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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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利用VectorBlox™開發套件在PolarFire® FPGA實現人工智慧 (2023.05.26)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起，人工智慧的應用開始逐漸轉移到收集數據的邊緣裝置。為縮小體積、減少產熱、提高計算性能，這些邊緣應用需要節能型的解決方案 |
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Microchip為FPGA系統級晶片新增IEC 61508 SIL 3認證套件 (2022.09.22)
在許多高可靠性商業航空、太空、國防、汽車和工業應用中使用的系統必須通過IEC 61508安全完整性等級（SIL）3功能安全規範的認證。
為了降低認證過程的成本，並加快系統上市時間，Microchip Technology Inc |
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掌握數位轉型關鍵 資策會論壇推動台灣資料共享生態系 (2022.09.02)
現今大數據應用發展在各行各業呈現大幅成長，資料的有效運用成為驅動數位轉型成功的關鍵之一。資策會以數位轉型化育者的價值定位，在今（2）日舉辦《資料驅動轉型大未來》高峰論壇，以數位轉型年度關鍵議題「資料治理」，引導台灣企業組織共同打造完善安全的資料共享生態系 |
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新思推出ML導向大數據分析技術 開啟智慧SoC設計時代 (2022.06.02)
新思科技宣佈推出「Synopsys DesignDash」設計優化解決方案，此乃新思科技EDA 資料分析產品組合的重大擴展，該解決方案透過機器學習技術，利用先前尚未發掘的設計見解(design insights)來提升設計生產力 |
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西門子加入英特爾晶圓代工服務EDA聯盟 提供IC設計方案 (2022.02.22)
西門子數位化工業軟體近日宣布，加入成為英特爾晶圓代工服務（IFS）加速計劃中的EDA聯盟特許成員。英特爾的IFS計劃旨在建立完備的生態系統，基於IFS先進的製程技術，為新一代系統單晶片（SoC）提供設計與製造支援 |
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借助自行調適系統模組 加速邊緣創新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到邊緣和終端，使智慧城市和自動工廠得以實現。這些應用需具備極高的可靠性並提供高效能，同時也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必須要能靈活應變，才能在現在和未來以最佳方式實現AI技術 |
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新思數位與客製化設計平台獲台積電3奈米製程技術認證 (2021.06.22)
針對台積電最先進3奈米製程技術，新思科技的數位與客製化解決方案已通過台積電最新設計參考流程(design-rule manual，DRM)及製程設計套件(process design kits)的認證。植基於多年來的廣泛合作關係 |
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Xilinx推全新自調適系統模組系列 首發產品聚焦AI視覺工業應用 (2021.04.21)
賽靈思（Xilinx）今日宣布推出全新的自行調適系統模組（system-on-module；SOM）Kria產品組合，這款小尺寸嵌入式板卡能在邊緣應用中實現快速部署。Kria自行調適SOM具備完整的軟體堆疊、預先建構且可立即量產的加速應用，成為將自行調適運算帶向人工智慧（AI）和助力軟體開發人員的新方法 |
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Keysight提出2021年科技趨勢三大觀察及六大預測 (2021.03.17)
2020年，新型冠狀病毒橫掃全球，其影響遍及社會各個階層，迫使企業、政府以及私人機構等，皆須更積極地推動數位轉型，並以全新的思維及創新模式因應未來任何黑天鵝的翩然降臨 |
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內外兼顧的EDA設計新思維 (2020.06.08)
許多的電子運算設備都已經導入了機器學習的能力。隨著AI應用規模不斷提高，EDA工具也將更為蓬勃發展。 |
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Cadence：透過內外兼具的EDA佈局 加速設計流程 (2020.05.26)
一般來說，AI對於EDA工具的影響，多半需要考量兩個部分。EDA工具通常面臨著解決許多難以解決的挑戰，這些挑戰需要利用更先進的方法來加以管理。例如，在佈局和設計路線流程的早期，就先評估大型數位化設計的線路擁擠或可能的錯誤 |
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Microchip推出SDK和神經網路IP 創建FPGA智慧嵌入式視覺解決方案 (2020.05.19)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起，應用開始向蒐集資料的網路邊緣轉移。為縮小體積、減少產熱、提高計算效能，這些邊緣應用也需要節能型的解決方案。
Microchip發佈的智慧嵌入式視覺（Smart Embedded Vision）解決方案 |
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為快速增長的網路終端AI應用提供更高性能的解決方案 (2019.11.12)
人員偵測和物件計算等網路終端人工智慧(AI)應用正日益普及，但設計人員越來越迫切地要求在不影響性能的情況下實現低功耗和小尺寸的網路終端人工智慧解決方案。 |
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台灣微軟與遠傳電信合作 攜手大數據、AI與物聯網布局 (2019.07.01)
為加速產業佈局，台灣微軟與遠傳電信今（1）日共同宣布，正式啟動戰略合作：雙方將針對大數據、人工智慧（AI）與物聯網等三大領域進行緊密合作。遠傳電信積極超乎傳統電信角色，致力成為「消費者數位生活中的最好幫手」和「企業智慧創新轉型的最佳夥伴」，以「大人物」5G及雲端技術提供數位服務和企業方案帶動營收成長 |
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台積電正式推出5奈米技術設計架構 鎖定5G與AI市場 (2019.04.07)
台積電於3日宣布，在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）之下推出5奈米設計架構的完整版本，協助客戶實現5奈米系統單晶片設計，目標鎖定具有高成長性的5G與人工智慧市場 |
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加速實現網路終端低功耗人工智慧應用 (2018.08.01)
人工智慧（AI）和機器學習（ML）半導體解決方案對新一代人工智慧應用程式的運算能力至關重要。 |
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Cadence獲得台積公司7nm製程技術認證 (2017.04.06)
Cadence已就採用7nm製程節點的旗艦DDR4 PHY成功下線，並持續為台積公司7nm製程開發完整設計IP組合
益華電腦(Cadence)宣佈與台積公司(TSMC)取得多項合作成果，進一步強化針對行動應用與高效能運算(HPC)平台上7nm FinFET設計創新 |
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Cadence獲台積公司頒發兩項年度最佳夥伴獎 (2015.10.01)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，該公司已在今年的台積公司開放創新平台（OIP）生態系統論壇上獲頒兩項台積公司年度最佳夥伴獎（TSMC Partner of the Year） |
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Altera經過認證28 nm FPGA、SoC和工具流程 加速IEC 61508相容設計 (2015.05.20)
Altera公司宣佈，為使用Altera現場可程式化閘陣列（FPGA）的系統設計人員，提供最新版本的工業功能安全資料套裝（第3版）。安全套裝提供TUV Rheinland認證的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在內的元件，支援IEC 61508的安全完整性等級3（SIL3）的工業安全解決方案，產品可更迅速上市 |
