SiC功率模組 (2023.05.19)
隨著2021年全球政府激勵政策和需求上升，正推動亞太、北美和歐洲地區的電動車市場穩步擴大。作為電能轉換的關鍵核心，IGBT和SiC模組極具市場潛力。 |
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環旭電子推出PCIe Gen.5量產測試平台 支援SSD產品生態的需求 (2023.05.15)
隨著PCIe Gen.5技術的迅速進展，對於資料中心和雲端運算、高性能運算、人工智慧和機器學習，以及汽車和航空等領域，高速資料傳輸和低延遲已成為必備的應用需求。環旭電子推出自主研發的PCIe Gen.5量產測試平台解決方案，因應需構建此介面產品生態的需求 |
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掌握失效分析技術關鍵 應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21)
失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路（IC）產業鏈中發揮的重要性越來越大 |
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環旭電子研製AI車隊行車記錄器實現高效車隊管理 (2023.03.22)
在車隊管理時，透過有效的即時監控貨物、人力與車隊保養情況，能夠因應車隊管理的動態需求。環旭電子推出商用行車記錄器，幫助企業客戶實現更高效的車隊管理。此款商用行車記錄器搭載高通人工智慧（AI）演算法平台，並配備多個攝影鏡頭；出色的介面和 RF 連通性可與感測器實現一體化，從而擷取車輛的即時監控資訊 |
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環旭推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主機板 (2022.08.15)
USI環旭電子運用優化電路板設計與線路布局技術（Placement & Layout Optimization Technology），發展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主機板產品。
微型化之工作站主機同時具備高效能運算以及可移動性之彈性 |
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環旭電子邊緣AI運算伺服器提升頻寬可用性 (2022.03.02)
根據市場研究公司Gartner預測，至2025年，75%的企業的生成資料將在邊緣進行處理，邊緣運算的效率成為企業營運優劣的關鍵之一。環旭電子近期提供設計製造(JDM)服務，協助品牌客戶推出邊緣AI運算伺服器提供支援 |
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SEMICON Taiwan 2021壓軸登場 台積電領軍展最新半導體技術 (2021.12.27)
SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展，將於12月28日至30日，在台北南港展覽館一館登場，今年將以「Forward as One」為主軸，聚焦「化合物半導體」、「異質整合」、「智慧製造」與「綠色製造」四大主題，其中化合物半導體特展更為全台最大 |
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深入工業物聯網 環旭電子推出5G射頻掌上型裝置 (2021.11.11)
全球正加速進入5G時代，電子產品的微小化、輕量化和智慧化趨勢深入更多應用場景，對於可內置更多元件的SiP微小化技術需求度不斷提升。在工業應用領域，一些設備裝置 |
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高通攜手環旭電子、華碩 在巴西推動行動及半導體產業成長 (2019.03.14)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司、環旭電子和華碩電腦，今日於巴西聖保羅宣布全球首款基於高通Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智慧型手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)，突顯三家公司在巴西推動行動與半導體產業發展之合作 |
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德國萊因TUV助環維電子獲ISO 50001驗證 (2018.06.14)
近年來智慧穿戴設備越來越走入每個人的生活裡，成為人們日常生活的"智慧管家"，智慧手錶的供應商—環維電子（上海）有限公司，近日，與德國萊因TUV合作，獲得了ISO 50001 驗證 |
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高通與環旭電子簽訂成立合資企業協議書 在巴西設半導體模組廠 (2018.02.06)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日在巴西聖保羅與日月光集團（ASE）旗下子公司環旭電子股份有限公司（USI）簽訂了一份成立合資企業的協議書。該合資企業將專注於在巴西聖保羅設立一個半導體模組廠，專門設計、開發和製造針對智慧型手機與物聯網設備的模組與零組件 |
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邁向車載資通訊新商機！ (2011.05.10)
提昇汽車行進間安全可靠的品質，是車載資通訊最核心的考量，也是開創新商機的不二法門。開放平台是Telematics大勢所趨，以智慧手機為中心，服務應用變化多端。車內外和車間通訊架構即將一體成型 |
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Telematics定義不一 軟硬體整合大勢所趨 (2011.03.14)
車載資通訊服務已逐漸從安全和保全演進至資訊娛樂應用範疇，未來車載資通訊服務將朝資訊分析和連網應用範疇發展。車載資通訊服務的變革，往往影響相關產品功能內容 |
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台灣車載資通訊產業聯盟正式成立 (2009.10.05)
經濟部車載資通訊產業推動辦公室，上週五（10/2）假台大醫院國際會議中心，成立「台灣車載資通訊產業聯盟(Taiwan Telematics Industry Alliance；TTIA)，除聚集台灣資通訊(ICT)與車輛產業能量外，更延續兩岸車載資通訊產業合作及交流會議結論，以TTIA聯盟之產業平台，作為兩岸車載資通訊產業鏈之對接窗口，攜手合作擘劃車輛產業新藍海 |
