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精浚打造5G智慧場域 示範提升製造業作業效率 (2024.07.29)
精浚科技公司與台灣機械公會日前於該公司大溪新廠,共同辦理「STAF線性傳動元件-5G工廠AI與MR應用建置計畫」現地觀摩活動,邀請機械業相關廠商透過精浚在大溪建置5G智慧場域實例與推動經驗,實際感受並瞭解產業該如何利用5G落實智慧製造
生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例,有意願或相關行動導入生成式AI,而AI的不同應用發展,正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業,就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置 (2024.05.31)
Raspberry Pi 與其它以 Linux 為基礎的平台,因其多功能及易用性而在物聯網領域變得流行。
筑波科技攜手LitePoint 共創5G、Wi-Fi 7、UWB無線通訊新境界 (2024.03.29)
無線通訊快速發展促進互聯創新世界,LitePoint與筑波科技攜手舉辦5G、WiFi 7、UWB 無線通訊新境界研討會,全球無線測試解決方案供應商LitePoint,加上長期專注於無線通訊測試軟/硬體系統整合的方案商筑波科技,在本次活動展示雙方在無線通訊測試領域的專業及實務經驗
西門子工具機軟硬體解決方案 構建數位製造核心應用 (2024.03.28)
因應全球未來產業永續變革、快速變動的國際產業環境,工具機廠商正面臨著諸多挑戰如:缺工、能源效率、產業升級瓶頸。台灣西門子數位工業則在台灣國際工具機展(TMTS 2024)N0306攤位上
2024.3月(第100期)工具機深化數位轉型 (2024.03.05)
回顧剛經歷的2023年為疫情過後首年, 台灣工具機產業除了出口不如預期反彈; 更面臨來自日圓貶值競爭、國際禁止或經土耳其轉銷俄羅斯, 以及未來兩岸ECFA風雨飄搖等壓力,必須提前布局
智機產業化加持競爭力 (2024.02.25)
除了工具機妥為分散布局,對於關鍵零組件中規模更小的傳動系統廠商,也正積極引進國內外大廠支援數位化、環保減碳等元素無縫接軌,以加持國際競爭力。
創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦(Cadence)宣布,其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用,並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計,並完成投片。 該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置
臺灣2035年十大跨域趨勢重點及產業 (2024.01.09)
當今的世界已是一個充滿不確定性的環境,國家與產業想要永續長遠的發展,唯有針對未來進行更長期的擘劃與安排,才能及早做應對,維持自身的競爭力。
聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer;W2W)3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式堆疊封裝平台,以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求
安森美推出超低功耗影像感測器 適用於智慧家庭和辦公室 (2023.10.11)
安森美(onsemi)宣佈推出適用於工業和商業相機的Hyperlux LP影像感測器系列,場景覆蓋智慧門禁、安全防護攝影鏡頭、擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)/延展實境(XR)頭戴裝置、機器視覺和視訊會議等
實現智慧醫療應用 生成式AI讓大數據攻守兼備 (2023.09.25)
電子病歷、醫學影像在醫療領域廣泛應用,大量數據已經非常普遍。 電腦技術的快速發展,也使得處理和分析大數據集的能力大大提高。 透過生成式AI的應用,讓醫療領域的大數據也能攻守兼備
西門子打造高智能產線 釋放半導體永續韌性 (2023.09.07)
台灣半導體已擁有成熟堅實的技術基礎以及完整的供應鏈,完善的產業鏈能使半導體產業更進一步發展成先進的製造業樞紐,半導體產業的領導地位也帶動其他相關的應用
[半導體展] 臺灣精密機械進軍SEMICON Taiwan 機電護國龍脈崛起 (2023.09.07)
全世界規模最大、最具代表性的國際半導體展(SEMICON Taiwan 2023),自9月6日開始在南港展覽一、二館展出3天。在臺灣機械工業同業公會推動下,今年已有近40餘家精密機械會員廠商參展
台達北科聯合研發中心揭牌 聚焦電力電子前瞻技術 (2023.09.01)
台達電子今(1)日宣布,與臺北科技大學從2020年便啟動的電力電子技術合作計畫迄今,已投入逾千萬元研究經費合作的「台達北科聯合研發中心」正式揭牌,象徵雙方產學合作邁向嶄新里程碑
自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
即使如今機器視覺技術蓬勃發展,惟若檢視其在製造業應用,仍須提升精度、彈性,以達到智慧減碳製造目標;同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新,提供量測可追溯性解決方案
無痛數位減碳工廠 讓下一波轉型革命更有感 (2023.08.18)
數位化→數位優化→數位轉型→? 一場大西洋彼岸氣漩將掀起下一波數位減碳(Digi Zero)革命! 相信許多人疫情前後,都已經聽過多場所謂無縫接軌或無痛轉型的研討會, 內容不外乎聚焦在OT+IT之間的連結,或協助軟硬體更新數位化
台達350kW充電樁率先取得VPC驗證 協助客戶加速充電站營運 (2023.08.02)
因應台電自2023年7月起要求業者申請商用充電樁送電時,須檢附經濟部標準檢驗局自願性產品驗證(Voluntary Product Certification;VPC)證書規範。台達今(2)日宣佈旗下350kW直流超快充電樁已率先通過驗證
北台灣首座風訓中心揭牌 海碩能源與中華大學合作厚植人才 (2023.08.02)
因應離岸風力發電產業發展人才需求,海碩能源與中華大學合作成立北台灣首座離岸風電GWO(全球風能組織)風訓中心「台華風訓」,近日舉行揭牌啟用儀式及設備捐贈典禮
NTT DATA與新漢結盟 實現OT與IT端無縫接軌 (2023.08.01)
面對全球老齡少子化和缺工困境,近年來IT業者也積極將服務版圖延伸至智慧製造領域,日本IT服務供應商NTT DATA今(1)日即宣佈與新漢智能簽署備忘錄合作,將結合新漢智能的工業4


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