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ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性 (2024.02.23)
ADI宣佈已與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)達成協議，由台積公司在日本熊本縣的控股製造子公司—日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。
基於ADI與台積公司長達超過30年的合作關係 |
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NXP攜手台積電 推出16奈米車用嵌入式MRAM (2023.05.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）合作，推出業界首款採用16奈米（nm）鰭式場效電晶體（FinFET）技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體（Magnetic Random Access Memory；MRAM） |
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恩智浦新一代高效能汽車平台 採用台積電5奈米製程 (2020.06.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）和台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）今(12)日宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統 |
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台積電與交大聯手突破大面積單晶技術 成果首登《自然》期刊 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶體材料開發及製作計畫」支持下，交通大學(交大)的研究團隊與台積電合作組成的聯合研究團隊，在共同進行單原子層氮化硼的合成技術上有重大突破，成功開發出大面積晶圓尺寸的單晶氮化硼之成長技術，未來將有機會應用在先進邏輯製程技術，研究成果於今年(2020) 3月榮登於全球頂尖學術期刊《自然》（Nature） |
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Arm實體IP用於台積電22奈米ULP/ULL 最佳化主流行動與物聯網SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan實體IP將使用在台灣積體電路製造股份有限公司針對基於Arm架構的SoC開發的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)與超低漏電(ultra-low leakage； ULL)平台，台積電22奈米ULP/ULL針對主流行動與物聯網裝置進行最佳化，不僅提昇基於Arm架構的SoC效能，與台積電前一代28奈米HPC+平台相比，更顯著降低功耗及晶片面積 |
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張忠謀宣佈明年6月退休；台積電將進入雙首長時代 (2017.10.02)
台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）張忠謀董事長，今天宣佈將自2018年6月退休，且將不續任董事，且不參與任何管理職務。同時，台積電也宣布，張忠謀退休後，台積電將採雙首長平行領導制度，由共同執行長劉德音擔任董事長，另一位共同執行長魏哲家將擔任總裁，由兩位共同管理 |
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積極創新 台積電獲2013百大創新機構殊榮 (2013.11.04)
情報資訊供應商湯森路透（Thomson Reuters）旗下的智權與科學（IP & Science）事業群公布2013年全球百大創新機構（2013 Top 100 Global Innovators）獲獎名單。台積電（TSMC）獲選為全球百大創新的機構之一 |
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記憶體界年度盛會 「GSA MEMORY+ CONFERENCE」10/31在台北晶華 (2013.10.17)
GSA Memory+ Conference Taiwan即將於10月31日星期四在台北晶華酒店隆重登場。今年將以「記憶體驅動未來系統應用」為主軸探討相關議題。
本次論壇邀請到許多重量級嘉賓，開幕致詞GSA總裁Jodi Shelton女士、GSA Memory+ Conference Organizing Committee主席暨旺宏電子 (Macronix International Co |
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工研院40週年院慶 馬總統肯定工研院產業貢獻 (2013.07.08)
工研院今(7/5)歡度40週年院慶，馬總統親臨祝賀並肯定工研院40年來對國家與產業的貢獻，同時也親自頒授第二屆工研院院士獎章給廣達電腦公司創辦人暨董事長林百里、旺 |
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ARM針對台積公司40與28奈米製程推出處理器優化套件 (2012.04.22)
