 |
智慧建築的新力量：從智能化到綠色永續 (2025.01.10)
現今零碳排放與ESG已成為全球企業與政府共同追求的目標。智慧建築將樓宇管理系統與節能環保效益結合，為實現智慧城市的願景奠定了基石。 |
|
5G支援ESG永續智造 (2025.01.10)
工業5.0「以人為本」，結合AI多工協作機器人問世，企業導入智慧製造的關注重點開始轉向於提升員工生產力、優化設備運作效率與打造智慧化與彈性流程。5G行動通訊技術可望透過台灣資通訊業者以工廠為試煉場域積極開發解決方案 |
 |
英國海軍打造AI無人機 引領未來海上航空轉型 (2025.01.09)
Leonardo 公司與英國皇家海軍及國防團隊，日前共同揭曉了 一款名為Proteus 技術驗證機的設計。這款重約三噸的無人旋翼機將用於展示自主飛行和模組化酬載技術的最新進展，同時開發包括設計和製造技術在內的尖端旋翼機技術 |
|
施耐德電機TeSys馬達控制與保護產品系列不斷創新 見證台灣工業自動化邁向智慧製造與永續發展 (2024.12.31)
工業自動化浪潮推動台灣經濟起飛之際，施耐德電機於2000年領先業界推出首款模組化接觸器TeSys D，重新定義了馬達控制系統。TeSys D整合了馬達斷路器、過載電驛、控制繼電器、開關等多種元件於一體 |
|
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，強調具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用 |
|
凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案 (2024.12.18)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 現已在所有 凌華科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭載更新的 AI 軟體和系統服務，能加速凌華科技 Edge AI 平台的配置與部署 |
|
Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術，持續在頻寬和傳輸速率上實現升級 |
|
加速開發電動車流程 富豪汽車採用3DEXPERIENCE平台 (2024.12.12)
因應現今汽車產業持續朝電動化、連網化與自動駕駛方向發展，企業必須要能夠加速推出先進解決方案。富豪汽車（Volvo）今（12）日也選擇在其開發電動車的工作流程中，部署達梭系統3DEXPERIENCE平台，不僅能幫助汽車製造商最佳化，實現資料的流暢遷移；並促進協作設計與開發，提供資料驅動型方法，以應對電動車市場的複雜性 |
|
臺大研發「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」技術 商轉潛力大 (2024.12.11)
台大學化工系康敦彥教授帶領的研究團隊，今日於國科會發表其自主研發的「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」兩項前瞻技術，有望大幅提升二氧化碳捕捉效率並將其轉化為有價值的化學品，為臺灣淨零碳排之路邁出重要一步 |
|
工具機產業節能標章評鑑再起 大廠齊聚力爭金銀牌 (2024.12.02)
繼TMTS 2024台灣國際工具機展辦理首屆「工具機產業節能標章」評鑑之後，引發業界廣大迴響，工具機廠及零組件廠也紛紛持續投入綠色技術研發改善。台灣工具機暨零組件公會（TMBA）今（2）日再度辦理第2屆「工具機產業節能標章」評鑑，並篩選出具備節能減碳功效的工具機或零組件，以協助終端客戶參考選用 |
|
擁抱開放與靈活性 RISC-V藉由車用市場走出新格局 (2024.12.02)
隨著車用市場對高效能計算需求的增加，MIPS推出了支援AI的RISC-V架構車用CPU。這款針對先進駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛車輛設計的處理器，也讓市場發現了RISC-V架構在汽車應用中的潛力，並為處理器市場帶出一個新的選擇 |
|
技專校院大秀跨域研發能量 促台灣百工百業蓬勃發展 (2024.11.27)
為了加速區域重點產業發展及引進科技人才，國科會匯聚台灣技專校院研發團隊展現AI等各項創新科技應用量能，於今（27）日展示其實務型研究專案計畫成果，促進產學交流攜手共研新解方、共育人才，引領百工百業創新轉型，擴散社會應用 |
|
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫 (2024.11.27)
台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列，採高度整合的模組化硬體設計，包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出，並可自由指派輸出接點，方便使用者依需求彈性擴充與使用 |
|
Arduino 新品：Nicla Sense Env，感測節點內建 AI 感測器 助創客監測空氣、環境 (2024.11.25)
(圖一)
我們（編按：在此指 Arduino 團隊）很高興宣佈，在 10 月 10 日推出最新產品：Nicla Sense Env！這是我們在系統模組和感測節點系列中的最新成員，專為創新者設計，使您能探索更多新可能性 |
|
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及，推動了新創團隊概念實現商品化，但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始，推動製造業逐步轉型 |
|
MIPS：RISC-V具備開放性與靈活性 滿足ADAS運算高度需求 (2024.11.22)
隨著汽車技術的迅速發展，ADAS（先進駕駛輔助系統）和自動駕駛對高效能運算需求激增，促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示，MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構，正是基於其開放性及靈活性 |
|
金屬中心串聯國際 推動氫能輸儲管線模組化技術 (2024.11.11)
隨著全球各國際在能源轉型時相繼投入氫能應用與技術發展，面臨氫氣輸儲的挑戰，顯現氫能輸儲管線模組化趨向重要。金屬中心自2023年聚焦發展氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術，今年更進一步串聯相關業者合作發展氫輸儲管線模組化技術，也透過跨國合作加速氫能產業鏈形成 |
|
SiC MOSFET：意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽（SiC）市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
|
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢，包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身（Digital twin）模型所需數據；以及當生成式AI浪潮興起後，若能經過MBD模型整合，用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
|
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山 (2024.11.05)
光通訊正成為5G、AI伺服器、資料中心及未來6G網路的核心。
然而從設計到驗證的每一環節，都對測試提出了更高的要求。
高精度測試儀器能幫助工程師診斷訊號，確保光通訊可靠與穩定 |
