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友達昆山第六代LTPS二期啟用 瞄準高值化產品與車載應用 (2023.11.19)
友達光電17日舉行昆山第六代 LTPS（低溫多晶矽）液晶面板二期投產啟用儀式，宣佈昆山廠單月總產能突破4萬片玻璃基板。友達啟動昆山廠產能擴充計畫，未來將加速投入高階筆電、低碳節能及車用面板等利基型加值化產品 |
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國研院頒發研發服務平台亮點成果獎 成大研究團隊獲特優獎 (2023.08.31)
為了表彰產官學研各界使用國研院旗下的7個研究中心所提供的各種專業研發服務平台，進而研發前瞻科學與技術成果，國研院徵選「研發服務平台亮點成果獎」，2023年由成功大學電機工程學系詹寶珠特聘教授的研究團隊獲得特優獎 |
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自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
即使如今機器視覺技術蓬勃發展，惟若檢視其在製造業應用，仍須提升精度、彈性，以達到智慧減碳製造目標；同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新，提供量測可追溯性解決方案 |
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SEMI：全球矽晶圓出貨趨緩 2023年第一季總量下跌 (2023.05.04)
SEMI國際半導體產業協會發佈最新晶圓產業分析季度報告，SEMI矽產品製造商委員會(Silicon Manufacturers Group, SMG)指出，2023年第一季全球矽晶圓出貨量較前一季下降9%來到3,265百萬平方英吋 (million square inch, MSI)，和去年同期3,679百萬平方英吋相比，跌幅達11.3% |
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IAR攜手晶心 助力奕力開發高性能汽車驅動元件 (2023.04.19)
IAR與晶心科技共同宣佈，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片—ILI6600A採用IAR經認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，及晶心科技通過ISO 26262道路車輛功能安全國際標準認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE ，以支援在其最先進晶片中實現汽車功能安全（FuSa） |
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驅動技術譜新章 Micro LED躍居最佳顯示技術 (2023.03.23)
未來Metavers的使用不僅限於商業領域，還更會在家庭市場中普及。因此全球各大業者都積極投入VR或AR眼鏡的開發，而Micro LED就成了未來對更小、更輕、更節能的高解析度顯示器的高度潛力技術 |
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SEMI：2022年全球矽晶圓出貨及營收再攀高峰 (2023.02.10)
根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈的晶圓產業分析年度報告，2022年全球矽晶圓出貨量較2021年上漲3.9%，達14,713百萬平方英吋（million square inch, MSI）；總營收則成長9.5%，來到138億美元，雙雙寫下歷史紀錄 |
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康寧公布2022年第四季及全年業績 準備好抓住成長契機 (2023.02.04)
康寧公司公佈2022年第四季及全年業績，並提出對2023年第一季的展望。
2022年第四季財務重點：
‧第四季 GAAP 營收額為34億美元，核心營收為36億美元。
‧第四季 GAAP 每股盈餘為0.04美元，每股核心盈餘為0.47美元 |
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意法半導體與Soitec攜手開發SiC基板製造技術 (2022.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與半導體材料設計製造公司Soitec宣布下一階段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作計畫，意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試 |
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最新超導量子位元研究 成功導入CMOS製程 (2022.10.20)
imec研究團隊成功實現100μs的相干時間（coherence time），以及99.94%的量子閘保真度（gate fidelity）。首開先例採用CMOS相容製程，未來可望進入12吋晶圓廠，實現高品質的量子電路整合 |
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評比奈米片、叉型片與CFET架構 (2022.04.21)
imec將於本文回顧奈米片電晶體的早期發展歷程，並展望其新世代架構，包含叉型片（forksheet）與互補式場效電晶體（CFET）。 |
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盛美上海推出ULD技術 槽式濕法清洗設備獲批量採購訂單 (2022.02.15)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司，宣佈已接到29台Ultra C wb槽式濕法清洗設備的批量採購訂單，該設備可應用於加工300mm晶圓，其中16台設備的重複訂單來自同一家中國國內代工廠，重複訂單的目的是支援該工廠的擴產 |
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用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源， |
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2022 ISSCC台灣15篇論文獲選 聯發科、台積電與旺宏皆上榜 (2021.11.16)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)一向被視為是全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的指標，有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱，此研討會將於2022年2月20日至24日於美國舊金山舉行，台灣共有15篇論文入選 |
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工研院創新展永續技術能量 翻轉零碳電力產業 (2021.10.14)
隨著疫情降溫，今（2021）年TIE台灣創新技術博覽會同步以線上加實體展覽的形式亮相，其中以綠能科技為主題的「永續發展館」，就透過「淨零碳排、綠能永續」為展出主軸，彰顯節能、創能、儲能及智慧系統整合4大面向成果，展現提前佈局低碳科技的技術策略，協助相關綠能產業，在面對淨零碳排浪潮時進行綠色轉型 |
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拇指姑娘與人臉的戰爭 (2021.06.24)
辨識與解鎖功能在2017年蘋果iPhone X推出Face ID後進入另一個新高度，手機業者思考的是如何兼顧使用者習慣，將感測及顯示技術的功能發揮到極致又能符合成本效益，除了人臉辨識，還能仰賴哪種生物辨識技術？答案是拇指姑娘-指紋辨識 |
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2021 SID顯示周 友達聚焦車用與疫後智慧生活應用 (2021.05.17)
友達光電宣布，將參與全球顯示技術盛會2021 SID顯示周（Display Week）線上展覽，以Micro LED、尖端感測技術、A.R.T.護眼技術等高端顯示技術為主題，展現顯示器的後疫情時代應用 |
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友達發表全球最高像素密度TFT光學指紋感測器 整合辨識、觸控、顯示 (2021.04.14)
友達光電(AUO)今日宣布，將於Touch Taiwan展出多項自TFT技術延伸的尖端感測技術，包括：在指紋掃描感測方面，全球最高像素密度1000ppi TFT光學指紋感測器、與OLED面板整合的大感應面積LTPS TFT超薄型光學式指紋感測模組，以及整合指紋辨識、觸控、顯示三合一IC的LCD面板 |
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盛美半導體大舉拓展立式爐產品組合 迅速導入超高溫熱製程產線 (2021.03.26)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備今日宣佈，為其300mm Ultra Fn立式爐幹法製程設備產品系列，增加了更多的先進半導體製程，包含非摻雜的多晶矽沉積、摻雜的多晶矽沉積、柵極氧化物沉積、高溫氧化和高溫退火 |
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工具機產業春燕呢喃 前2月出口淡季不淡 (2021.03.10)
工具機產業景氣加快復甦，即使是傳統春節的淡季依然不淡。根據台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）整理今（2021）年2月份海關進出口貿易統計初估值，台灣工具機出口金額約1.45億美元，相較前一月份減逾3成（36.3%），比起去年同期持平；1-2月工具機累計出口金額3.74億美元，仍較2020年同期成長12.7% |
