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使用20片55吋拼接顯示器 友達打造亞洲最大文物數位導覽牆 (2020.05.27)
友達光電攜手專攻全資子公司創利空間，為國立故宮博物院建置亞洲最大的智慧文物互動導覽牆及輪播牆，今（27）日於故宮導覽大廳正式啟用。
友達新事業暨投資管理總部副總經理楊本豫表示：「友達與創利空間很高興參與故宮智慧化導覽空間的建置 |
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手機視覺最佳體驗 行動GPU不可或缺 (2020.02.10)
許多智慧手機擁有更強大的GPU，這已成為行動玩家不可或缺的配備。今年將看到更強大的行動繪圖處理器，將用來處理4K畫質視訊畫面、億萬畫素相機，以及用於Wi-Fi 6和5G訊號解調器的增強型網絡模組 |
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世平推出以恩智浦QN9080為基礎的共享單車解決方案 (2018.01.18)
大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以恩智浦（NXP）QN9080為基礎的共享單車解決方案。
隨著移動互聯網、物聯網的快速發展，共享單車經濟也應運而生。自2016年開始，共享單車如雨後春筍的出現，無樁式共享單車逐步替代傳統有樁式單車，成為主流 |
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TrendForce：中國政府支持半導體產業力道持續加大 (2017.11.22)
中國半導體產業產值自2015年呈現爆發性成長，2018年產值預估將突破6,200億元人民幣，中國政府的政策支持成為主要驅動力。
TrendForce在最新的「中國半導體產業深度分析」報告中指出 |
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是德科技與展訊通信共同成立聯合創新中心 (2017.05.03)
展訊-是德創新中心將協助行動裝置和通訊模組設計工程師從容應對其設計和測試服務的要求
是德科技（Keysight）日前與展訊通信（簡稱「展訊」）共同宣布，於上海正式成立展訊-是德聯合創新中心，此舉進一步加強了雙方自2016年以來的策略合作關係 |
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2016年全球IC設計大廠營收排名出爐 高通穩居龍頭寶座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計，2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中，高通（QCT）仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通（Broadcom）與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%，短期內領先地位不易受到撼動 |
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CEVA和展訊擴展LTE SoC器件的長期合作 (2016.03.07)
全球專注於智慧連接設備的訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司和擁有先進2G、3G和4G無線通訊技術的中國無晶圓廠半導體公司展訊通信（Spreadtrum Communications）宣佈將擴展兩家公司以展訊先進LTE SoC智慧手機平台為中心的長期策略合作夥伴關係 |
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是德科技與展訊通信簽署合作備忘錄 (2016.03.01)
是德科技（Keysight）日前與展訊通信（Spreadtrum）宣佈，雙方已簽署策略合作備忘錄（MoU），將在行動晶片先進技術研發方面展開密切合作。是德科技將與展訊通信團隊協力運作，共同針對新的測試需求，聯手開發測試解決方案，包括行動晶片基頻測試、射頻模組測試，以及相符性測試 |
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[評析]面對紫光 看聯發科的困境與可能 (2015.12.17)
最近科技產業最為熱門的話題，莫過於中資投資半導體的議題，其中像是紫光願意向聯發科談合作（在這邊有不少媒體定義為投資入股聯發科），以及紫光入股國內第二與第三大的封測廠 |
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2015 GSA台灣半導體領袖論壇即將於11月盛大舉辦 (2015.10.21)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布，第十屆2015 GSA台灣半導體領袖論壇 (2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)將於11月11日下午於新竹國賓飯店盛大舉行。這場論壇邀請到許多重量級嘉賓，開幕致詞由GSA總裁Jodi Shelton女士，以及GSA亞太領袖議會主席暨鈺創科技董事長兼執行長盧超群博士共同揭開序幕 |
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Mentor Graphics即將舉辦Mentor Forum (2015.08.12)
全球EDA電子自動化廠商—Mentor Graphics（明導國際）將在8月25日於新竹喜來登大飯店舉辦技術論壇大會Mentor Forum。除了分享IC設計、IC封裝及電氣特性模擬分析技術，也邀請到包括明導國際、國內外產業領航者安謀（ARM）、高通（Qualcomm）、展訊（Spreadtrum）、台積電（TSMC）等擔任與會講師，就技術議程分享並交流經驗 |
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IEK：MWC穿戴式裝置、手機創新應用大爆發 (2014.03.06)
MWC才剛落幕，不過展覽中的一些趨勢持續發酵，IEK產業分析師葉恆芬指出，今年MWC中的幾大趨勢包括智慧穿戴式裝置爆發，創新應用大量湧現；高階智慧手機同質化，驅使廠商尋求新的功能規格及應用創新；低價智慧手機興起，牽動如Firefox、Tizen等新興作業系統版圖變遷；此外，4G創新應用也開始出現 |
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展訊通信獲得CEVA-TeakLite-4音訊/語音DSP授權許可 (2013.11.19)
數位訊號處理器(DSP)核心和平臺解決方案授權廠商CEVA公司宣佈，展訊通信(Spreadtrum Communications)公司已獲得CEVA-TeakLite-4 DSP的授權許可。展訊通信計畫將它應用在其下一代的智慧手機平臺系統單晶片(SoC)中，以支援先進的音訊和語音功能，此舉讓該公司可以充分利用最新一代且全球部署最廣泛的DSP架構來提升音訊和語音處理功能 |
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ARM為何今年會在中國突破10億片？ (2013.11.07)
ARM大中華區總裁吳雄昂近日告訴《電子產品世界》編輯，根據ARM上半年的出貨量統計報告，有史以來，ARM在中國大陸合作夥伴的出貨量會超過10億片，上半年已經超過了5.6億多萬片 |
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展訊獲得ARM Artisan實體IP和POP IP技術授權開發28奈米系統單晶片 (2013.10.29)
ARM近日與中國的無晶圓半導體供應商展訊通信有限公司（以下簡稱「展訊」）共同宣佈，展訊取得包括POP 處理器優化套件IP在內的完整ARM Artisan實體（Physical） IP技術授權，此後展訊將能就ARM所支援的廣泛IC代工選擇以及多樣化的28奈米製程，開發出最富有彈性的製造方案 |
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DIGITIMES Research: 4Q'13大陸智慧型手機AP出貨QoQ將為-1.5%YoY降至21.8% (2013.10.21)
根據DIGITIMES Research調查，2013年第4季全球智慧型手機AP廠商大陸出貨年成長雖仍將達21.8%，但季衰退1.5%，聯發科第3季出貨放量，但市場成長幅度有限，部分客戶開始檢討庫存，減少第4季進貨量，加上對手TD晶片加入競爭，使得聯發科出貨將季減16%，是影響大陸智慧型手機AP出貨表現的最主要因素 |
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2013上半年中國大陸行動晶片市場動態分析 (2013.07.22)
中國大陸廠商對於零組件成本敏感度極高，產品價格競爭激烈異常，2013年競爭將更為慘烈，即便是領導業者也不見得可以高枕無憂。 |
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全球最細緻電磁筆 (2013.05.20)
專業設計與生產電磁筆式輸入領導廠商--太瀚科技領先業界，創新推出直徑僅4.5mm的全球最細緻電磁筆，精確瞄準行動智慧裝置筆寫輸入應用市場。在行動智慧裝置(包含手機與平板)對性能與空間的要求越來越極致下，太瀚成為全球首家提供客戶4.5mm電磁筆完整解決方案的廠商 |
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中國IC設計產業趁勢起飛 (2013.04.17)
不管中國IC設計業產值何時才能達到百億美元規模，可以確認的是，近年來持續以兩位數成長的中國IC產業已站穩腳步，準備迎接新一波的成長契機。 |
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中國4G快步走 聯發科不缺席 (2012.12.12)
中國4G快步發展，中移動更展現了強烈企圖心，
曾經在3G佈局失足的聯發科，這回緊緊卡位，
不願再給對手任何分食市場的機會。 |
