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日震衝擊全球電子產業製造供應鏈! (2011.03.17)
日本東北大地震所引發的海嘯災難,不僅重創日本日經股市,也即將衝擊全球電子零組件和半導體產業的製造供應鏈,其中以半導體前端製程、太陽能模組材料、CCD光學鏡頭、手機ACF材料和中小型面板、鋰電池芯材料、汽車電子等影響較為明顯,今年全球電子產業景氣可能因此受到波及
日本11家公司完成VoWLAN互聯測試 (2004.06.23)
包括富士通等11家日本公司日前完成基於WLAN的IP電話——“VoWLAN(voice over wireless local area network)”的互聯試驗,確認這些不同廠商的終端和通信設備能順利互通,即使組合使用也能順利進行通話,已達到實用水平
面對全球競爭台灣發展IC載板產業之定位 (2002.10.05)
IC載板市場隨著下游需求擴大,近年有逐漸成長的趨勢,本文以分析目前全球IC載板市場概況為引,為面對日、韓、大陸等強勁競爭對手的台灣廠商提供產業發展建言。
保守看待萌芽期砷化鎵產業 (2001.02.01)
2000年上半年以來,由於資本市場蓬勃發展,使國內多餘的資金不斷尋找新的高科技產業,以期及早切入市場,並作多角化及轉投資布局準備。自從博達及全新在砷化鎵(GaAs)磊晶圓嶄露頭角後,便掀起一股無線通訊熱;陸續有許多上市公司及集團,看好手機市場的發展,投資砷化鎵產業
砷化鎵磊晶將取代矽晶片 成為行動電話核心零件 (2000.12.19)
全球重要的砷化鎵磊晶片廠商日立電線副社長松山圭宏19日預估,全球砷化鎵磊晶市場每年成長將20%,未來更將取代矽晶片,成為行動電話中的核心零件。台灣多家廠商陸續投入砷化鎵磊晶的生產,擴產速度似乎過快


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