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DEKRA德凱斥資10億新建總部與實驗室 提供一站式測試檢驗服務 (2024.10.23)
專業測試檢驗認證機構DEKRA德凱今(23)日正式啟用位於新北市林口斥資10億設立的全新台灣企業總部,並新增實驗室設施,旨在強化台灣於資通訊、車聯網、物聯網及智慧車用等關鍵領域的全球市場地位
經濟部舉辦台德車輛論壇 合作設立東南亞首座Level 3實驗室 (2024.10.04)
基於全球自駕車技術與淨零碳排需求迅速增長,經濟部產業技術司今(4)日於「2024台灣車輛國際論壇」(Taiwan Automotive International Forum & Exhibition;TAIFE)見證車輛研究測試中心與第三方檢測認證機構TUV SUD集團合作,將在東南亞建立首座符合車輛資安與Level 3自駕法規的標準驗證實驗室
友通首次參加柏林2024 InnoTrans 展出完整軌道運輸解決方案 (2024.09.23)
為了加速實現智慧移動大未來,友通資訊將於今年9月24~27日期間,首次參加德國柏林軌道與運輸設備展「InnoTrans 2024」,並發表最新結合5G與AI的智慧邊緣運算平台,以及一系列專為鐵道與智慧車載量身打造,多元且穩定的應用系統
車用半導體產業價值鏈改變 大聯大以新策略重構供應鏈服務 (2024.07.03)
下世代智慧汽車的多元應用重構產業價值鏈,致使全球汽車電子產業將面臨全新的競爭態勢。為協助車廠與Tier 1供應商快速迎向智慧化、電動化的新汽車時代,全球半導體零組件通路商大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚四大集團於重慶舉辦「汽車技術應用展演」時,揭露最新策略
2024.7(第392期)記憶體的鐵人三項 (2024.06.28)
記憶體發展會以容量、速度為重點來觀察。 可靠度也是未來發展關鍵指標。 各類AI應用的市場需求龐大, 記憶體競爭也異常的激烈, 保持容量、速度與可靠度才是王道
從電動車走向智慧車的新產業格局 (2024.06.25)
汽車電動化自2019年起躍居汽車產業顯學,無論是混合動力或純電動車,帶動一波電動車市場快速發展的趨勢,動力技術持續革新,驅使電動車日益普及。發展至2023年,全球電動車市場已呈現「平價化價格競爭、中國車廠崛起」的跡象,預估2024年也將延續此一態勢
生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例,有意願或相關行動導入生成式AI,而AI的不同應用發展,正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業,就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化
產官合推萬輛台製乘用車上路 引領電動車產業鏈前行 (2024.05.29)
迎接2024年傳統車廠朝電動車產業轉型,經濟部也積極帶動台廠自製電動車產業鏈,包括已分別輔導電動乘用車(LUXGEN n7)和商用車(中華E300)量產上市販售。而地方政府環保局也與車廠合作,投入電動資源回收車試運行,帶給民眾更好的生活體驗,預期今年將上看萬輛台製電動乘用車上路
未來移動趨勢前瞻 貿澤智慧車載技術論壇即將開跑 (2024.05.03)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)將於5月9日在華南銀行國際會議中心二樓舉辦主題為「Future Mobility 智慧車載 連結無限」技術論壇
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊 (2024.04.18)
基於邊緣人工智慧(Edge AI)、5G及自駕電動車等技術日益成熟,研華公司也攜手台灣車聯網協會,於台灣國際智慧移動展(2035 E-Mobility Taiwan;L0305展位)共同展出AIoV 智慧車聯網方案,包括駕駛行為管理、提升行車安全、車輛維修預防、增加廣告營收,以及降低營運成本等方案價值,打造智慧交通與商用車隊國家隊
友達衝刺Micro LED市場 將展出智慧座艙、零售、醫療多元應用 (2024.04.16)
友達將於Touch Taiwan 2024,展示Micro LED顯示技術落實於生活的各種可能,包含大尺寸、高透明度Micro LED顯示器於智慧移動、零售到醫療之應用,並結合綠色科技運用,持續創造顯示新價值
資策會MIC 37th春季研討會即將登場 聚焦AI主軸探討趨勢 (2024.04.15)
資策會產業情報研究所(MIC)將於4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會,綜觀資通訊、半導體、資訊服務產業趨勢,發布2024年市場與重點IT產品出貨預測,並探討產業關鍵議題
經濟部與電電公會合辦技術媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技 (2023.12.13)
經濟部今(13)日與電電公會合作,舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」,延續去年與鴻海成功合作經驗,今年更擴大聯手電電公會,針對旗下會員技術需求,聚焦「AIoT及晶片應用」、「高階製造及顯示技術」、「智慧車電及綠能」3大主軸
TrendForce看好車用面板向系統整合 友達併BHTC直取關鍵供應鏈 (2023.10.03)
順應全球車用面板正朝向大尺寸化與智慧化座艙方向邁進,近年來吸引不少面板廠積極提升在車用供應鏈中的能見度,以期朝向具備車廠一階供應商(Tier1 Supplier)能力的目標邁進
下一站,台灣電動車供應鏈何去何從? (2023.09.23)
台灣經濟部正著手推動電動車整車自主生產能量相關補助計畫,預估汽車整車與零組件等相關產業可望成為台灣下一個「新興兆元產業」。對於台灣供應鏈來說,不論是傳統車用或電動車用零件,現階段都是絕佳的進入時機
高通Snapdragon車連網平台 賦予JLR新車5G功能 (2023.09.07)
近期英商電動車品牌(JLR)致力於「重塑未來」策略,透過設計打造富有永續性的現代奢華願景,以及高通技術公司與之持續技術合作,旨在支援JLR新車高度整合的先進數位座艙和資訊娛樂系統
無人機載具掀起另一波科技戰爭 (2023.06.27)
全球積極發展智慧運輸,帶動無人機載具創新應用快速發展,只要搭配精密的電腦控制及演算科技,未來甚至可能出現無人車載無人機執行任務的應用場景,從天空到地面,從陸地到海面,新興科技戰早已開打
COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題! (2023.06.25)
隨著國境解封,商旅拜訪逐步正常化,COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」,攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴,全面實體回歸。
笙泉科技晶片獲AEC-Q100認證 正式在車規賽道上奔馳 (2023.06.14)
笙泉科技MGEQ1C064AD48已通過AEC-Q100 (Grade 2)認證,滿足車規級產品嚴格的生產要求,可助益實現車載應用和控制等支援,協助客戶加速方案開發、縮短產品量產時程。 笙泉科技MGEQ1C064AD48符合車用高可靠性及穩定性車用要求
資策會軟體院與MIH簽署合作備忘錄 共同研發智駕軟體 (2023.05.30)
資策會軟體技術研究院(軟體院)也適於今(30)日,和MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium)在交通部及產業代表共同見證下,簽署「智慧駕駛軟體協同開發」合作備忘錄(MOU)


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