ARM日前宣佈，針對台灣積體電路製造股份有限公司（以下簡稱：台積公司）生產各種Cortex處理器的40與28奈米製程技術，推出全新處理器優化套件（POP）系列產品解決方案；未來針對Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心，推出至少9款不同設定的最新處理器優化套件 |
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GSA 將於十月二十六日在台北舉辦 2011台灣半導體領袖論壇 (2011.10.26)
GSA 將於十月二十六日在台北舉辦 2011台灣半導體領袖論壇
2011年9月20日台灣台北— 全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布，第七屆2011 GSA台灣半導體領袖論壇 (2011 GSA Semiconductor Leaders Forum) 將於10月26日星期三於台北香格里拉遠東國際大飯店盛大舉行 |
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Spansion與台積電簽署MirrorBit技術合作協議 (2007.05.16)
全球純快閃記憶體解決方案供應商Spansion與台灣積體電路製造股份有限公司宣布，雙方已簽署一項合作協議，共同開發MirrorBit技術在40nm及更先進製程下的變異處理技術（Variations） |
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台積電 聯電積極跨足車用半導體代工 (2007.01.08)
隨著中國大陸躍居全球汽車組裝第二大製造基地，車用半導體元件亦成為晶圓代工大廠積極搶食的市場大餅，其中，台積電已率先搶得歐系車商Mercedes-Benz、BMW等供應廠商認證，聯電近期則成立專責小組，積極與國際IDM廠接觸，亟欲跨入車用微控制器代工，兩大晶圓廠皆全力搶攻汽車晶片年逾100億美元商機 |
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Cadence推出台積90奈米RF製程設計套件 (2007.01.05)
電子設計與創新廠商Cadence益華電腦與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)宣布，針對全新Cadence Virtuoso客製化設計平台，推出專屬的台積公司的90奈米RF製程設計套件(PDK)。90奈米RF製程設計套件是全系列支援最新Virtuoso設計平台的製程設計套件之一；Virtuoso客製化設計平台 |
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台積電將與NXP共同出資認股SSMC (2006.09.28)
NXP半導體宣佈，在完成由皇家飛利浦獨立程序後的三個月內，將購買新加坡晶圓代工廠SSMC（System on Silicon Manufacturing）目前由新加坡經濟發展投資私人有限公司所持有的17.5％股權，總交易金額為1億8500萬美元 |
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中芯反控告台積電違反協定 並要求賠償 (2006.09.14)
中芯國際發佈聲明，除了否認台積電日前在美所提出的指控外，也已向美國法院提出反訴，指控台積電不但違反和解協定，也違反雙方應遵守的誠信義務及公平處理協定，所以連帶要求台積電賠償 |
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高通2007年底前將與台積電合作45奈米製程 (2006.09.11)
手機晶片大廠高通（Qualcomm）表示，已經開始著手45奈米先進製程研發，雖然仍有許多材料上或製程上的問題有待解決，不過整個進展速度仍十分順利，預計2007年下旬就可開始與台積電等晶圓代工夥伴進入試產階段，與台積電在2007年下半年將進入45奈米製程的預估十分符合 |
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2005晶圓代工 台積電、聯電、中芯分列前三名 (2006.03.29)
市調機構顧能（Gartner）公布2005年晶圓代工廠市佔率排名，中國大陸中芯半導體以6.4％全球市佔率，些微領先新加坡特許半導體，成為2005年全球排名第三大晶圓代工廠。
顧能公布的排名，以各公司去年營收為計算基礎，其中台積電以44.8％市佔率，仍然雄霸晶圓代工廠冠軍；亞軍則依然是聯電，市佔率15.4％ |
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台積電提供DFM標準化半導體服務 (2006.01.05)
金融時報報導，全球第一大晶圓代工廠台積電，將對其客戶提供可製造性設計技術（DFM）的標準化半導體服務，以降低產品設計及製造成本及增加有效產出。DFM近兩年成為半導體界日漸熱門的技術，主要功能是在IC設計最初期即提供軟硬體上輔助，使得IC從設計到製造階段的瓶頸難題可以縮短降低 |
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台積電12吋廠產能利用率明年將達115％ (2005.11.10)
台積電十月營收262億元，符合外資法人260億元的預期，更有甚者，港商德意志證券指出，台積電Xbox訂單成長力道甚為強勁，兩座十二吋廠產能幾乎塞爆，推升明年首季產能利用率上看115％，90奈米佔整體營收比重可望上看23％ |
