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低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求 (2024.10.07)
物聯網模組需具備小尺寸和低功耗等特性，並能在全球多個地區靈活應用，才能 成為物聯網設備開發者和製造商的理想選擇。
u-blox推出最小單模LTE Cat 1bis IoT模組 (2023.10.03)
u-blox推出一款外型尺寸為16 x 16mm的超精巧LTE Cat 1bis IoT模組—LEXI-R10。此模組適用於資產追蹤和車輛後裝市場車載資通訊系統等應用。LEXI-R10的尺寸比u-blox LENA-R8小了三倍（256 vs. 810mm2），可滿足市場對超小型LTE Cat 1bis模組的需求，同時也是需要Cat 1bis連接，但無需2G向後相容或定位功能應用
意法半導體與佐臻推出 低功耗Sigfox與BLE雙功能無線IoT模組 (2018.04.30)
意法半導體（STMicroelectronics）以及台灣模組設計供應商佐臻股份有限公司，偕同推出Sigfox和低功耗藍芽（BLE）雙功能無線模組。 佐臻WS211X系列 Sigfox與低功耗藍牙（BLE）雙功能模組因採用意法半導體之BlueNRG-1低功耗藍牙（BLE）系統單晶片（System-on-Chip, SoC）和S2-LP Sub-1GHz無線收發器的領先技術
Quectel為積極拓展全球事業版圖，臺北設立臺灣辦事處 (2014.02.27)
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7 意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC
8 Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供應用優化的 超低功耗藍牙連接
9 泓格iSN-811C-MTCP紅外線感測模組　從溫度掌握工業製造的安全與先機

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