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中華精測2025年迎AI新一波商機 (2025.02.12)
全球人工智慧(AI)應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣 AI,2025年新一波 AI 商機將持續扮演半導體測試介面成長推手。中華精測今(12)日召開營運說明會,總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況
中華精測2024年第四季營收受惠於產業復甦力 (2025.02.11)
中華精測科技今(11)日董事會通過 2024 年第四季營運成果報告 ; 該季度營收、獲利同步改寫單季歷史新高,單季獲利季增 2倍、年增 17 倍,全年稅後每股盈餘 15.55 元。中華精測2024年第四季受惠於產業復甦,超高速運算 (HPC) 測試板及手機應用處理器 (AP) 探針卡訂單暢旺帶動,單季合併營收 12
中華精測營收見成長動能 高速測試板推陳出新 (2025.02.04)
中華精測科技公布 2025 年 1 月份營收報告,單月合併營收達3.81 億元,較前一個月下滑 15.5 % 、較去年同期大幅成長 63.1 % ; 2025年初始,延續上一季度來自 AI 所帶動的高效能運算 (HPC) 訂單熱度
DELO證明粘合劑為miniLED焊接替代方案的可行性 (2024.10.28)
由於顯示產業在連接SMD元件時仍然依賴焊料。但是,隨著晶片越來越小,miniLED 應用進入大規模量產,microLED即將問世,焊料等各向同性導電材料在這種應用規模下,很快就無法避免出現短路
Microchip新款壓控表面聲波振盪器適於雷達應用 (2024.09.24)
精確頻率控制和超低相位雜訊的專用元件,能夠強化訊號清晰度、穩定性和整體系統效能,對於雷達及量測等任務關鍵型應用至關重要。Microchip推出101765系列壓控表面聲波振盪器(Voltage-Controlled SAW Oscillators;VCSO),旨在提供超低相位雜訊,並在320 MHz和400 MHz下運行,可因應航太和國防市場需求,提供能夠產生精確訊號和頻率的專業技術
DELO證明黏合劑為miniLED焊接替代品的可行性 (2024.09.10)
DELO內部進行可行性研究,使用定向導電黏合劑對miniLED晶片進行電氣和機械連接。結果顯示,在亮燈測試期間具有可靠的黏合強度和高良率。這些發現顯示黏合劑顯然可以改善miniLED顯示器的製造,使其更好地適應大眾市場,並為大規模microLED顯示器生產開闢道路
中華精測改寫單月營收新高 推出新款自製探針卡 (2024.09.03)
中華精測科技今(3)日公布2024年8月份營收報告,單月合併營收達3.02億元,較前一個月成長1.5%,較前一年同期成長45.3%,改寫近20個月單月營收新高紀錄 ; 累計今年前8個月合併營收達20.0億元,較去年同期成長5.4 %
受惠手機AI晶片 中華精測6月營收創今年單月紀錄 (2024.07.03)
中華精測科技今(3)日公布2024年6月份營收報告,單月合併營收達2.76億元,較前一個月成長22.1%,較前一年同期成長2.5% ; 第二季單季合併營收為7.23億元,較前一季度成長7
頂部散熱MOSFET助提高汽車系統設計的功率密度 (2023.11.20)
本文討論頂部散熱(TSC)作為一種創新的元件封裝技術能夠如何幫助解決多餘熱量的散熱問題,從而在更小、更輕的汽車中實現更高的功率密度。
龍華科大與安立知共同開發43.5GHz 24埠全交換式自動切換測試系統 (2023.11.10)
Anritsu 安立知宣佈與龍華科技大學高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培育基地共同開發 43.5 GHz 24 埠全交換式 (Non-blocking) 自動切換測試系統,搭配 Anritsu 安立知自動測試軟體,成功應用於 USB4 被動纜線全自動測試,該系統並可應用於其他高速纜線、測試板等多埠高速元件進行全自動測試環境
中華精測推動新型IC測試板業績顯著 優化核心技術掌握復甦先機 (2023.11.03)
中華精測科技今(3)日公布2023年10月份營收報告,單月合併營收達2.29億元,較前一個月成長5.9%,較前一年同期下滑45.5% ; 累計前十個月合併營收達23.41億元,較去年同期下滑36.1%
中華精測營運持續溫和復甦 AI HPC及車用測試板效益漸顯 (2023.07.27)
中華精測科技今(27)日董事會通過2023年第二季由虧轉盈之合併財報,單季合併營收達7.44億元,較前一季成長10.2% ; 第二季毛利率回升至48%,較前一季增加2個百分點 ; 第二季合併淨利歸屬於母公司業主達0.35億元、單季稅後每股盈餘1.07元;累計前六個月的合併營收14.20億元、每股盈餘0.13元
愛德萬測試收購興普科技 持續開拓測試與量測解決方案 (2023.02.03)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布簽訂協議,收購台灣興普科技股份有限公司(下稱「興普」)。 興普擁有264名員工,廠房占地5116坪(16,913平方公尺),是印刷電路板(PCB)供應商,專營PCB、電子產品關鍵零件的製造與組裝,總部位在台灣
中華精測公布2022年11月份營收 (2022.12.05)
中華精測公布2022年11月份營收報告,受到產業淡季影響,單月營收達3.82億元,較前一個月下滑9.1%,較前一年度同期下滑6.9% ; 累計前11個月的營收達40.46億元,較前一年同期成長6.0%
中華精測2021年股東常會公布產銷策略 (2021.08.12)
在2020年越演越烈的美中科技戰及全球各地爆發新冠肺炎(COVID-19)疫情交織的複雜環境下,面對全球產業供應鏈和終端市場衝擊所帶來難以預測的動盪,中華精測將挑戰轉化為商機,在多變的環境中逆勢成長
是德推出客製化GaN測試板 加速動態功率元件分析儀效率 (2021.05.11)
網路連接與安全創新技術商是德科技(Keysight Technologies Inc. )宣布推出客製化氮化鎵(GaN)測試板,適用於是德科技旗下的動態功率元件分析儀/雙脈衝測試儀(PD1500A),可協助供應商和OEM功率轉換器設計人員,縮短原型開發週期,並加快讓新產品問市
東芝推出低電壓驅動系列光繼電器 (2019.06.17)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出新系列五款光繼電器產品,該系列光繼電器均採用業界最小型封裝S-VSONR4 (2.0mm x 1.45mm)。其適用於自動測試設備、記憶體測試儀、SoC/LSI測試儀和探針卡
穩健的汽車40V功率 MOSFET提升汽車安全性 (2019.04.01)
意法半導體最先進的40V功率MOSFET可以完全滿足電動助力轉向系統(EPS)和電子駐車制動系統 (EPB)等汽車安全系?的機械、環境和電器要求。
Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面 將成10奈米以下晶圓最佳測試方案 (2019.03.22)
隨著終端電子產品高效能及低功耗訴求,採用先進製程技術之產品日益增多,當製程技術演進至10奈米以下,相對地為IC良率把關之晶圓測試介面更顯重要,檢測技術也需隨之提升
精測於SEMICON Taiwan 展出多款高階探針卡與衛星大型通訊板 (2018.09.04)
手機應用處理器(AP)測試板商精測今日宣布, AI、5G的應用發展,將引爆AP、記憶體、ASIC、整合型觸控驅動晶片(TDDI)、RFIC與電源管理晶片等產品的成長,並帶動所需的晶圓測試探針卡商機


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