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三大台灣科技人才政策 超前部署前瞻技術 (2021.03.03)
2020年下半年，行政院力推的三大關鍵科技人才政策，備受矚目。在加大力道培育國內科技高階人才背後，是期望能超前部署前瞻技術的願景，而科技人才政策制定與企業支持和投放資源多寡密不可分 |
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台灣5G應用需求點火 促打造高階半導體製造中心 (2020.07.06)
繼今(2020)年6月底電信三雄中華電信、台灣大哥大、遠傳陸續宣佈5G開台之後，除了代表台灣資通訊產業即將進入新紀元時代，相關製造業更上游的垂直應用領域、高階半導體製造中心等需求也應運而生，依行政院規劃將促成在2030年半導體產值達N.T.5兆元目標 |
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工研院與日本創投UMI簽署合作協定 開發材料新商機 (2020.02.27)
工研院以資金接軌科技拼出臺灣新經濟，在年初即傳出跨國合作的好消息！工研院27日宣布與日本專門投資材料和化學產業相關新創的創投公司「Universal Materials Incubator Co., Ltd |
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積極創新 台積電獲2013百大創新機構殊榮 (2013.11.04)
情報資訊供應商湯森路透（Thomson Reuters）旗下的智權與科學（IP & Science）事業群公布2013年全球百大創新機構（2013 Top 100 Global Innovators）獲獎名單。台積電（TSMC）獲選為全球百大創新的機構之一 |
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矽材鋰電池讓蓄電量提升10倍 (2013.08.05)
日本在電池的材料和開發技術上一直都相當領先。日本經濟新聞報導，日商信越化學計畫在三、四年後量產新一代高容量智慧手機用電池，將比現今的電池蓄電容量高10倍以上 |
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311日本巨震的嚴苛試煉 (2011.05.10)
3月11日這一天，芮氏級數達九的巨大地震在東日本引來高達十公尺的海嘯，淹沒了東日本大片的土地，吞沒了包括岩手縣、宮城縣、福島縣、茨城縣等四個地區，房子、車 |
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日震大丈夫 全球半導體原物料將正常供應 (2011.05.09)
全日本有206座晶圓廠，其中82座位於東北地震海嘯受災區域之內，目前日本半導體元件供應情況大致為何？根據市調機構Gartner的預估，包括微控制器、離散元件、電源和類比元件這三大項目可能會受到明顯的影響 |
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日震餘波盪漾 全球25％半導體用矽晶圓停產 (2011.03.23)
日本震災對於全球電子產業所引發的後續效應，仍然在餘波盪漾中。市調機構iSuppli指出，日本震災已經導致全球近1/4的矽晶圓產能停產，包括信越化學（shin-etsu chemical）在福島縣白川鄉的生產基地、以及美商休斯電子材料（shin-etsu chemical）位於宇都宮的廠房，都已經停止量產運作 |
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「2006台北國際熱管理技術論壇」 (2006.06.23)
熱管理技術在台灣的發展整整十年了，如今已擠身全球最大的PC散熱模組供應地。然而美日等國在熱管理材料及技術的發展比台灣更加久遠及先進，有很多值得國內學習及效法的地方 |
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住友三菱矽晶將投資300億日圓擴充產能 (2004.04.10)
路透社報導，住友金屬工業及三菱材料所合資成立的全球第二大矽晶圓製造商住友三菱矽晶（Sumitomo Mitsubishi Silicon）表示，為因應不斷成長的晶片需求，該公司將投資約300億日圓（2.82億美元）擴充12吋矽晶圓產能 |
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信越半導體 積極擴充12吋晶圓生產線 (2003.03.06)
據外電報導，日本信越化學計畫投資900億日圓擴增旗下信越半導體白河廠產能。預定至2004年底為止，白河廠月產能可達30萬片12吋晶圓。信越半導體表示，該公司今後除強化國內銷售網路外，亦將擴大對美國、南韓及台灣輸出，預估全球12吋矽晶圓市佔率可望由目前的28％提升至30％ |
