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CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往，為產業增添許多的新變數，並持續為產業造就出更多的樣貌 |
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美中科技角力升溫：稀土成全球供應鏈戰略焦點 (2025.01.03)
美國政府近期對中國持續實施貿易出口管制，主要針對高科技產品及技術，特別是在半導體、電動車和人工智慧領域，旨在削弱中國先進技術的發展能力，並防止其軍事工業增強 |
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企業積極進行低碳轉型 AI減碳漸成趨勢 (2024.12.31)
隨著低碳轉型成為全球共識，許多國家和企業紛紛投入減碳行動。根據資策會產業情報研究所（MIC）針對《臺灣電子資訊產業淨零排放發展》的抽樣調查，顯示由於客戶對淨零需求的增加，臺灣電子資訊產業正積極進行低碳轉型 |
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工研院歡慶電光50周年 百位半導體及光電業者齊聚 (2024.12.27)
適逢2024年工研院推動半導體技術邁入半世紀！由電光所日前舉辦的「電光50紀念餐會」，匯聚國內外多家知名企業和超過百位產業界重量級人士共襄盛舉。包括史欽泰、徐爵民、陳良基等10位歷任所長也齊聚一堂，共同回顧見證台灣半導體產業從無到有的奮鬥故事 |
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日本政府斥資逾3千億日圓 扶植半導體產業 (2024.12.26)
根據《Azernews》報導，日本政府計劃於2025財政年度（2025年4月至2026年3月）撥款約3,328億日圓（約合21億美元），用於支持半導體的研發和生產。
日本經濟產業省表示，這筆資金已納入初步預算請求，將用於編制下一財政年度的預算 |
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ROHM推出車載TVS二極體「ESDCANxx系列」 (2024.12.26)
半導體製造商ROHM針對隨著自動駕駛和先進駕駛輔助系統（ADAS）發展而需求不斷成長的高速車載通訊系統，開發出可對應CAN FD（CAN with Flexible Data rate）的雙向TVS（ESD保護）二極體「ESDCANxx系列」 |
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默克在日本靜岡建設先進材料開發中心 深化半導體創新與永續發展 (2024.12.24)
默克宣布將在日本靜岡廠區投資逾7,000萬歐元，興建一個先進材料開發中心，預計此項目將於2026年投入營運。此次投資總額超過1.2億歐元。新建的先進材料開發中心將以靜岡現有的圖形化製程卓越中心為基礎，專注於開發與製程需求相符、符合環境標準的創新材料 |
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強化自主供應鏈 歐盟13億歐元支持義大利先進封裝廠 (2024.12.22)
歐盟積極推動半導體產業發展，繼日前宣布提供50億歐元資助德國德勒斯登半導體製造廠後，再次批准一項重大投資案，將提供13億歐元直接資金支持SiliconBox在義大利北部諾瓦拉(Novara)建立一座先進半導體封裝廠 |
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Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造 (2024.12.19)
尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進行轉型合作，以生產規模化的量子處理器單元（QPU） |
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半導體生產技術加速演進 高純度氣體供應為成功基礎 (2024.12.18)
在現代半導體製造過程中，氮氣與氧氣扮演著不可或缺的角色。這些氣體不僅是半導體製造環境中重要的組成部分，更是確保製程穩定性與產品良率的關鍵。氮氣因其化學性質穩定，被廣泛用於提供無氧環境以避免氧化反應，並在製造過程中用於清潔與乾燥晶圓 |
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ROHM與台積公司在車載氮化鎵功率元件領域建立戰略合作夥伴關係 (2024.12.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）宣佈與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited （以下簡稱 台積公司）在車載氮化鎵功率元件的開發和量產事宜建立戰略合作夥伴關係 |
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美國晶片法案持續發威 多家美半導體商獲補助 (2024.12.08)
半導體產業協會 (SIA)日發布聲明，協會主席John Neuffer在聲明中表示，對美國商務部將執行的Coherent、SkyWater Technology和X-FAB的投資表示讚賞。
依據投資計畫，Coherent位於德州謝爾曼的計畫將擴大磷化銦晶圓的生產；SkyWater Technology將於明尼蘇達州提高成熟製程晶圓代工產能；X-FAB也將於德州擴大碳化矽晶圓的生產 |
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ROHM新型通用晶片電阻MCRx系列同等額定功率產品縮小尺寸 (2024.12.05)
半導體製造商ROHM在通用晶片電阻「MCR系列」產品陣容新增助力應用產品實現小型化和更高性能的「MCRx系列」。新產品包括大功率型「MCRS系列」和低阻值大功率型「MCRL系列」二個系列 |
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韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本 (2024.11.28)
韓國科學技術情報通信部轄下的韓國機械材料研究院（KIMM）宣布，該院成功研發出一項突破性技術，可顯著提高半導體封裝生產力，同時降低製造成本。這項研究由 KIMM 半導體製造研究中心的宋俊燁（Jun-Yeob Song）傑出研究員和李在學（Jae Hak Lee）博士領導，並與韓華精密機械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
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ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計 (2024.11.28)
半導體製造商ROHM生產的SoC用PMIC，獲總部位於韓國的Fabless車載半導體設計公司Telechips的新世代座艙用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等電源參考設計採用。該參考設計預定運用於歐洲汽車製造商的駕駛座艙，並計畫於2025年開始量產 |
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AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底 (2024.11.27)
基於現今全球半導體製造業成長動能強勁，根據SEMI國際半導體產業協會與TechInsights最新發表2024年Q3半導體製造監測報告（SSM）指出，受惠於季節性因素和投資AI資料中心等強力需求所帶動，所有關鍵產業指標均呈現季度環比增長，為兩年來首見；唯有消費、汽車和工業等部門復甦速度較為遲緩，估計此成長趨勢可望延續至Q4 |
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傳產及半導體業共享淨零轉型成果 產官學研聯手打造淨零未來 (2024.11.26)
全球暖化與氣候變遷情勢嚴峻，為呼應各國積極宣示淨零轉型方向，經濟部產業發展署日前舉辦「2024產業淨零轉型成果發表暨研討會」，特別表揚18家溫室氣體減量表現卓越的企業，彰顯產業界對於淨零轉型的投入與落實成果 |
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眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25)
2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊，導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出，下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應，可望維持全年經濟小幅成長，並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
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ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求 (2024.11.14)
半導體製造商ROHM開發出引腳間沿面距離更長、絕緣電阻更高的表面安裝型SiC蕭特基二極體（SBD）。目前產品陣容中已經有適用於車載充電器（OBC）等車載應用的「SCS2xxxNHR」8款機型 |
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歐洲首款Multibeam Mask Writer新機型強化半導體生態系 (2024.11.13)
歐洲追求強化半導體製造能力踏出關鍵的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH（前身為Toppan Photomasks）與Advanced Mask Technology Center（AMTC）合作，已接收並安裝歐洲首款Multibeam Mask Writer──MBMW-100 Flex機型，旨在滿足從先進光學應用到尖端EUV光刻的先進半導體需求 |
