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宜特第一季合併營收突破10億元 高階晶片驗證訂單加持表現亮眼 (2024.04.26)
電子產品驗證服務公司宜特科技今(26)日公佈2024年第1季合併財務報表損益情形。宜特表示,2024年第一季,不受農曆年過年工作天數減少因素影響,且在高階晶片驗證訂單加持,營運表現亮眼
高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21)
從電性量測中發現晶片故障亮點,逐層觀察到底層仍抓不到異常?即使在電子顯微鏡(SEM)影像中偵測到異常電壓對比(VC)時,也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面?本文為電性異常四大模式(開路、短路、漏電和高阻值)快速判讀大解析
宜特1月合併營收逾3億 受惠AI、先進封裝、車用與太空元件驗證 (2024.02.16)
宜特科技公佈2024年1月營收報告。2024年1月合併營收約為新臺幣3.72億元,較上月增加14.74%,較去年同期增加11.17%。宜特指出,受惠於AI、先進製程和封裝技術、車用電子、太空元件驗證,以及5G/6G高速通訊等趨勢持續推動材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)的需求
宜特公佈2023年12月營收3.24億元 預估供應鏈需求將挹注後續營收 (2024.01.10)
電子驗證分析企業宜特科技今(10)日公佈2023年12月營收報告。2023年12月合併營收約為新臺幣3.24億元,較上月增加10.35%,較去年同期減少2.63%。全年營收累計為38.11億元,年增率為1.84%
量子國家隊發表軟體技術研究成果 展現多元應用與潛力 (2023.07.20)
國家科學及技術委員會今(20)日舉辦「2023量子軟體技術與應用開發論壇」,由量子國家隊中的軟體技術研發團隊發表研究成果,並和與會的產官學研人士共同探討臺灣量子軟體技術之產業應用
宜特6月營收同期成長6/12% 先進製程、HPC、AI需求帶動 (2023.07.12)
電子驗證分析企業宜特科技公佈2023年6月營收報告。2023年6月合併營收約為新臺幣3.37億元,較上月增加0.20%,較去年同期增加6.12%,營收連續兩個月創新高。累計1~6月合併營收19.54億元,年增9.44%
宜特2023年5月營收創新高 AI應用技術看好 (2023.06.09)
宜特科技9日公佈2023年5月營收報告。2023年5月合併營收約為新台幣3.36億元,較上月增加11.83%,較去年同期則增加8.74%,創新高。累計1~5月營收16.18 億元,年增率為10.16%。 宜特表示
宜特2023年1月營收續創新高 車用半導體研發需求量增 (2023.02.13)
宜特科技近期公佈2022年全年自結合併財務報表損益情形。2022年的合併營收約新台幣37.43億,較去年同期增加16.46%;營業毛利為新台幣10.16億,較去年同期增加26.71%;營業淨利為新台幣3.38億,較去年同期增加79.21%;每股稅前盈餘約為新台幣6.40元,較去年同期增加115.49%
宜特2022年12月合併營收3.33億元創新高 (2023.01.10)
宜特科技公佈2022年12月營收報告。2022年12月合併營收約為新臺幣3.33億元,較去年同期增加10.31%。累計全年營收37.43億元,年增16.46%;宜特12月營收與全年營收同創新高。
SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰論壇 剖析永續創新技術 (2022.09.06)
隨著半導體製程持續朝著個位數字奈米節點邁進,先進材料因影響製程良率與產品穩定性,在其中扮演著不可或缺的關鍵角色。 SEMICON Taiwan 2022國際半導體展將於9月15日推出策略材料高峰論壇
產學小聯盟量成果 扶植精準健康創新產業鏈 (2022.07.31)
2022亞洲生技大會(BIO Asia-Taiwan),國科會聚焦「精準健康」相關領域,遴選「精準診斷」、「精準照護」與「數位醫療」相關領域的計畫展現亮點成果,產學共同攜手尋找智慧化醫療產業轉型發展的新藍海
積+減法整合為硬軟體加值 (2022.06.02)
模具既能整合積層製造(加法)及傳統切削/成型(減法)工法,加快客製化開發生產速度;位居供應鏈上中游的工具機製造廠商也開始引進相關硬軟體升級轉型,以提升國際競爭力
筑波科技成立半導體工程中心 (2022.05.31)
筑波科技在WBG(Wide Band Gap)寬能帶化合物半導體(氮化鎵GaN、碳化矽SiC 、氮化鋁AlN)的異質材料界面、Wafer、Epi的材料分析MA與故障瑕疵分析FA具有良好的測試方案經驗。跟Teradyne ETS產品線合作,可增強高功率半導體產業的研發品質與生產效率的ROI,提供台灣地區的客戶更即時的服務與需求
筑波與Teradyne攜手 推廣ETS半導體設備 (2022.03.04)
筑波科技與美商Teradyne攜手合作提供完整的類比、功率IC測試解決方案。 半導體測試機台供應商Teradyne於1960年在美國波士頓成立,提供先進的SoC、數位、類比、射頻、PMIC等各領域IC的自動化測試機台
工研院開發複雜流體製程監測系統 助產業數位轉型 (2022.01.27)
經濟部技術處以科技專案,支持工研院開發全球首創「複雜流體製程監測系統」,以機器視覺技術結合大數據分析,輔助人工辨識結晶生成狀態,可大幅提升結晶製程良率,目前已與食品大廠合作驗證,為民眾帶來更高品質及高產量的食品,未來也預計將技術導入製藥、化工等產業,帶動多元創新應用商機
[SEMICON Taiwan] 賀利氏在台開設創新實驗室 就近服務助台灣半導體業 (2021.12.28)
半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏今(28)日宣布將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室,為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室
國研院攜手新思科技 打造下世代半導體製程研發環境 (2021.11.25)
國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)與新思科技(Synopsys)日前簽訂合約,引進該公司Sentaurus TCAD與Quantum ATK模擬工具,提供台灣學術界免費使用,讓台灣學術界享有與產業界同步的半導體製程研發環境,以加速開發下世代關鍵半導體製程技術,並培育優質人才
2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會(VLSI)是台灣半導體產業的年度盛事,今(20)日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場,今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片(chiplet)系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展
晶片上拉曼光譜儀問世 開創多元的材料分析應用 (2020.10.13)
針對拉曼光譜儀進行改良,可能開啟一系列多元應用的全新可能,包含從彩妝產品、皮膚癌的即刻篩檢到藥物分析。
2020.10月(第348期)完全XR手冊 (2020.10.05)
2020年創新與衰退並行, 多了些生命在現實中受迫要面對的生存考驗, 但也因此衍生出更多借助虛擬空間的契機。 XR技術不只將現實作為起點, 向外擴張(X as extended)科技的創造力, 更是引領我們革新對世界認知的伏筆, 結合未知(X as the unknown)與現實, 迎來網路化、虛擬化更透徹洗禮後的蛻變


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