帳號:
密碼:
相關物件共 227
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
產學合作發表全臺首套VR互動式微奈米科技訓練平台 (2024.10.23)
半導體產業求才若渴,國立成功大學核心設施中心與正修科技大學電子工程系、數位科技業者酷奇思數位園三方合作,針對半導體製程,以遊戲化方式打造出全臺首套VR互動式微奈米科技訓練平台,不必真實地進入無塵室,也能夠在虛擬環境中掌握半導體製程操作,有效地節省時間與成本
國研盃i-ONE儀器科技創新獎出爐 清大及嘉義高工奪冠 (2024.10.07)
為培育儀器自製人才添薪火,國科會轄下國研院儀科中心近日舉辦第16屆「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」決選與頒獎典禮,專上組由清華大學團隊奪得首獎及獎金10萬元,中學組由嘉義高工團隊獲得首獎及獎金8萬元
2024.8(第393期)多物理模擬:裝置設計新解方 (2024.07.31)
著技術與應用的不斷演進,元件(裝置)內所整合的單元也漸漸開始?異質化?,意味著截然不同的物件將被緊密的結合在一起,因此不同層次的物理性能也需要在設計時被考量進去
解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美國加州的企業,專注於開發和製造先進的鋰電池技術。該公司的目標是通過利用奈米技術和材料科學來改進鋰電池的性能,使其更安全、更持久、更高效
imec助推歐洲晶片法 2奈米晶片試驗將獲25億歐元投資 (2024.05.26)
比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2024年全球技術論壇(ITF World 2024),宣布即將推出奈米晶片(NanoIC)試驗製程。鑒於歐盟《晶片法案》的發展願景,該試驗製程致力於加速創新、驅動經濟成長,並強化歐洲半導體生態系
號召新世代高手過招 國研盃i-ONE儀器科技創新獎徵件開始 (2024.05.09)
關鍵儀器設備自主化是推動台灣高科技進步,維持半導體競爭力的重要策略。國研院儀科中心建構跨領域整合儀器科技研發服務平台,開發前瞻研究與實驗所需客製特殊儀器設備之外,同時致力於人才培育
國研盃智慧機械競賽揭曉 聯合大學高爾夫機器人奪冠 (2024.03.17)
為了持續透過科普活動培育儀器自製人才,國研院儀科中心近期與美國機械工程師學會(ASME)台灣分會齊聚清華大學,共同舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽(SPDC)
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業 (2023.11.21)
運動與科技結合對於產業而言,代表另一處藍海,商機可期。美國GrandView Research預估,全球運動科技市場將自2020年的117億美元,成長至2028年的362億美元,年複合成長率達16.8%
金屬中心籌組跨域整合 醫材CDMO表面處理技術產業聯盟成立 (2023.10.11)
金屬中心於高雄路竹科學園區舉辦「醫療器材CDMO表面處理技術」聯盟成立大會,由金屬中心鏈結椎間植入物醫材廠寶億生技、傑奎科技;微創手術醫材廠科脈生技;骨科醫材廠鴻君科技;齒科醫材廠台灣植體科技、皇亮生醫科技;表面處理廠德創奈米科技等產研各界聚集籌組成立
[半導體展] 德國睽違6年偕荷蘭回歸SEMICON 展出頂尖產品與服務 (2023.09.08)
渡過2021年初全球晶片荒,讓德國更認定掌握半導體優勢在產業中所扮演的角色日趨重要,且隨著晶片巨頭台積電與英特爾相繼決定投資德國,德國企業龍頭博世與英飛凌持續擔任德國半導體產業的重要支柱,並在時隔6年後,促使德國館重回國際半導體展,體現德國半導體產業的快速發展
國研院造訪法國高等科研機構 拓展雙邊技術合作 (2022.11.30)
為深化臺灣及歐洲重點國家的科研合作及交流,國家科學及技術委員會吳政忠主任委員於11月15日至25日率國科會及轄下國家實驗研究院至法國及德國參訪。 為了進一步推動AI、量子科技、氫能發展等前瞻領域合作
工研院與國衛院合作聚焦四大面向 促進精準健康產業布局 (2022.09.20)
全球因新冠疫情衝擊而彰顯了生醫產業的特殊重要性,現今台灣除了面臨疫情後演變的新常態挑戰,也將面臨2025年的超高齡社會議題,為了推動智慧科技促進精準健康產業布局
EVG攜手工研院擴大先進異質整合製程開發 邁向供應鏈在地化 (2022.08.31)
微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之領導廠商EV Group(EVG),今日宣布攜手工業技術研究院(以下簡稱工研院)擴大先進異質整合製程的開發
EV GROUP成功展示100%轉移良率 取得晶粒到晶圓接合突破 (2022.07.27)
微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備領導廠商EV Group(EVG),今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自動化混合接合系統,已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片(SoC)的晶粒,並成功展示100%無缺陷的接合良率,取得晶粒到晶圓(D2W)熔融與混合接合的重大突破
國研盃i-ONE儀器科技創新獎 推動實踐創意設計 (2021.10.04)
人才為科技發展的根本,科技部將「科研人才培育及延攬」列為政策重點。為了鼓舞青年學子創意創新,培育出更多優秀的儀器自製人才,科技部轄下國研院儀科中心自2009年舉辦「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」
落實半導體設備自主化 儀科中心推首台自研自製ALE設備 (2020.09.25)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)在科技部指導下,配合國家政策,積極發展先進半導體設備,期能落實半導體設備自主化的目標。 國研院儀科中心深耕光機電及真空領域逾45年
EVG與INKRON合作開發高折射率材料和奈米壓印微影技術 (2020.02.17)
EV Group(EVG)今(17)天宣布和Inkron合作,兩間公司將為開發和生產高品質繞射光學元件(DOE)結構提供優化的製程和相符的高折射材料。這些DOE結構包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境(AR/ MR/ VR)元件的波導管,以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件,如光束分離器和光束擴散器
看穿病毒面目 諾貝爾獎得主Betzig擘劃顯微鏡的未來 (2020.02.07)
光電科技工業協進會(PIDA)指出,今年美西光電展的焦點在量子、奈米科技、材料、生醫等方面,其光電會議涵蓋次世代Data Center、量子計算、顯示與全像技術、奈米科技、積體光學、微光機電系統(MOEMS),和光通訊,以及光電在各種商業的應用等議題
工研院於IEDM發表下世代FRAM與MRAM記憶體技術 (2019.12.10)
工研院於今美國舉辦的IEEE國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting;IEDM)中發表三篇鐵電記憶體(Ferroelectric RAM;FRAM)以及三篇磁阻隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random-Access Memory;MRAM)相關技術重要論文,引領創新研發方向,並為新興記憶體領域中發表篇數最多者
5G衍生伺服器廢棄汙染 綠色回收將是永續關鍵 (2019.11.28)
你完全可以想像5G實現後的世界,飛快的資料傳輸,無縫的串流視訊,以及連接所有裝置與設備的物聯網路,人們的生活達到實無前例的便利。但這所有美好的背後,並不是沒有代價,更多的伺服器佈設就是其中之一


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
5 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
6 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器
9 Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2適用於分散式周邊設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw