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ST天線配對IC搭配BLE SoC和STM32無線MCU 簡化射頻設計 (2023.02.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）針對BlueNRG-LPS系統晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*無線MCU，為單晶片天線配對IC系列新增兩款優化的新產品。單晶片天線配對 IC有助於簡化射頻電路設計 |
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瑞薩推出低功耗RL78系列最小8-pin封裝MCU (2023.01.16)
因應工業、消費性、感測器控制、照明和逆變器應用，瑞薩電子（Renesas Electronics）針對8位元MCU應用推出低功耗RL78系列的新款通用微控制器（MCU），為小尺寸封裝。多功能的RL78/G15包含許多周邊功能和4-8KB程式快閃記憶體，封裝尺寸從8到20-pin腳不等，最小的8-pin元件尺寸僅為3 x 3 mm |
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HOLTEK推出HT66F2030小封裝MCU (2020.10.08)
Holtek小封裝Flash MCU系列新增HT66F2030產品，特點為1.8V~5.5V寬工作電壓範圍、具快速啟動功能、內建高精準度振盪器、精準的ADC參考電壓及提供小體積的QFN封裝。
此外，新款產品提供多樣化通訊界面，除可作為主控MCU，亦可作為周邊橋接MCU，相關應用產品例如小家電、電動工具、工業控制、智慧型穿戴裝置、變送器等 |
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盛群新推出小封裝MCU--HT68F001 (2017.10.30)
盛群(Holtek)小封裝Flash MCU系列新增HT68F001成員，特點為低成本、低工作電壓、低耗電及高準確的Timer。其中，最低工作電壓可達1.8V、工作電流為3μA@3V及Timer的精度為±1%，讓此產品適用於準確計時及簡單控制的產品應用，諸如電池產品計時器、小家電計時器及工業控制等產品 |
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恩智浦i.MX RT跨界處理器樹立微控制器即時效能高指標 (2017.10.30)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）推出i.MX RT系列跨界解決方案，同時實現高效能、高整合並將成本降至最低。隨著市場對於更加智慧且具「意識」的邊緣運算（edge computing）需求日益增長，邊緣設備對物聯網（IoT）的發展亦更加重要，使用者期待邊緣設備能在低成本的情況下，提供最高的運算效能、更可靠的安全性以及隱私保護 |
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[評析]就是要「封」—ST在MEMS領域的市場策略 (2013.12.05)
MEMS（微機電系統）的發展到現在，大體上可以確認的是，ST（意法半導體）仍然在產業界居於領先的位置，所謂的IDM（整合元件製造）模式的確有助於在MEMS市場的競爭力優於Fabless（無晶圓IC設計）搭配Foundry（晶圓代工）的組合 |
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Renesas與HITACHI合作推動ECHONET規格 (2004.07.13)
Renesas與HITACHI日前宣布，將共同推動ECHONET家庭網路規格。在具體的作法上，Renesas將先在其H8/Tiny微控制器中搭配HITACHI所開發的ECHONET、Bluetooth及UDP/IP等各種軟體。
在此基礎下，兩家公司將為模組廠商提供可支援ECHONET的小型、低價Bluetooth通信模組技術 |
