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產學合作發表全臺首套VR互動式微奈米科技訓練平台 (2024.10.23) 半導體產業求才若渴,國立成功大學核心設施中心與正修科技大學電子工程系、數位科技業者酷奇思數位園三方合作,針對半導體製程,以遊戲化方式打造出全臺首套VR互動式微奈米科技訓練平台,不必真實地進入無塵室,也能夠在虛擬環境中掌握半導體製程操作,有效地節省時間與成本 |
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國研盃i-ONE儀器科技創新獎出爐 清大及嘉義高工奪冠 (2024.10.07) 為培育儀器自製人才添薪火,國科會轄下國研院儀科中心近日舉辦第16屆「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」決選與頒獎典禮,專上組由清華大學團隊奪得首獎及獎金10萬元,中學組由嘉義高工團隊獲得首獎及獎金8萬元 |
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2024.8(第393期)多物理模擬:裝置設計新解方 (2024.07.31) 著技術與應用的不斷演進,元件(裝置)內所整合的單元也漸漸開始?異質化?,意味著截然不同的物件將被緊密的結合在一起,因此不同層次的物理性能也需要在設計時被考量進去 |
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解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技 (2024.07.15) 席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美國加州的企業,專注於開發和製造先進的鋰電池技術。該公司的目標是通過利用奈米技術和材料科學來改進鋰電池的性能,使其更安全、更持久、更高效 |
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imec助推歐洲晶片法 2奈米晶片試驗將獲25億歐元投資 (2024.05.26) 比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2024年全球技術論壇(ITF World 2024),宣布即將推出奈米晶片(NanoIC)試驗製程。鑒於歐盟《晶片法案》的發展願景,該試驗製程致力於加速創新、驅動經濟成長,並強化歐洲半導體生態系 |
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號召新世代高手過招 國研盃i-ONE儀器科技創新獎徵件開始 (2024.05.09) 關鍵儀器設備自主化是推動台灣高科技進步,維持半導體競爭力的重要策略。國研院儀科中心建構跨領域整合儀器科技研發服務平台,開發前瞻研究與實驗所需客製特殊儀器設備之外,同時致力於人才培育 |
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國研盃智慧機械競賽揭曉 聯合大學高爾夫機器人奪冠 (2024.03.17) 為了持續透過科普活動培育儀器自製人才,國研院儀科中心近期與美國機械工程師學會(ASME)台灣分會齊聚清華大學,共同舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽(SPDC) |
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運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業 (2023.11.21) 運動與科技結合對於產業而言,代表另一處藍海,商機可期。美國GrandView Research預估,全球運動科技市場將自2020年的117億美元,成長至2028年的362億美元,年複合成長率達16.8% |
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金屬中心籌組跨域整合 醫材CDMO表面處理技術產業聯盟成立 (2023.10.11) 金屬中心於高雄路竹科學園區舉辦「醫療器材CDMO表面處理技術」聯盟成立大會,由金屬中心鏈結椎間植入物醫材廠寶億生技、傑奎科技;微創手術醫材廠科脈生技;骨科醫材廠鴻君科技;齒科醫材廠台灣植體科技、皇亮生醫科技;表面處理廠德創奈米科技等產研各界聚集籌組成立 |
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[半導體展] 德國睽違6年偕荷蘭回歸SEMICON 展出頂尖產品與服務 (2023.09.08) 渡過2021年初全球晶片荒,讓德國更認定掌握半導體優勢在產業中所扮演的角色日趨重要,且隨著晶片巨頭台積電與英特爾相繼決定投資德國,德國企業龍頭博世與英飛凌持續擔任德國半導體產業的重要支柱,並在時隔6年後,促使德國館重回國際半導體展,體現德國半導體產業的快速發展 |
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國研院造訪法國高等科研機構 拓展雙邊技術合作 (2022.11.30) 為深化臺灣及歐洲重點國家的科研合作及交流,國家科學及技術委員會吳政忠主任委員於11月15日至25日率國科會及轄下國家實驗研究院至法國及德國參訪。
為了進一步推動AI、量子科技、氫能發展等前瞻領域合作 |
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工研院與國衛院合作聚焦四大面向 促進精準健康產業布局 (2022.09.20) 全球因新冠疫情衝擊而彰顯了生醫產業的特殊重要性,現今台灣除了面臨疫情後演變的新常態挑戰,也將面臨2025年的超高齡社會議題,為了推動智慧科技促進精準健康產業布局 |
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EVG攜手工研院擴大先進異質整合製程開發 邁向供應鏈在地化 (2022.08.31) 微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之領導廠商EV Group(EVG),今日宣布攜手工業技術研究院(以下簡稱工研院)擴大先進異質整合製程的開發 |
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EV GROUP成功展示100%轉移良率 取得晶粒到晶圓接合突破 (2022.07.27) 微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備領導廠商EV Group(EVG),今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自動化混合接合系統,已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片(SoC)的晶粒,並成功展示100%無缺陷的接合良率,取得晶粒到晶圓(D2W)熔融與混合接合的重大突破 |
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國研盃i-ONE儀器科技創新獎 推動實踐創意設計 (2021.10.04) 人才為科技發展的根本,科技部將「科研人才培育及延攬」列為政策重點。為了鼓舞青年學子創意創新,培育出更多優秀的儀器自製人才,科技部轄下國研院儀科中心自2009年舉辦「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」 |
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落實半導體設備自主化 儀科中心推首台自研自製ALE設備 (2020.09.25) 國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)在科技部指導下,配合國家政策,積極發展先進半導體設備,期能落實半導體設備自主化的目標。
國研院儀科中心深耕光機電及真空領域逾45年 |
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EVG與INKRON合作開發高折射率材料和奈米壓印微影技術 (2020.02.17) EV Group(EVG)今(17)天宣布和Inkron合作,兩間公司將為開發和生產高品質繞射光學元件(DOE)結構提供優化的製程和相符的高折射材料。這些DOE結構包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境(AR/ MR/ VR)元件的波導管,以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件,如光束分離器和光束擴散器 |
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看穿病毒面目 諾貝爾獎得主Betzig擘劃顯微鏡的未來 (2020.02.07) 光電科技工業協進會(PIDA)指出,今年美西光電展的焦點在量子、奈米科技、材料、生醫等方面,其光電會議涵蓋次世代Data Center、量子計算、顯示與全像技術、奈米科技、積體光學、微光機電系統(MOEMS),和光通訊,以及光電在各種商業的應用等議題 |
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工研院於IEDM發表下世代FRAM與MRAM記憶體技術 (2019.12.10) 工研院於今美國舉辦的IEEE國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting;IEDM)中發表三篇鐵電記憶體(Ferroelectric RAM;FRAM)以及三篇磁阻隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random-Access Memory;MRAM)相關技術重要論文,引領創新研發方向,並為新興記憶體領域中發表篇數最多者 |
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5G衍生伺服器廢棄汙染 綠色回收將是永續關鍵 (2019.11.28) 你完全可以想像5G實現後的世界,飛快的資料傳輸,無縫的串流視訊,以及連接所有裝置與設備的物聯網路,人們的生活達到實無前例的便利。但這所有美好的背後,並不是沒有代價,更多的伺服器佈設就是其中之一 |