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末代川普回鍋 中經院示警須留意供應鏈二次移轉
意法半導體公布第三季財報 工業市場持續疲軟影響銷售預期
資策會四項創新技術勇奪ASOCIO DX AWARD獎項
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
東芝推出高額定無電阻步進馬達驅動器TB67S559FTG
產業新訊
TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型
英飛凌推出EiceDRIVER 125 V高側閘極驅動器 故障即時保護電池
SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升開發者效率
Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測
Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
55
筆
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四零四科技攜手國立臺灣大學成立網路創新實驗室
(2019.02.27)
工業通訊及網路領導廠商四零四科技(以下稱Moxa)與國立臺灣大學今日宣布攜手成立MOXA-臺大網路創新實驗室,雙方合作探討下一世代工業網路前瞻性技術──時效性網路(Time-Sensitive Networking, TSN)和研究促進各種工業使用場景精確通訊的關鍵問題,期許研究成果將可助產業推進下一代工業網路關鍵技術並有效實踐在眾多產業應用中
是德加入歐盟5G-VINNI計劃 加速泛歐5G驗收進程
(2018.07.31)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布獲選為歐盟5G垂直創新基礎設施計劃(5G-VINNI)唯一指定的測試、量測和網路可視度解決方案供應商,是德科技的參與,對此計劃有莫大的助益,可加速泛歐 5G 驗收進程,這項新計劃有23個合作夥伴共同參與,包括主要電信業者、設備供應商,以及學術機構
中國4G快步走 聯發科不缺席
(2012.12.12)
中國4G快步發展,中移動更展現了強烈企圖心, 曾經在3G佈局失足的聯發科,這回緊緊卡位, 不願再給對手任何分食市場的機會。
2012 R&S Technology Week in Taiwan 寬頻無線通訊匯流
(2012.11.23)
羅德史瓦茲(R&S),於11月15日與16日分別在台北及新竹舉辦「2012 R&S Technology Week in Taiwan」科技論壇,會中邀請各相關領域頂尖之產學專家出席並分享最新科技趨勢,針對4G行動寬頻通訊市場的最新市場趨勢、產品應用及開發、測試驗證以及量測方案等,以各種不同的角度來進行深度剖析與分享
索尼
易立信
XPERIA™ X10 為 Android™ SDK 安裝指南-索尼
易立信
XPERIA™ X10 為 Android™ SDK 安裝指南
(2012.05.25)
索尼
易立信
XPERIA™ X10 為 Android™ SDK 安裝指南
易立信
白皮書 --- LTE 4G 解決方案-
易立信
白皮書 --- LTE 4G 解決方案
(2012.04.27)
易立信
白皮書 --- LTE 4G 解決方案
易立信
行動裝置遠端醫療系統基於 IMS/ SIP 平台-
易立信
行動裝置遠端醫療系統基於 IMS/ SIP 平台
(2011.07.01)
易立信
行動裝置遠端醫療系統基於 IMS/ SIP 平台
易立信
的LTE行動語音與通訊白皮書-
易立信
的LTE行動語音與通訊白皮書
(2011.02.24)
易立信
的LTE行動語音與通訊白皮書
易立信
LTE-介紹白皮書-
易立信
LTE-介紹白皮書
(2011.02.22)
易立信
LTE-介紹白皮書
生命週期評價的第三代(3G)
易立信
無線通訊系統-生命週期評價的第三代(3G)
易立信
無線通訊系統
(2011.01.11)
生命週期評價的第三代(3G)
易立信
無線通訊系統
一款物件導向語言,由
易立信
開發基於 Eclipse 的 IDE 工具。-Erlang IDE @ Eclipse
(2010.11.25)
一款物件導向語言,由
易立信
開發基於 Eclipse 的 IDE 工具。
索尼
易立信
X10i,X10a白皮書-索尼
易立信
X10i,X10a白皮書
(2010.08.24)
索尼
易立信
X10i,X10a白皮書
索尼
易立信
P800/P802手機白皮書-索尼
易立信
P800/P802手機白皮書
(2010.08.18)
索尼
易立信
P800/P802手機白皮書
易立信
電視三維(3D)電視以電視帶入了一個新紀元-
易立信
電視三維(3D)電視以電視帶入了一個新紀元
(2010.08.03)
易立信
電視三維(3D)電視以電視帶入了一個新紀元
Digi和
易立信
將為M2M應用提供3G連接
(2010.04.13)
Digi International近日宣佈,已選擇
易立信
為M2M應用提供3G連接。Digi在可供選擇的Digi Connect和Digi TransPort蜂巢閘道器上使用
易立信
的3G HSPA模組實現高速蜂巢移動通信連接。Digi蜂巢閘道器通過高速3G連接向遠程地點和設備提供基本的和後備的連接
業界巨擘攜手創建Mobile Broadband未來
(2008.10.07)
16家知名IT企業與行動通訊營運商攜手合作,全力支持由GSMA領導的計劃,將積極推廣全新級別隨時連線的Mobile Broadband裝置,提供優異出色的WiFi替代產品。不僅讓消費者能夠隨時隨地、無拘無束地行動上網,更可協助網路營運商掌握成熟市場與新興市場高達500億美元的龐大商機
合勤推出數位電視機上盒並與
易立信
合作IPTV
(2008.05.16)
寬頻網路設備品牌合勤科技,宣布與
易立信
(Ericsson)簽訂協定共同開發IPTV系統。合勤同時推出新一代全系列IP-STB數位電視機上盒,將數位家庭生活帶入消費者的客廳中,協助電信業者增加其寬頻收視戶提高營收,使其能快速由其IPTV投資獲得高投資報酬率
易利信積極參與全國大專院校商業個案競賽
(2008.04.16)
易立信
為了不斷創新技術及本著構建「人類全溝通世界」的宗旨。積極落實在舉辦與贊助各項商業競賽中。傳達企業經營理念與發展方向外,也藉此機會讓學生了解創新的電信科技對消費者生活的影響
易利信與遠傳電信簽訂HSPA建置擴容合約
(2008.04.07)
易利信於宣布進一步擴大與遠傳電信的合作,擴容遠傳電信的3G/3.5G(HSPA)網路。依此規劃,遠傳電信的3.5G HSPA網路系統覆蓋率將達總人口數的95%。 除了HSPA覆蓋率的提昇之外,傳輸網路的擴容以及行動定位應用功能的升級也是本次易利信與遠傳合作系統擴容計劃的重點
易利信與領導廠商攜手完成MBMS網路互連測試
(2008.01.10)
易利信宣佈,其多媒體廣播多播服務(MBMS, Multimedia Broadcast Multicast Service)解決方案,已與市場領先的晶片廠商進行了成功的網路互通測試。此項互通測試展現了MBMS網路服務即將邁入更廣泛的應用,以及MBMS手機的出現將指日可待
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SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
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三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器
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Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準
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